MTK推两颗手机芯片，吹响反攻号角

2017-08-30 14:56:35 来源: 钜亨网

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亚洲手机芯片龙头联发科昨天宣布推出两款最新智慧型手机芯片曦力（Helio）「P23」和「P30」，主攻中阶市场。手机芯片供应链认为，从客户端新机设计进度来看，联发科首波新品效应显现时间点将落在明年第一季。

为抢救市占率，联发科昨在中国大陆举行「P23」和「P30」新品发表会，两款芯片均采用一六纳米制程和八核心设计，具有优异的高性能和低功耗表现，并支持双镜头和双卡双VoLTE，为主流市场手机带来更多的创新空间。

联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，随着消费升级，具有高品质、支持双镜头及4GLTE等新功能、价格合理的主流市场手机将迎来快速增长期，这两款芯片将可以帮助手机厂商在该市场取得成功。

虽然在产品定位上，「P30」的性能和售价均略高于「P23」，但因为「P23」的产品设计和目标客户范围较广，市场传出，「P23」的开案数量远超过「P30」，包括中国大陆前三大手机品牌厂OPPO和Vivo等主要手机厂均有开案，因此重要性高于「P30」。

联发科的客户现已针对「P23」和「P30」设计手机中，最快十一月至十二月间将有首波新机发表会，预料联发科首波出货高峰则会落在明年第一季。其中，OPPO今年下半年将推出的两款A系列机种之一「A61s」，即传出将采用「P23」，目前看来应该会在第四季末上市。

真能扭转乾坤？

尽管新芯片量产出货，有助第4季营运动能看升，不过对联发科而言，产品价格压力仍是一大关卡，尤其联发科新芯片皆采台积电16纳米制程生产，对手高通( QCOM-US )则采三星14纳米制程生产，且三星给高通的代工价比台积电低20-30%，联发科在价格竞争策略上，仍有不少压力要面对。

据传，联发科此次推出的两款新芯片中，P23 已获OPPO、VIVO、魅族与金立等中国品牌手机厂导入，单季出货量估达500 至600 万套，一年出货量可达2000 至2400 万套，尽管规模占比较联发科整体出货虽仍不大，但产品采16 纳米制程，成本与良率上仍比前一代采10 纳米制程还具优势。

只是，据了解，对联发科而言，虽然P23采台积电( 2330-TW )16纳米制程生产，不过对手高通Snapdragon 450则采三星14纳米制程，三星给高通的生产价格，远比台积电低了20-30%，使高通该款芯片的成本，远远优于联发科。

市场盛传，联发科P23 芯片订价为11 至12 美元，高通Snapdragon 450 芯片订价最低仅10.5 美元，挤压联发科不少订价与毛利率空间。

另外还有展讯在中下游的步步紧逼，联发科其实面对的困难还是比较严峻的。

联发科虽对未来几季毛利率看法正向，但从P23 的订价情形来看，第4 季虽然营收将有动能，但产品价格压力大，恐对第4 季毛利率带来负面影响，共同执行长蔡力行日前法说会上强调，未来几季毛利率有机会回升，可知短期仍要靠非手机芯片出货成长支撑毛利率表现。

蔡力行日前强调，联发科毛利率最快明年下半年有机会回到37-39%。据了解，蔡力行的想法是用其他更先进新制程生产产品，让产品订价更具优势，同时持续推新芯片，挤出新获利空间，只是高通直挖联发科墙角，用低价策略干扰联发科，联发科毛利率回升这场仗，恐还有许多障碍要突破。

非手机应用助力

今年智能型手机市场规模成长有限，加上市占率流失，联发科的智能型手机芯片出货量将衰退二成，智能音箱、共享单车等非手机的应用则成为成长亮点，这也是联发科的反攻主力。

亚马逊（Amazon）、谷歌（Google）、微软、苹果等相继投入智能音箱市场，加上中国大陆力推共享单车，联发科第2季营收结构中，共享单车、人工智能、对象追踪等相关新应用芯片需求持续成长，成长型产品营收比重已达25%至30%。

联发科预期，今年全年成长型产品将年增三成，相较于智能型手机芯片，表现亮眼。

虽然近期共享单车市况出现杂音，拉货力道较预估值下修二成，但整体市场是从零开始，相较于一年前，今年还是呈现爆发性成长。

不过，智能型手机市场一年规模超过15亿支，智能音箱、共享单车等新兴应用仍难以匹敌。联发科去年智能型手机芯片出货量近5亿套，即使今年可能跌破4亿套、年减幅度二成，但仍是公司出货量最高的产品。

因此即使短期内智能音箱、共享单车市场规模暴增，甚至尚未出货的电玩博弈机台后续能挹注出货量和营收，对联发科来说，这算是一个好消息吧。

明年上半年成联发科转运关键点

联发科正采用台积电12纳米制程打造新款智慧型手机芯片。手机芯片供应链预估，最快今年底至明年第1季之间量产，从产品布局来看，明年上半年将成为是否扭转颓势的关键。

联发科共同执行长蔡力行曾于前一次的法说会上表示，未来手机产品线将以中阶的曦力（Helio）P系列为主，今年下半年推出两款P系列新品后，明年还会再推两款，并采取较佳的数据机设计和成本结构，积极抢攻市占率和拉升毛利率。

联发科昨（29）日已对外发表曦力「P23」和「P30」两款新芯片，都是采用台积电16纳米芯片，代表12纳米的P系列芯片会在明年上半年推出；若以芯片量产时间来看，大约会是在今年底至明年第1季之间。

就联发科的产品蓝图而言，今年至明年的布局重点将以中阶的P系列产品为主，未来制程主力将由16纳米走向12纳米。

不过结果怎么样，等待时间验证。

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