面对高通的步步紧逼,联发科开始反击
来源:内容由半导体行业观察整理 ,谢谢。
进入今年以来,关于联发科的走势的新闻不绝于耳,尤其是传闻高通的价格战,让联发科疲于奔命。联发科终于也开始了一轮新的反击,同样用价格战回应。据报道,联发科P23白菜价直接对飙高通骁龙660.
联发科最新发布的X30不仅采用了10nm的先进制程,而且在性能方面也有了长足进步。虽然不及骁龙835,但是玩大型游戏也不会有任何压力。
不过这款芯片由于上市晚、成本高,所以目前除了魅族PRO 7系列使用外,并没有其它厂商采用。
这就使得联发科不得不在中端市场发力以获得营收,之前业内人士@冷希Dev在微博透露,联发科今年主打的中端芯片是Helio P23。
它采用了16nm工艺制程,依然是Cortex A53架构,8核心设计,GPU直接移植自旗舰芯片X30(IMG PowerVR 7XT GPU),图形处理器性能非常值得期待。
不仅GPU,Helio P23还将支持Cat.7标准,支持LPDDR4X显存,屏幕分辨率支持2K,支持双摄等等,是一款综合实力比Helio P20/P25更全面的芯片。
不过由于高通骁龙660表现不俗,已经拿下了OPPO(R11)、vivo、三星、小米等客户。
为了能扩展自己的客户,联发科已经将P23的价格下调至十几美元,几乎就是高通骁龙660价格的一半。
当然这么低的价格也让不少厂商动心,目前OPPO、vivo均在测试这款芯片,小米魅族等也将会采用这颗芯片,相关产品预计在第四季度上市。
不过我们不必等那么久,因为今天@冷希Dev表示联发科P23将在本月正式亮相,不过他并未透露谁会首发这一芯片。
那么问题来了,谁会尝鲜这颗芯片呢?
对联发科来说,现在每一步都显得非常重要。
近日有消息称,为了狙击联发科,高通已经将八核中端系列的产品直接砍价至10美元以下,创下历史最低纪录。双方并未对此消息予以确认,但联发科内部人士对记者表示,目前这个售价并不是官方消息。
事实上,在过去一年多,无论是高端市场,还是中低端市场,高通在芯片领域的动作越来越多,并且越来越大。在联发科成立20周年的这天,高通送上了一个不太善意的“大礼”,宣布和大唐等合作进军中低端手机芯片市场,成立合资公司瓴盛科技。
事实上,联发科失去的是在中高端市场的份额。
在曾经的手机市场,高端用高通,中低端用联发科,山寨用国产芯片一度成为行业不成文的规定,但在今天,在这个迅速变化的市场环境中,固有的格局正在被打破,谁都希望“通吃”市场。
但可以看到,上半年国产手机厂商中用联发科高端芯片的寥寥无几,大部分采用的都是高通的高端旗舰系列。
虽然近期魅族PRO7采用了联发科的HelioX30,这颗芯片在制程工艺上采用的是和iPhone8搭载的A11处理器一样的台积电10nm工艺,但从销量上,这并不能抵消联发科在高端市场的“损失”。
对于联发科来说如何守住当前在中低端市场的份额才是当务之急。
联发科曾经在年中发布下半年计划,表示HelioP系列及4G入门级新产品量产能大幅改善Cat.7&Cat.4的modem成本,而明年新成本架构的modem推向全产品线,能进而改善整体毛利率。
联发科董事长蔡明介曾明确表示,未来1到2年内,包括智能语音助手设备、物联网、电源管理等成长性的产品营收占比将会超过30%。
至于最后的后果如何,我们要看这个台湾Fabless龙头接下来的表现了。虽然市场竞争是残酷的,但联发科在中国手机崛起和普及的过程中功不可没,我们也希望能看到王者归来。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第1362期内容,欢迎关注。
R
eading
推荐阅读(点击文章标题,直接阅读)
关注微信公众号 半导体行业观察,后台回复关键词获取更多内容
回复 比亚迪 ,看《比亚迪的芯片布局,王传福的野心》
回复 长电科技 ,看《从江阴小厂到世界前三,长电科技一路狂奔》
回复 英特尔 ,看《四面楚歌,Intel还能重回巅峰吗?》
回复 全面屏 ,看《全面屏手机给供应链带来的挑战》
回复 芯片市场 ,看《又一个被中国厂商做死的芯片市场!》
回复 展会,看《2017最新半导体展会会议日历》
回复 投稿 ,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复 搜索 ,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!
摩尔邀请您加入精英微信群
你好,感谢长期对半导体行业观察的关注和支持!为了方便各位精英专家交流,我们组建了一些专业、微信交流群,欢迎你加入,我们还会邀请在摩尔直播App做过技术和行业分享的100+技术大牛入群和大家交流。加群方法: 长按二维码,加群主为好友,填写加群需求信息,拉你入群。(微信限制每天好友添加数量只有300人,请耐心等待)
地域群:
上海、深圳、北京、江苏.浙江、西安、武汉、成都.重庆、合肥、厦门.晋华、大连、台湾、新加坡、日本.韩国、美国、欧洲、摩尔直播学习群。
专业群:
模拟射频设计、EDA.IP、数字芯片设计、模拟混合信号设计、版图Layout、数字PR.验证、晶圆制造Fab、设备EE、半导体材料、半导体设备、封装测试、半导体投资、市场销售、AE.FAE、嵌入式开发、实习交流、采购.IC代理、AI芯片
专业微信群规则:
1. 专业、高效交流,建议进群请修改群昵称,格式:公司或学校+职位或专业+中文或英文,请服从群主管理,如果多次违规会被请出交流群;
2. 原则上每人加不超过3个群,精彩讨论内容,群主会负责在不同群同步,既然加了群,请大家尽量置顶群,积极参与群讨论;
3. 群里聊天讨论仅限半导体专业内容,杜绝专业无关内容,特别是养生、拉票、微商等内容,严格禁止,为自己公司打广告以不引起群友反感为限;
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