慕展上的Qorvo：射频巨头拉开多元化版图

当我们提到Qorvo这个名字时，大部分人都会知晓其在射频芯片领域的领先地位。Qorvo以其高性能的功率放大器（PA）、射频滤波器和天线技术在全球市场中占据了一席之地。这些技术广泛应用于无线通信设备中，从智能手机到基站。
 
近几年时间，Qorvo作为一家前瞻性的技术创新公司，正不断扩展其业务领域，深入探索和开拓新的技术领域。在电源管理、压力传感器和超宽带（UWB）技术方面，这家公司正在展开广泛的布局，努力将其业务扩展到半导体行业的更多细分市场。
 
近日，Qorvo携多项创新技术亮相本届慕尼黑上海电子展，聚焦“消费电子、物联网和汽车”三大主题，展示了其在消费电子、物联网和汽车电子领域的硬核实力和前沿布局。
 

 
从射频到UWB的多元化版图
 
慕尼黑电子展上，Qorvo所展示的产品覆盖了几乎全部业务板块，包括高性能模拟、连接与传感器解决方案、蜂窝通信RF解决方案等等，工程师针对不同解决方案与实际应用了做了非常详细的讲解。
 
Qorvo高级市场经理林健富着重介绍了Qorvo在WiFi领域的方案和应用，其以小米的Wi-Fi 7三频路由器为例是一台配备了2.4G和两路的5G，4 x 4 MIMO的产品，Qorvo在Wi-Fi 7的整个标准还未完全确定时，就与国内厂商合作推出了这款产品。
 
2024年，Wi-Fi 7在中国将迎来大爆发， Qorvo在这方面耕耘很久，很多高端配置的Wi-Fi 7芯片中都有Qorvo的产品。目前Qorvo正在开发第二代Wi-Fi 7产品，封装更小，功耗更低，效率更高，价格更便宜，还将推出集成功放和滤波器的新产品，进一步减少路由器尺寸，提高性能。
 
Qorvo高级客户经理张亦弛在展台上介绍了Qorvo的最新的无线电池管理系统方案。他表示，该方案通过无线协议将电芯数据直接传输出去，避免了线缆系统在维护过程中的成本，并可以方便地实时获取数据。BMS是Qorvo传统意义上的电池管理系统。Qorvo在射频和无线领域有传统优势产品，将现有的BLE方案集成到BMS系统中，这样可以实现对电芯实时的远程监控。
 
传统的BMS方案需要有线限速来解决问题，例如使用菊花链的通信协议。这种系统会带来一些问题，比如限速成本和日常维护成本。如果电芯电池的管理和监测不能远程上报，就需要现场维护，尤其在储能或户外环境中，维护成本很高。有了Qorvo的无线BMS方案，这些问题都得到了解决。通过无线协议传输电芯数据，避免了线缆系统的维护成本，同时可以实时获取数据。目前这套方案基于第一代BMS产品，最高支持到20块电芯。
 
目前的方案由两颗芯片实现：一颗是20串电池管理系统芯片，另一颗是Qorvo的BLE蓝牙芯片。下一代产品会将这两颗芯片合二为一，变成一颗芯片，这不仅提高了研发效率，还降低了成本。从传统方案需要3颗主芯片到目前2颗芯片，再到未来的1颗芯片，实现了显著的成本提升。另外，集成了蓝牙、BMS AFE和相关的SOC后，我们还提供了完整的软件、算法和代码，客户只需三个月到半年的时间即可完成设计，比传统开发时间缩短近一半。
 
Qorvo高级现场应用工程师侯思磊则为大家介绍了Matter系统，它可以将Zigbee设备桥接到Matter生态系统中，比如苹果的智能家居系统，它是基于Matter的。正常情况下，只有Matter的产品才能接入，但通过Qorvo的Matter Bridge，可以扩展Zigbee产品的接入。
 
他表示，展示Demo主要用到了QPG7015芯片，它具有Qorvo独有的ConnectConcurrent技术，一颗芯片可以同时运行Zigbee和Matter，通过硬件支持实现协议切换，速度更快、延时更低，降低丢包风险。除了QPG7015芯片用于网关、音箱和Bridge产品开发，我们还提供QPG6105芯片，支持IoT设备端应用，如开关、传感器和灯。Qorvo提供从硬件到软件的全方位支持，减少产品上市时间，让客户更快地推出产品。
 
