兆易创新新一代Nor Flash,助力行业创新
2023-10-19
15:46:25
来源: 互联网
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作为一家以Nor Flash而闻名的公司,兆易创新在存储领域的地位毋庸置疑。
事实上自2009年推出第一颗SPI NOR Flash以来,经过14年的不断研发和持续市场拓展的兆易创新在市场占有率不断提升,他们的SPI NOR Flash也已经连续十年在市场占有率排名前三,市场占有率也已经超过了20%。
虽然,近年来因为智能手机和数据中心等应用的火热,市场对NAND Flash的需求水涨船高,Nor Flash的关注度跟巅峰时期相比也相去甚远。不过,正如兆易创新Flash 事业部产品市场经理张静在日前举办的“第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会”的演讲中所说,在物联网、手机OLED屏幕、5G基站和汽车电子等新兴领域的推动下,NOR Flash又迎来了新机遇。
兆易创新也在全力以赴,准备迎接即将到来的挑战。
张静指出,十年前,兆易创新的存储线产品种类只有NOR Flash,电压类型也只有2种,容量范围最大也只能支持到128Mb。系列也比较简单,封装类型也比较少。温度等级最多只能支持到85度。
但随着近些年各种应用的不断发展,为了满足不同的应用对Flash的需求,兆易创新现在已将产品线拓展得非常丰富——不止有NOR Flash、NAND类型也拓展得更丰富,还支持四种类型,容量拓展到8GB。根据不同应用,兆易创新也推出了非常丰富的产品系列,封装类型我们近些年来也开发了比较多的新型封装。在温度等级方面,兆易创新不但拓展了工规的85度,对车规125度也可以支持。
“我们的存储产品线可以支持27大产品系列、16种产品容量、4个电压范围、7款温度规格、29种封装方式。针对不同的市场应用需求,在兆易都可以找到解决方案。这些产品布局我们也可以满足各类应用对全容量、高性能、低功耗、小封装的需求。”张静补充说。
据张静介绍,兆易创新之所以做出这样的规划,完全是在终端需求的推动下完成的。
她举例说道,随着物联网、可穿戴、汽车电子等新型领域的发展,对Flash的性能需要越来越高。这些应用的开发者也希望Flash能在支持更高性能的同时,还可以从Flash中直接运行代码,从而实现节省RAM和成本的目的。至于对高性能有需求的汽车电子,不但希望能够提高传输速率,还展望能够做到及时响应,从而提高用户的体验感。
对此,兆易创新提出了高性能的解决方案并推出了T系列、LT系统,此系列最高的性能可以支持到200MB每秒,是当前可以做到业界最高性能的四口产品。针对最高的性能需求,兆易创新还推出了八口SPI Flash产品,在四口的产品上IO数量扩大了一倍,使其可以支持400MB每秒的传输速度,这个性能也是业界最高的产品性能水平。
而在提高性能的同时,兆易创新也在不遗余力的推动Nor Flash的减排。以不同低电压、低功耗的解决方案来满足不同应用的需求情况就是兆易创新的解决办法之一。据介绍,兆易创新的Nor Flash电压翻到覆盖了3伏和更低电压的1.8伏,其宽电压范围也涵盖了1.65伏到3.6伏。当然,更低的1.2伏电压产品,兆易创新也能提供。正是因为这覆盖广泛的布局,让兆易创新有能力去打造不同类型电压的解决方案去满足不同应用的需求。
针对市场对Nor Flash缩小封装的需求,兆易创新一直在引领创新,推出了业界首颗1.2×1.2封装的USON6封装形式,这种封装易于焊接和封装,且比较耐用,能够更好低赋能终端应用;同时,兆易创新还推出了使用WLCSP封装的Nor Flash,将其做到和裸die封装尺寸大小一致,也可以做到产品中最小的封装形式。
