“长安芯”闪耀深圳高交会 金立与金花智能现场签约

2017-11-22 10:17:04 来源: 互联网
11月18日,2017手机黑科技技术及投资峰会暨2017中国手机供应链最具投资价值企业第二季颁奖典礼在深圳圆满落幕。此次峰会的主办方为第十九届高交会组委会、深圳市平板显示行业协会以及第一手机界研究院。

会上,金花智能发布了最新研发的全球首款人脸识别AI芯片——“长安芯”。同时,在西安市政府、深圳市政府等大力支持和促成下,金花智能与金立通信就未来合作达成共识,金花智能CEO崔升戴与深圳市金立通信设备有限公司集团副总裁王磊进行现场签约。

而金花智能也凭借“长安芯”及全屏屏下指纹识别芯片成功入围本次峰会“2017中国手机供应链最具投资价值企业”,该奖项是手机行业内评判高成长企业投资的最权威参考标准,更是反映年度最具成长潜力企业的风向标。

据称,此次合作,双方将在人工智能领域展开深度合作,联合布局人工智能手机未来市场。

对此金立通信负责人表示,金花智能科技带来的“长安芯”是对人工智能人脸识别技术的颠覆和重新定义,市场潜力十分巨大。
责任编辑:星野
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