六角形半导体推出RISC-V SoC芯片,致力于打破国产AR芯片困局
2024-08-19
16:18:24
来源: 互联网
点击
8月19日,第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛(简称“滴水湖论坛”)在上海滴水湖洲际酒店盛大召开。
本次论坛由中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会指导,上海开放处理器产业创新中心、芯原微电子(上海)股份有限公司共同主办,上海临港科技创新城经济发展有限公司、上海市集成电路行业协会协办,芯原科技(上海)有限公司、中国RISC-V产业联盟承办。
此次盛会不仅是中国RISC-V生态发展的一个重要里程碑,也是国产芯片领域的一次重要集结,旨在促进中国RISC-V芯片与应用厂商和投资机构的对接,推动国产RISC-V芯片的快速产业化落地与应用创新。
每届会议将集中推介十款代表中国先进IC设计水平,与应用需求紧密结合。
本届滴水湖论坛推介的十款国产芯片分别来自奕斯伟计算、进迭时空、先楫半导体、琪埔维半导体、中科海芯、六角形半导体、物奇微电子、笛思科技、益思芯科技、芯昇科技等国内优秀企业,围绕汽车、高性能计算以及人工智能等高端应用领域,发布10颗国产RISC-V芯片产品。
其中,合肥六角形半导体有限公司CEO舒杰敏带来的推介产品是面向AR/VR应用的高性能HX77系列SoC。
![](/uploadfile/2024/0819/20240819041919970.png)
众所周知,AR/VR技术作为当今科技领域的热门话题,正在改变着人们的生活和工作方式。从发展趋势来看,AR/VR产业在完成市场出清、硬件迭代、内容积累之后,逐渐克服硬件和内容生态的核心短板。近几年软硬件技术的不断迭代,对下一代交互模式/计算平台的探讨,引发元宇宙概念的火热,头部企业和初创企业频繁向市场发声切入AR/VR赛道,新产品定位剑指C端消费市场,行业迎来快速成长期。
![](/uploadfile/2024/0819/20240819042042576.png)
其中,主控芯片作为AR/VR设备的核心组件,其性能和功能直接决定了设备的用户体验和应用场景。
![](/uploadfile/2024/0819/20240819041956914.png)
从分析看目前主流AR眼镜主板采用多芯片拼搭方案,包括:微控制器、影音信号转换器、音频处理芯片、LED驱动芯片、传感器芯片等。
舒杰敏表示,VR芯片国产率几乎为零,专用AR主控芯片迫在眉睫。
· AR主控芯片方案分为多芯片拼搭式方案和单芯片集成式方案。
· 多芯片拼搭方案将多个不同功能定位的芯片进行组合,一定程度上会增加PCB面积和功耗。
· 单芯片集成式方案即将多个功能模块集成在一个芯片上,更加注重芯片方案的小型化。主要应用于轻算力,追求极致轻量化的消费级产品设备,部分AR整机企业采用消费级芯片(手机、AIoT芯片)作为阶段替代方案。
· AR场景复杂的空间级计算和高品质图像处理等特殊要求需要AR专用芯片作为支撑。
成立于2019年4月的六角形半导体,致力成为全球领先的高集成度、低功耗图像处理SoC芯片公司,助力客户创新发展推动万物互联时代智能终端的变革。
六角形半导体推出的HX77系列是经过精心研发和设计的高性能SoC芯片,旨在为用户带来更加流畅、逼真的增强现实体验。
![](/uploadfile/2024/0819/20240819042106841.png)
据介绍,HX77系列采用RISC-V内核,集成了高性能的图形处理器,支持多种图形格式和特效,为用户带来沉浸式的视觉体验。采用了先进制程工艺,在保证性能的前提下,有效降低了芯片的功耗,延长了AR设备的续航时间,使用户能够更长时间地享受 AR 带来的乐趣。具备强大的计算能力和数据处理速度,能够快速响应用户的操作指令,实现实时的图像渲染和交互反馈。
![](/uploadfile/2024/0819/20240819042126311.png)
搭配HX7710,可使AR眼镜形态更薄、更轻,功耗更低,高度集成单芯片方案大幅降低电子系统的成本。
六角形半导体提供AR终端图像处理芯片、软件、方案Turnkey一站式服务,为AR行业提供优异用户体验 所需的完整技术解决方案。
![](/uploadfile/2024/0819/20240819042600920.png)
整体来看,六角形半导体依托核心高效图像处理技术、超高清图像显示处理技术、大规模SoC芯片超低功耗设计技术、高精度手势识别算法技术和RISC-V CPU的研发能力以及软件算法配套能力,开发的产品应用覆盖手持智能移动设备超高清视频编解码系统处理、AR/VR终端图像处理、人机交互图像显示控制、汽车中控图像处理等。