另外,兆易创新还在扩大封装容量的同时,提出了不同的引领创新的解决方案。例如在64兆容量的产品上,兆易创新推出了业界最小尺寸的3×2mm FO-USON 8封装。这个封装形式是和USON 3×2的封装形式完全兼容。
“当前USON 8 3×2的封装最大可支持容量是32Mb,而我们可以做到64Mb,客户有扩容的需求,直接可以将其扩到64Mb,而无需更新PCB。和当前64Mb主流的封装USON 4×4相比,3×2的封装空间体积也减少了70%,对于紧凑型的设计,可以有更灵活的设计空间。”张静说。
在128Mb的容量上,兆易创新也推出了业界最小尺寸的3×3mm封装,并使其和传统的USON8 3×3封装形式完全兼容的。换而言之,即使当前业界USON8 3×3最大的可支持容量是64Mb。但如果客户有扩容的需求,开发者可以直接将其扩展到128Mb,而无需更新PCB。和128兆主流的封装形式USON8 6×5相比,3×3封装在空间体积上也减少了85%。
据张静介绍,高性能和低功耗的SoC对Nor Flash也提出了同样的要求——高性能、低电压和低功耗。对此,兆易创新也是推出了不同的解决方案来应对。低电压解决方案就是其中一个选择。
通过提供和SoC常用电压(1.2V)一致的NOR Flash和IO,使其不需要增加升压电路就可以直接通信,进而精简1.2V SoC的电路设计。同时,由于他们两个的电压是相同的,所以对于电源系统来讲,也会更简化一些。此外,电压的降低,同时可以带来更低的消耗功率。
兆易创新提出的另一个解决方案就是1.2伏VIO方案,此方案的核心电压还是保持1.8伏,但是IO接口的电压降低到1.2伏,这样和核心电压为1.2伏的SoC在通信的时候,也同样的无需增加升压电路,直接可以通信,精简1.2伏SoC的电路设计。
正因为有着这些与时俱进的产品,兆易创新才能坐稳Nor Flash地位那么多年。展望未来,公司也将持续关注,为支持客户创新做好充分的准备。
事实上自2009年推出第一颗SPI NOR Flash以来,经过14年的不断研发和持续市场拓展的兆易创新在市场占有率不断提升,他们的SPI NOR Flash也已经连续十年在市场占有率排名前三,市场占有率也已经超过了20%。
虽然,近年来因为智能手机和数据中心等应用的火热,市场对NAND Flash的需求水涨船高,Nor Flash的关注度跟巅峰时期相比也相去甚远。不过,正如兆易创新Flash 事业部产品市场经理张静在日前举办的“第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会”的演讲中所说,在物联网、手机OLED屏幕、5G基站和汽车电子等新兴领域的推动下,NOR Flash又迎来了新机遇。
兆易创新也在全力以赴,准备迎接即将到来的挑战。
张静指出,十年前,兆易创新的存储线产品种类只有NOR Flash,电压类型也只有2种,容量范围最大也只能支持到128Mb。系列也比较简单,封装类型也比较少。温度等级最多只能支持到85度。
但随着近些年各种应用的不断发展,为了满足不同的应用对Flash的需求,兆易创新现在已将产品线拓展得非常丰富——不止有NOR Flash、NAND类型也拓展得更丰富,还支持四种类型,容量拓展到8GB。根据不同应用,兆易创新也推出了非常丰富的产品系列,封装类型我们近些年来也开发了比较多的新型封装。在温度等级方面,兆易创新不但拓展了工规的85度,对车规125度也可以支持。
“我们的存储产品线可以支持27大产品系列、16种产品容量、4个电压范围、7款温度规格、29种封装方式。针对不同的市场应用需求,在兆易都可以找到解决方案。这些产品布局我们也可以满足各类应用对全容量、高性能、低功耗、小封装的需求。”张静补充说。
