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英韧科技推出新一代PCIe 5.0 SSD控制芯片Tacoma IG5669

2022-05-27 10:12:00 来源: 英韧科技

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英韧科技致力于通过创新的集成电路和系统方案，解决人工智能和其他大数据应用中的数据存储和数据传输问题。继2020年、2021年分别推出PCIe 4.0 SSD控制芯片Rainier和PCIe 4.0 DRAMLess SSD控制芯片RainierQX之后，英韧科技于今日宣布推出PCIe 5.0 SSD控制芯片——Tacoma IG5669，为数据中心带来最新一代的存储解决方案，进一步满足当前数据中心快速增长的存储及计算需求。

Tacoma采用4通道PCIe 5.0接口，具有16/18个NAND通道，在支持NVMe 2.0、DDR5及ONFI 5.0等最新技术协议的同时，采用10核CPU并行的命令处理方式，充分发挥PCIe Gen5和DDR5的带宽优势，提高存储性能。Tacoma可广泛应用于高端存储领域，包括高端计算机、企业级应用、高端数据中心和人工智能等。

英韧科技PCIe 5.0 SSD控制芯片Tacoma IG5669

与英韧科技PCIe 4.0的企业级旗舰产品Rainier IG5636相比，Tacoma IG5669性能将大大提升，其顺序读写速度分别可高达14GB/s及11GB/s。

Tacoma IG5669采用英韧自研第三代ECC纠错引擎，协同优化4K LDPC编解码及数字信号处理技术，并结合一种新型的混合自适应纠错方案，为最新的TLC和QLC提供更强的纠错能力和更短的数据处理延迟，使主控芯片在延长SSD使用寿命的同时，提供更高的数据中心应用下的数据吞吐量。

Tacoma IG5669针对ZNS（Zone Name Space）技术进行了优化，实现数据隔离，避免垃圾回收，以更高的吞吐量、更低的延迟、更灵活的客制化定制，帮助云和超大规模数据中心客户进一步降低总体成本。

此外，Tacoma IG5669支持SLC/MLC/TLC/QLC NAND以及MRAM、XL-FLASH等Storage Class Memory（SCM），并具备多种高级功能，包括智能高速缓存、多级电源管理、多命名空间、SR-IOV、过热降频保护、多种外围接口（如I3C）等。同时除AES、RSA、SHA3-256/384/512等多种通用加密算法外，Tacoma特别支持国密算法SM2/3/4，为客户提供更高标准的数据安全保护。

英韧科技创始人兼首席执行官吴子宁博士表示，成立五年以来，英韧始终追求以卓越的技术持续创新。Tacoma IG5669将充分发挥PCIe 5.0技术带来的性能提升，在此基础上，公司将持续深耕高端存储主控芯片研发，与产业链紧密协作，进一步赋能全球数据中心客户，共同打造PCIe 5.0生态，以更高的传输速率、更强的稳定性和更低的能耗释放下一代存储技术潜力。