全新Furian架构亮相,苹果iPhone将更上一层楼
来源:内容来自MacX,谢谢。
Imagination Technologies 今天发布了下一代图形芯片架构:PowerVR Furian。
Furian 新架构将出现在未来 iPhone 上,并大幅改进设备的图形性能和能耗。在实际游戏中,与目前的相同尺寸和主频的 Series7XT Plus 芯片相比, PowerVR Furian 架构将提供高达 70-90% 的游戏性能提升,包括着色器性能提升35%,像素填充率(Pixel Fillrate)提升80%。目前的 Series7XT Plus 图形芯片基于 PowerVR Rogue 架构。
据介绍,PowerVR Furian 的能耗更低,这意味着搭载了 PowerVR Furian 芯片的 iPhone 可以在进行高强度图形处理时,提供更好的续航。
七年来的第一次革命新更新
Imagination公司最出名的产品就是PowerVR,移动领域最流行的GPU图形技术,在很多手机上都能看到,尤其一直是苹果iPhone、iPad的御用技术,每一代新品都是苹果独家首发,而且经常是专门定制的高级版本。
安卓设备上一度也有大量的PowerVR,但是随着近年来ARM Mali借助其Cortex CPU老大哥的提携而迅猛扩张,PowerVR的身影在慢慢消退,不过联发科、Intel等仍然非常喜欢它。从2008年开始,苹果就持有Imagination 3.6%的股份,2009年提高到了至少9.5%。
近日在加州圣克拉拉举办的年度技术峰会上,Imagination抛出重磅炸弹,宣布了2010年以来的第一个真正全新GPU架构,代号“Furian”。
Furian的设计首要目标是改进功耗和性能,具体来说就是每毫瓦性能、每平方毫米性能,号称相比于7XT Plus可提升35%的着色器性能、80%的填充率性能(没说像素还是纹理)、70-90%的综合性能。七年前的“Rogue”架构是PowerVR GPU第一次采用统一着色器设计,如今已经遍布全球各个领域,PowerVR 6/7/8系列都是基于它衍生来的。
Furian架构不是从零开始设计的,而是在Rogue的基础上全面翻新。它还是基于区块延迟渲染(Tile Based Deferred Rendering),但几乎每个模块单元、数据流、整体布局都是新设计的,比如支持多线程多任务数据执行,比如微内核固件控制,比如帧缓冲和几何无损压缩,比如新的安全和虚拟化技术,比如增强的扩展性,这对于未来深挖潜力十分关键。
新架构在最核心的ALU Cluster(算术逻辑单元丛簇)方面大大改进,尤其是在每个单独流水线内将原来成对的MAD ALU换成了一个MAD ALU、一个MUL ALU,前者可做加法和乘法,后者只做乘法。
这样的结构效率更高,也更节能——MAD ALU大得多,也需要更多资源才能喂饱。
同时,新架构将每个丛簇的流水线从16级扩展为32级,可降低控制电路负载,而且整体丛簇少了,纹理单元就可以上去了,每时钟周期的双线性采样翻番到8个。
新架构还支持尚未定案的OpenCL 2.x计算标准,以及全面支持Vulkan、OpenVX。
Furian架构是面向未来的,可以满足7nm工艺、VR游戏、4K超高清、120fps高帧率、HDR高动态画面、神经网络等等的需求。
Imagination Technologies 着重强调,PowerVR Furian 架构支持 4K ,这也为未来 iPhone 支持更高分辨率的游戏和增强现实、虚拟现实、机器学习等功能打好了基础。
iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 中的苹果图形芯片基于 Series7XT Plus 架构开发,更早的 iPhone 图形芯片也基于 PowerVR Rogue 架构。正因为如此,未来 iPhone 肯定会支持部分 PowerVR Furian 架构功能。
Imagination Technologies 表示,首批 PowerVR Furian 架构的芯片是 Series8XT,,并会在2017年中期发布。这也意味着今年的 iPhone 8 将无缘这种技术。配备 Furian 架构图形芯片的手机最早也要等到2018年初才会发布。
不过,Imagination今天只是宣布了新架构,并没有任何新的产品设计(虽然提到了PowerVR 8XT),具体还要看后续规划,以及芯片厂商的设计。
至于基于新架构的实际产品,差不多得到2019年了。
R
eading
推荐阅读(点击文章标题,直接阅读)
【关于转载】:转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容,不得删改、添加内容绕开原创保护,且文章开头必须注明:转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作!
【关于征稿】:欢迎半导体精英投稿(包括翻译、整理),一经录用将署名刊登,红包重谢!签约成为专栏专家更有千元稿费!来稿邮件请在标题标明“投稿”,并在稿件中注明姓名、电话、单位和职务。欢迎添加我的个人微信号 MooreRen001或发邮件到 jyzhang@moore.ren
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 复杂SoC芯片设计中有哪些挑战?
- 2 进迭时空完成A+轮数亿元融资 加速RISC-V AI CPU产品迭代
- 3 探索智慧实践,洞见AI未来!星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办
- 4 MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片,开启高阶智能手机全大核计算时代