高通向欧盟做出让步 380亿美元收购NXP有望获批

2017-10-19 16:09:24 来源: 半导体行业观察
北京时间10月9日晚间消息,欧盟委员会今日表示,针对380亿美元收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)交易,高通公司已经做出让步。
 
高通去年10月宣布,将以380亿美元收购恩智浦半导体公司。这将是全球半导体市场最大一笔并购交易。今年6月9日,欧盟对这笔交易展开全面调查,主要担心该交易将导致芯片价格上涨,削弱半导体行业的创新能力。
 
今日,据欧盟委员会在官方网站上称,高通已于10月5日提交了建议书,对收购条款作出了让步,但并未透露详细的信息。
 
在审查这笔交易期间,由于高通未能及时提供所需信息,欧盟曾分别于6月和8月两次中断审查。因此,原定于10月17日公布审查结果的计划也被推后。
 
分析人士称,该交易完成后,高通将成为快速发展的汽车芯片市场的领先供应商。今年4月,美国反垄断机构已无条件批准了这笔交易。之前就有分析人士称,要想获得欧盟的批准,高通可能要做出一些让步。
 
未来数日,预计欧盟将针对高通的建议寻求竞争对手和公众的评估。
 
2015年12月,欧盟还向高通发出了“异议声明”,指控高通利用其在手机芯片市场的主导地位打压竞争对手。
 
因未提供所需信息,欧盟曾暂停审查高通收购NXP的交易
 
北京时间6月29日晚间消息,欧盟委员会今日表示,已暂停审查高通收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)交易,原因是两家公司未能提供相关信息。
 
高通去年10月宣布,将以380亿美元收购恩智浦半导体公司。今年6月9日,欧盟委员会对这笔交易展开全面调查,并计划于10月17日公布调查结果。
 
但欧盟委员会当时在一封电子邮件声明中称:“一旦双方重新提供所需文件,欧盟将恢复审查工作,调查结果的公布日期也将相应地推后。”
 
今年6月9日,欧盟对这笔交易展开全面调查,主要担心该交易将导致芯片价格上涨,削弱半导体行业的创新能力。
 
欧盟当时称,经前期的初步调查,已对该交易产生了忧虑。合并后的新公司将有足够的能力打压基带芯片和近场通信(NFC)芯片领域的竞争对手。
 
今年4月,美国反垄断机构已无条件批准了这笔交易。之前有分析人士称,要想获得欧盟的批准,高通可能要做出一些让步。
 
欧盟希望高通能够让步:在完成交易之后,依旧能够使用NXP的非接触式识别技术 (Mifare)。因为该项技术,目前被广放应用在嵌入式的建筑物和公共交通的门禁卡,以及同时作为电子钱包的智能手机中。万一这项技术成为高通的独家技术,而没有公平的授权协议,将对于牵连厂商影响巨大。
 
流言称高通的竞争对手已经督促欧盟委员会,希望限定高通的完成收购前对此项协议进行让步。不过,目前该项交易案已经获得美国监管单位的同意放行。
 
高通为什么对NXP那么执着
 
收购恩智浦将给高通带来重大改变。有业内人士认为,手机通信市场的高速增长使高通成为一家芯片巨头,但是随着智能手机市场发展趋于停滞,高通开始面临增长乏力的挑战。近年来高通正在积极向其他领域拓展,而汽车电子正是高通瞄准的重点方向之一。
  
如果对恩智浦的收购能够成功,将会重塑高通的产品线。2015年恩智浦以118亿美元的价格收购了飞思卡尔,成为全球最大的汽车半导体供应商。如果结合恩智浦在汽车电子领域的实力,以及高通在通信芯片与系统设计上的技术,有望整合出更优的产品线。
  
除汽车电子以外,恩智浦还有宽阔的产品线。根据近日召开的“恩智浦FTF2016”上的展示,恩智浦的业务范围覆盖汽车、安全芯片、射频、物联网和移动支付等行业。由于两家公司产品线存在较强的互补性,并购能大幅提振盈利能力,业界一直有传言称高通会收购恩智浦。投资公司SanfordC.Bernstein发布的投资报告中便曾提及高通收购恩智浦的可能性。而据瑞斯根估计,并购恩智浦可使高通获利增加30%,还不算并购后可省下的成本。
  
物联网是高通器重NXP的另一个原因。
  
根据IC insights最新的数据显示,NXP是全球第十大半导体公司,位居联发科之前。
  
不同于高通专注于移动通信领域,NXP聚焦于车用半导体领域。在恩智浦去年斥资118亿美元收购竞争对手飞思卡尔之后,新NXP遂成为全球最大的车用半导体制造商。
  
记者就收购事宜向高通中国、恩智浦北京办事处分别予以求证,双方均不予置评。
  
据一位业内人士透露,目前洽谈事宜在进行中,尚未尘埃落定。业内普遍认为,花落高通的可能性很大。“最新的消息是说,双方已经谈得差不多了。只是在价钱上,二者仍在协商。”上述人士表示。
  
通过并购,二者可以在各自传统业务外获得新的增长点,尤其是高通可快速实现以车联网为代表的物联网等领域的技术和专利积累。
  
此前就有业内人士向记者表示,物联网的到来是大势所趋。依托汽车这样的移动端形成的车联网将是物联网最直接的应用方向。据易观智库、智研咨询预计,仅中国的车联网市场规模,2020年有望突破4000亿元。
 
但车联网的实现有赖于借助5G等通信网络来获得即时快速的响应,通过雷达、射频、身份识别等技术实现对外界环境的感知,大数据分析等处理环境实现运算分析并帮助做出最优选择。
  
恩智浦在汽车雷达解决方案、自动驾驶计算平台等车联网技术领域积累深厚。交易一旦成型,高通可以说获得了通往车联网甚至是与之关联的无人驾驶、人工智能等前沿领域的“门票”。
  
此外,在通信芯片、身份识别与安全芯片等领域,恩智浦也颇有建树。收购恩智浦之后,也有助于高通摆脱过于依赖移动设备芯片的局面。但二者在销售渠道、客户、核心技术等方面仍存差异,如何实现充分融合,这对双方都是极大的考验。
 
经过这词,这单长达一年的交易也许真的要成行了。
责任编辑:星野
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门评论