据张静介绍,兆易创新之所以做出这样的规划,完全是在终端需求的推动下完成的。
她举例说道,随着物联网、可穿戴、汽车电子等新型领域的发展,对Flash的性能需要越来越高。这些应用的开发者也希望Flash能在支持更高性能的同时,还可以从Flash中直接运行代码,从而实现节省RAM和成本的目的。至于对高性能有需求的汽车电子,不但希望能够提高传输速率,还展望能够做到及时响应,从而提高用户的体验感。
对此,兆易创新提出了高性能的解决方案并推出了T系列、LT系统,此系列最高的性能可以支持到200MB每秒,是当前可以做到业界最高性能的四口产品。针对最高的性能需求,兆易创新还推出了八口SPI Flash产品,在四口的产品上IO数量扩大了一倍,使其可以支持400MB每秒的传输速度,这个性能也是业界最高的产品性能水平。
而在提高性能的同时,兆易创新也在不遗余力的推动Nor Flash的减排。以不同低电压、低功耗的解决方案来满足不同应用的需求情况就是兆易创新的解决办法之一。据介绍,兆易创新的Nor Flash电压翻到覆盖了3伏和更低电压的1.8伏,其宽电压范围也涵盖了1.65伏到3.6伏。当然,更低的1.2伏电压产品,兆易创新也能提供。正是因为这覆盖广泛的布局,让兆易创新有能力去打造不同类型电压的解决方案去满足不同应用的需求。
针对市场对Nor Flash缩小封装的需求,兆易创新一直在引领创新,推出了业界首颗1.2×1.2封装的USON6封装形式,这种封装易于焊接和封装,且比较耐用,能够更好低赋能终端应用;同时,兆易创新还推出了使用WLCSP封装的Nor Flash,将其做到和裸die封装尺寸大小一致,也可以做到产品中最小的封装形式。
另外,兆易创新还在扩大封装容量的同时,提出了不同的引领创新的解决方案。例如在64兆容量的产品上,兆易创新推出了业界最小尺寸的3×2mm FO-USON 8封装。这个封装形式是和USON 3×2的封装形式完全兼容。
“当前USON 8 3×2的封装最大可支持容量是32Mb,而我们可以做到64Mb,客户有扩容的需求,直接可以将其扩到64Mb,而无需更新PCB。和当前64Mb主流的封装USON 4×4相比,3×2的封装空间体积也减少了70%,对于紧凑型的设计,可以有更灵活的设计空间。”张静说。
在128Mb的容量上,兆易创新也推出了业界最小尺寸的3×3mm封装,并使其和传统的USON8 3×3封装形式完全兼容的。换而言之,即使当前业界USON8 3×3最大的可支持容量是64Mb。但如果客户有扩容的需求,开发者可以直接将其扩展到128Mb,而无需更新PCB。和128兆主流的封装形式USON8 6×5相比,3×3封装在空间体积上也减少了85%。
据张静介绍,高性能和低功耗的SoC对Nor Flash也提出了同样的要求——高性能、低电压和低功耗。对此,兆易创新也是推出了不同的解决方案来应对。低电压解决方案就是其中一个选择。
通过提供和SoC常用电压(1.2V)一致的NOR Flash和IO,使其不需要增加升压电路就可以直接通信,进而精简1.2V SoC的电路设计。同时,由于他们两个的电压是相同的,所以对于电源系统来讲,也会更简化一些。此外,电压的降低,同时可以带来更低的消耗功率。
兆易创新提出的另一个解决方案就是1.2伏VIO方案,此方案的核心电压还是保持1.8伏,但是IO接口的电压降低到1.2伏,这样和核心电压为1.2伏的SoC在通信的时候,也同样的无需增加升压电路,直接可以通信,精简1.2伏SoC的电路设计。
正因为有着这些与时俱进的产品,兆易创新才能坐稳Nor Flash地位那么多年。展望未来,公司也将持续关注,为支持客户创新做好充分的准备。
责任编辑:sophie
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