苹果A12芯片将用台积电7nm工艺

据台湾电子时报报道称，台积电的7nm工艺制程芯片已经拿下了40多为客户，而之前一直跟三星关系较好的高通，也把下一代骁龙处理器的代工任务交给了台积电。

除了高通外，产业链消息人士还强调，苹果依然是台积电最大、最稳定的客户，而他们也将在今年Q2市场基于7nm工艺制程的A12处理器，很显然这是为新一代iPhone准备的。

之前的消息显示，今年苹果将继续推出三款新iPhone，除了iPhone X的常规版更新外，他们还会带来6.5英寸版iPhone X Plus，还有6.1英寸LCD屏幕的廉价版iPhone X，而它们都会搭载A12处理器。

报道中还提到，为了扩大对三星的技术领先优势，台积电将会在其7nm+制程中采用极紫外技术（EUV），并将逐步在5nm和3nm制程中采用，而现在他们正在努力扩大产能，预计2019年开始5nm芯片的试产工作，而3nm要到2020年了。

原文表示台积电在7nm制程工艺上已经领先了三星，为了扩大领先优势，台积电还把EUV极紫外光刻技术引入到7nm+工艺上，并进一步部署5nm和3nm。今年台积电会在台南的科技园中兴建5号厂房，并计划投资200亿美元兴建一座3nm晶圆厂。

另一方面，三星整积极制定对策，除了与华城政府达成共识兴建7nm生产线外，还和来自美国和中国的客户谈判，希望获得者两者的订单。三星在2017年5月份的时候拆分了自己的晶圆代工业务（不然会和自己的客户形成竞争关系），并计划在今年量产7nm制程芯片，下一年开发6nm和5nm制程，2020年推出4nm制程，争取在5年内占有全球晶圆代工市场的25%份额，因为现在三星的半导体代工份额不到10%，对手台积电已经接近60%，差不多是一家独大的情况。

由于台积电已经赢得了苹果和三星的7nm芯片订单，三星选择和各个领域的其他客户深度合作，扩大代工范围，提高代工份额，而不是只专注于制造高端芯片。

半导体7nm大战开启，四强争霸？

 

全球半导体产业在10纳米制程世代遭遇到前所未有的挫折，近期纷纷将重点资源投入在7纳米制程上，不仅GlobalFoundries(GF)在超微(AMD)力挺下决定再战7纳米制程，更重要的是，众所期盼的极紫外光(Extreme Ultraviolet；EUV)技术将在7纳米世代正式导入，将有效降低生产成本，未来7纳米制程将由台积电、三星电子(Samsung Electronics)、GlobalFoundries、英特尔(Intel)四强争霸。

半导体产业在10纳米制程世代上，三星搭配高通(Qualcomm)、台积电搭配联发科的两大组合，都接连遭遇良率不顺的挫败，联发科甚至把原本要投产台积电10纳米制程的第二颗产品，改投12纳米制程，10纳米制程门槛之高，在半导体产业可说是前所未见。

半导体业者认为，10纳米制程世代的命运，将如同当初台积电发展20纳米制程，扮演过渡制程的角色，台积电内部有两组人马同时研发10纳米和7纳米制程，未来半导体厂真正主战场将是在7纳米制程，虽然10纳米制程只是暖身赛，但已让各大半导体厂和IC设计客户吃足苦头。

业者预期在7纳米制程世代将呈现四强争霸局面，分别是台积电、三星、GlobalFoundries和英特尔。其中，台积电2017年7纳米制程进入风险试产，目前掌握12个设计定案(tape-out)，预计量产时程是在2018年。

三星7纳米制程亦将在2018年量产，至于原本7纳米计划一直只闻楼梯响的GlobalFoundries，近期揭露完整的7纳米量产时程，同样在2018年下半量产。

半导体业者指出，7纳米制程在全球半导体产业发展极具重要性，因为各界期待已久的EUV技术将正式导入，逐渐取代传统光学曝光技术。

台积电预期2019年将在第二代的7纳米制程上导入EUV技术，GlobalFoundries认为2019年导入EUV算是乐观，预期2020年机会较大。三星对于EUV技术进度相对乐观，期望在2018年导入EUV技术在7纳米制程世代上。

三星指出，2017年试产的8纳米LPP(Low Power Plus)制程，将是最后使用非EUV技术的制程世代，2018年将导入EUV技术在7纳米LPP制程，2019年试产6、5纳米LPP制程，目标在2020年导入4纳米LPP制程。

GlobalFoundries并不担心在7纳米制程世代的巨额投资无法回收，因为未来除了苹果(Apple)、高通等大客户外，很多人工智能(AI)、机器学习、5G、网通等应用都需要7纳米制程技术。业者认为GlobalFoundries决定投入7纳米制程主要是有大客户超微力挺。

另外，近期传出高通7纳米制程世代将重回台积电投片，凸显7纳米制程战火已一触即发。