高通骁龙7nm芯片将重回台积电？三星紧张了

2017-10-19 17:46:55 来源: 经济日报

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据《经济日报》报导，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）正努力研发新一代骁龙（Snapdragon）855 移动平台，将由台积电以 7 纳米制程代工生产，预计 2019 年上市。该媒体认为，一旦高通顺利转单，将有利台积电 2019 年营运动能。

市场对高通旗舰芯片订单即将转回台积电早有预期，高通高层就曾在说明与台湾供应链的合作关系时表示，双方于 2005 年起合作 65 纳米，一路到 45 纳米和 28 纳米、 FinFET 制程。但进入了1X制程，因为各样的原因，高通转向了三星。但由于台积电下一个 FinFET 制程就是 7 纳米，三星则进展缓慢，外界早已肯定高通 7 纳米将会转投台积电。

高通骁龙 800 系列移动平台属于最高端产品线，往往是各大手机厂旗舰机种使用的主芯片，该媒体预期，当高通顺利转单，将有利台积电未来营运动能。

高通一位工程师在 LinkedIn 的个人资料显示，目前正在从事「sdm845」和「sdm855」的开发及调测工作，并认为这两个英文缩写很可能分别代表骁龙移动平台 845 和 855 芯片。

骁龙 845 芯片内部代号为 Napali v2.0，骁龙 855 则称为 Hana v1.0；目前高通在开发用于骁龙 845 的 Linux 内核驱动程式，预订明年初上市，预期南韩三星 Galaxy S9 和 Galaxy S9 Plus 可能是最早搭配这颗芯片的手机。

在进入 1x 纳米时代后，高通的旗舰芯片合作对象转向三星，已由三星以 14 纳米生产骁龙 820、以 10 纳米代工今年主打的骁龙835 等，7 纳米才又转回台积电生产。

另一方面，台积电还是苹果的战略合作伙伴，帮助苹果打造 A 系列芯片，今年用在 iPhone 8 以及 iPhone X 上的 A11 Bionic 仿生芯片就是台积电的 10 纳米制程技术。但经过苹果的定制，A11 仿生的速度目前没有对手，等到 2019 年的时候，等待高通的是将是 A13，至于后缀名就不好说了，因为苹果开始使用更生动的后缀来形容自家的芯片，不再单纯使用简单的数字序号。

报导称，台积电眼光精准，跳过10 纳米，直攻7 纳米制程。三星电子则停留10 纳米，近来才推出比10 纳米略为升级的8 纳米制程。从三星自家Exynos 处理器生产进度也可发现，三星7 纳米脚步迟缓。明年初量产的次世代Exynos 芯片，将采8 纳米，7 纳米Exynos 芯片要到明年下半才会量产。

台积电不只制程研发脚步快，另一优势是掌握先进封装技术──「扇出型晶圆级封装」（Fan-Out Wafer Level Package，FoWLP）。三星在这方面也落后台积，尽管全力研发比FoWLP 更进步的「扇出型面板级封装」（Fan-out Panel Level Package，FoPLP），但估计仍需一两年时间才能采用。

之前外媒也有谣传，高通次世代骁龙845 芯片订单，或许不再由三星吃下。

AndroidHeadlines 5 月报导，据了解高通次世代芯片骁龙845 进入研发，预定2018 年初问世，首发机种是三星电子的Galaxy S9；一如今年上市的骁龙835，首发机种为Galaxy S8。目前骁龙835 订单由三星电子一家通吃。此前，高通骁龙835就是采用三星10nm制程工艺和代工建成。

目前，三星芯片代工事业部营收达50亿韩元，而高通10nm订单就占据其四成。上个月，三星就曾对外表示将为芯片代工事业部新设部门，如果痛失高通7nm工艺的订单，再加上现在三星现在混乱的局面，损失可见一斑。

消息称，骁龙835 采用10 纳米制程，明年的骁龙845 将晋级至7 纳米制程，和前代相比，效能将提升25%~35%。三星电子和台积都努力争取订单，目前台积电7 纳米制程已进入试产。

责任编辑：星野

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