高级现场应用工程师陈金昌介绍了Qorvo推出的三代UWB芯片Demo。第一代是DW1000，简单来说，如果两个设备在50公分以内时，蓝灯常亮，超过1.5米灯会变颜色，这个演示典型应用于智能家居，比如智能门锁，第二代是DW3000，应用于智能家居和室内定位，也可以做高精度角度测量，支持802.15.4协议。第三代是最新一代的UWB芯片，主要用于消费类手机和IoT设备，比如UWB标签和UWB手机。第三代芯片还具有UWB雷达功能，多通道设计适合雷达功能。Qorvo提供了底层算法和上层处理代码，实现距离检测、人员检测、心跳检测和手势检测。
 
此外，他表示，第三代UWB芯片还有车规应用，除了无钥匙进入，还可以用于雷达检测。我们展示的雷达图实时反映了雷达的效果，精准地反映雷达功能，展示了Qorvo在IOT、消费类、工业类和车规级UWB产品的全面支持。
 
此外，还有Qorvo高级现场应用工程师陈熙介绍了Qorvo的碳化硅产品线，Qorvo此前收购了具有20多年碳化硅研发历史的UnitedSiC公司，形成了碳化硅产品线。此次展示的demo是E1B模块，用于充电桩、太阳能逆变器和工业电源。Qorvo的碳化硅产品基于JFET技术设计，开关速度快，开关损耗低。先进的封装技术使得模块的功率循环次数远高于常规碳化硅产品，其在可靠性、热特性和损耗方面具有优势。
 

 
Qorvo的PMIC领域的区域销售经理刘明则介绍了对应领域的产品，其表示，Qorvo的PMIC有几大核心优势：高精度、设计完善、有效执行功率分配。主要应用场景是企业级断电保护（PLP）和PMIC，用于固态硬盘中断电保护和热绑定。展出的ACT88760产品，可以实现7路buck和6路LDO，封装为3.85x3.85毫米。Qorvo提供完整的软件和硬件支持，客户不需要额外调制匹配，研发周期缩短，同时降低了成本。
 
此外负责手机射频前端技术支持还介绍了Qorvo的手机射频前端集成方案。Qorvo的PAMID产品集成了放大器、开关、滤波器、低噪声放大器和双工器，开发简单，便于客户使用。目前Qorvo的PAMID产品有高集成、高性能和易开发这三大优点，今年主推的QM77051和QM77050产品，集成了低频、中频和高频电路，覆盖4G和5G频段，适用于安卓和iPhone手机。
 
全方位布局未来市场
 
在展会后的媒体群访环节，Qorvo针对目前的多元化版图做了一个更全面的解读。
 
Qorvo表示，针对无线BMS方案，Qorvo有独特的优势。Qorvo的方案不仅能够解决跳电的痛点，还内置了MCU，可以通过Qorvo独有的算法，在不同温度、电压、电流的环境下准确测量电池的SOC和SOH。相比友商，我们的方案灵活度更高，客户可以选择集成Qorvo的算法，或者使用不含算法的芯片。
 
在传感器融合（sensor fusion）方面，Qorvo基于MEMS工艺的传感器能够将受力转换为电压信号，再通过信号处理模块进行放大和模式转换，实现了从力到数字量化的一整套方案。例如，我们的3D触控技术不仅能识别用户在屏幕上的位置，还能检测按压力度的大小，广泛应用于游戏手机、笔记本等设备，提高用户体验。
 
在马达驱动产品上，Qorvo提供高集成度的解决方案，将MCU、预驱动、霍尔检测等集成到一个芯片内，适用于从48伏到600伏的电压等级，满足电动工具、家电、电动两轮车等多种应用需求。
 

 
关于手机射频前端，Qorvo的PAMID产品集成度高、体积小，支持多种通信模式，且具有高可靠性和高效率，实际来看，Qorvo的产品广受市场欢迎，特别是在5G和4G网络通信中表现优异。
 
对于UWB技术，虽然Qorvo的友商在车规方面起步较早，但Qorvo即将推出更具优势的下一代产品。这些产品不仅满足现有的数字钥匙需求，还支持附加功能和雷达检测，具有更高的灵活性和性价比。
 
最后，Qorvo在Wi-Fi 7方面的创新将重塑物联网的机遇和挑战，Qorvo将持续提供高集成度、低成本和宽频段的前端射频器件，满足全球不同市场和用户的需求。
 
Qorvo最后强调，希望自己的产品和方案能为大家带来更好的体验和更多的应用场景。
 
写在最后
 
Qorvo在最新财报中，表现出了强劲的营收同比增长势头，尤其FY2024 Q4，实现了49%的营收同比增长，在财报中，Qorvo预计2025财年，智能手机市场复苏、5G产品放量等因素，将促成全年进一步的营收增长。
 
而通过慕尼黑电子展上所展出的多元化的技术布局，我们相信，Qorvo不仅巩固了其在射频领域的市场领导地位，还成功开辟了新的增长路径，其势必会在未来的科技浪潮中占据一个相当有利的位置。