本次论坛由中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会指导,上海开放处理器产业创新中心、芯原微电子(上海)股份有限公司共同主办,上海临港科技创新城经济发展有限公司、上海市集成电路行业协会协办,芯原科技(上海)有限公司、中国RISC-V产业联盟承办。
此次盛会不仅是中国RISC-V生态发展的一个重要里程碑,也是国产芯片领域的一次重要集结,旨在促进中国RISC-V芯片与应用厂商和投资机构的对接,推动国产RISC-V芯片的快速产业化落地与应用创新。
每届会议将集中推介十款代表中国先进IC设计水平,与应用需求紧密结合。
本届滴水湖论坛推介的十款国产芯片分别来自奕斯伟计算、进迭时空、先楫半导体、琪埔维半导体、中科海芯、六角形半导体、物奇微电子、笛思科技、益思芯科技、芯昇科技等国内优秀企业,围绕汽车、高性能计算以及人工智能等高端应用领域,发布10颗国产RISC-V芯片产品。
其中,合肥六角形半导体有限公司CEO舒杰敏带来的推介产品是面向AR/VR应用的高性能HX77系列SoC。
![](/uploadfile/2024/0819/20240819041919970.png)
众所周知,AR/VR技术作为当今科技领域的热门话题,正在改变着人们的生活和工作方式。从发展趋势来看,AR/VR产业在完成市场出清、硬件迭代、内容积累之后,逐渐克服硬件和内容生态的核心短板。近几年软硬件技术的不断迭代,对下一代交互模式/计算平台的探讨,引发元宇宙概念的火热,头部企业和初创企业频繁向市场发声切入AR/VR赛道,新产品定位剑指C端消费市场,行业迎来快速成长期。
![](/uploadfile/2024/0819/20240819042042576.png)
其中,主控芯片作为AR/VR设备的核心组件,其性能和功能直接决定了设备的用户体验和应用场景。
![](/uploadfile/2024/0819/20240819041956914.png)
从分析看目前主流AR眼镜主板采用多芯片拼搭方案,包括:微控制器、影音信号转换器、音频处理芯片、LED驱动芯片、传感器芯片等。
舒杰敏表示,VR芯片国产率几乎为零,专用AR主控芯片迫在眉睫。
· AR主控芯片方案分为多芯片拼搭式方案和单芯片集成式方案。
· 多芯片拼搭方案将多个不同功能定位的芯片进行组合,一定程度上会增加PCB面积和功耗。
· 单芯片集成式方案即将多个功能模块集成在一个芯片上,更加注重芯片方案的小型化。主要应用于轻算力,追求极致轻量化的消费级产品设备,部分AR整机企业采用消费级芯片(手机、AIoT芯片)作为阶段替代方案。
· AR场景复杂的空间级计算和高品质图像处理等特殊要求需要AR专用芯片作为支撑。
成立于2019年4月的六角形半导体,致力成为全球领先的高集成度、低功耗图像处理SoC芯片公司,助力客户创新发展推动万物互联时代智能终端的变革。
六角形半导体推出的HX77系列是经过精心研发和设计的高性能SoC芯片,旨在为用户带来更加流畅、逼真的增强现实体验。
![](/uploadfile/2024/0819/20240819042106841.png)
据介绍,HX77系列采用RISC-V内核,集成了高性能的图形处理器,支持多种图形格式和特效,为用户带来沉浸式的视觉体验。采用了先进制程工艺,在保证性能的前提下,有效降低了芯片的功耗,延长了AR设备的续航时间,使用户能够更长时间地享受 AR 带来的乐趣。具备强大的计算能力和数据处理速度,能够快速响应用户的操作指令,实现实时的图像渲染和交互反馈。
![](/uploadfile/2024/0819/20240819042126311.png)
搭配HX7710,可使AR眼镜形态更薄、更轻,功耗更低,高度集成单芯片方案大幅降低电子系统的成本。
六角形半导体提供AR终端图像处理芯片、软件、方案Turnkey一站式服务,为AR行业提供优异用户体验 所需的完整技术解决方案。
![](/uploadfile/2024/0819/20240819042600920.png)
整体来看,六角形半导体依托核心高效图像处理技术、超高清图像显示处理技术、大规模SoC芯片超低功耗设计技术、高精度手势识别算法技术和RISC-V CPU的研发能力以及软件算法配套能力,开发的产品应用覆盖手持智能移动设备超高清视频编解码系统处理、AR/VR终端图像处理、人机交互图像显示控制、汽车中控图像处理等。
责任编辑:sophie
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