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魅族M15拆解：做工精致，压感Home键采用中国芯

2018-05-11 11:19:42 来源: 互联网

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4月下旬，魅族15系列新机正式发布。除却同期的旗舰机15、15Plus外，魅族还推出了一款瞄准主流市场的千元新机M15，售价1699元。

M15屏占比达到83.4%，机身采取了隐藏式听筒设计与mTouch指纹识别压感Home键，整体极具工业设计风格，做工精良。下面正式进行拆解，进一步了解内部硬件设计。

一、新机开箱

配备充电头、充电线、说明书，以及一张魅族VIP卡。

M15屏幕5.46寸，屏占比达到83.4%，边框超窄仅有1.1毫米，听筒隐藏式设计，Home键采用经典小圆圈设计。

值得一提的是，Home键具备指纹识别+压力感应功能，触感、压感反馈不同；采用经典的小圆圈设计，而非传统机械按键，视觉上别具一格，既有效保证屏占比，同时又给用户带来了更好的按键体验。

机身背壳工艺采用铝合金与不锈钢材质结合，轻巧与质感融合，给人以高贵之感。有别于15系列的另外两款机型，M15采用的是单摄像头，这也是它价格更亲民的原因。

从左至右分别为耳机孔、麦克风、Type-C口、扬声器；M8双喇叭立体环绕声场再度回归。

二、真机拆解

此次拆机用到的工具包括梅花型螺丝刀、翘板、吸盘、十字螺丝刀等。

忍不住吐槽一下，拆解M15简直噩梦，SIM卡槽口看似相对薄弱，居然在翘板撬断了的情况下，仍无法将手机一边翘起，其金属机身结构使手机结合十分紧密；此外，屏幕和背壳之间还有一层塑料缓冲层，可见在防碰撞方面也下足了功夫。

最后，我们从底部的充电口附近入手，终于把整个手机背壳分离了开来，当然也稍微损坏了一些塑料缓冲层。拆开后可以看到，M15后盖为不锈钢铝一体，金属质感强但又十分轻盈。

如图右侧所示，机身可分为主板、电池、底部小板三个部分。

拆掉六颗螺丝和一根同轴线，即可把主板拆解下来。

主板背面是整齐密集的芯片及元器件，可以看到，M15将大多数器件都集成到了主板上，SIM卡槽、前后摄像头、存储芯片和主控芯片占据了大部分面积。其中CPU和电源相关芯片都涂了厚厚的散热硅胶，可以预见手机的散热性应该是不错的。

处理器及电源管理芯片均采用高通产品。

TI快充芯片BQ25601，支持3A大电流充电。

在大芯片周围还散布着几颗零散的小尺寸芯片。其中，Home键内置的独立压力感应芯片采用的是一颗“中国芯”，系芯海科技的CSU18M63，体积非常小，通过精准识别不同的压力级别，匹配相应交互效果，丰富了用户的体验。

可以看到，自苹果在Home键上采用压力感应技术后，各大手机品牌也在陆续跟进了。笔者实际操作体验了一下，M15的Home键按压体感与物理按键非常接近，连续快速地按压也能够准确识别。虽然电子按键不如机械按键稳定可靠，但目前M15在多次体验过程中并没有出现任何响应异常的现象，足见国产芯片的设计能力确实在提高。