中国存储崛起之前，要经历一场艰难的专利战

像紫光集团等中国记忆体新贵在与三星、海力士和美光等记忆体三巨头真正于市场上较量之前，很可能得先在法庭上打一场专利诉讼战…

中国企业将在不久的将来成为半导体记忆体市场的一股新势力，这是无庸置疑的。中国政府致力于发展国内半导体制造业，十多年来，已经为该产业挹注超过1,600亿美元的资金，其中大部份用于记忆体新创公司。清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)还自行宣布计划投资超过500亿美元给两家大型晶圆厂，此外还有更多建设中的计划或草案。

记忆体——特别是DRAM——在很大程度上仍然被认为是一种纯粹的商品业务。尽管今天看来不再这么简单，但当时普遍的看法认为，只要投入足够资金，中国记忆体新创公司也可以轻松地进入高风险的记忆体芯片竞赛，并立即开始与业界三大巨擘——韩国三星电子(Samsung Electronics)、海力士(SK Hynix)和美国的美光科技(Micron Technology)过招。

但是，在他们对“记忆体三巨头”虎视眈眈之时，中国的记忆体企业——包括紫光集团及其子公司长江存储科技(Yangtze River Storage Technology；YRST)和福建晋华积体电路公司(Fujian Jinhua Integrated Circuit Co.；JHICC)等，可能会与这些对手相逢在另一个场所：法庭。

IC Insights总裁兼执行长Bill McClean最近在接受《EE Times》采访时表示：“我不知道他们要如何在不碰触三星、海力士和美光所拥有的专利下生产记忆体片。”

美光在本月稍早即已发出了预警。12月4日，美光根据“保护营业秘密法”(Defend Trade Secrets Act)，以及“反勒索及受贿组织法”(Racketeer Influenced and Corrupt Organization Act)，在加州北部联邦法庭提起民事诉讼申请，状告台湾代工厂联华电子(UMC)和福建晋华盗窃其商业机密等不当行为。美光公司发言人证实了这一诉讼，并表示：“美光积极保护其全球智财权，并将利用所有可用的法律武器来解决一切盗用行为。”

虽然这个特殊案例让McClean联想到商业间谍，但他认为当福建晋华和其他中国公司开始销售记忆体芯片时，才是事关重大的诉讼来临之时。他说，一旦他们开始生产芯片，三星、海力士和美光将有机会对这些产品进行反向工程，寻找足以证明其专利受到侵犯的证据。

McClean说：“当中国企业开始进行生产时，将会有产品可进行分析。真正好玩的到时候才开始，律师们每天都会过得很充实。”

例如，此前有报导称，长江存储科技正在迅速开发3D NAND快闪记忆体，要知道这项时下最先进的记忆体技术正由三星公司主导并开发中。McClean不知道中国企业如何能在避开三星专利下做出3D NAND。他说：“我认为任何人都不可能在未获得专利的情况下生产3D NAND。”

根据McClean的说法，三星、海力士和美光在专利侵权方面倾向于相互之间睁一只眼闭一只眼，理论上，由于它们都拥有如此庞大的专利库，所以彼此之间的专利争夺战是没有任何意义的。McClean说：“但是，如果一家新公司进入市场，他们将不会给予这样的优待。”对于三星和海力士来说尤其如此，因为南韩政府认为这两家公司的技术是国有资产。

McClean在几年前就提到了类似的观点，当时他说意法半导体(STMicroelectronics；ST)正考虑进入可程式设计逻辑市场。然而，经过一番研究后，意法半导体意识到赛灵思(Xilinx)和Altera在当时累计占有90%以上的市占率，拥有该领域所有重要的专利，没有任何人能在不侵权的情况下进入市场。

这并不是说中国新贵记忆体企业没法得到记忆体三巨头的关注。事实上，McClean认为，今年三星的资本支出计划相当积极，从去年的113亿美元增加至260亿美元，大幅提高了一倍，这就是企图对中国企业先发制人的铁证，其目标是进一步推进新技术引领潮流，让中国企业更不能随意跨入专利雷池。

三星的资本支出较过去几年大幅成长 （来源：IC Insights）

最终，McClean认为，中国记忆体企业将不会比中国晶圆代工企业做得更好。中国最大的晶圆代工企业——中芯国际(SMIC)，成立于2000年，如今在纯晶圆代工厂中排名第四，2016年市占率约5%左右，相较于市场领导者——台积电(TSMC)，其市占率为59%。

McClean说：“当中芯国际和中国晶圆代工厂商宏力半导体(Grace Semiconductor)初出茅庐时，他们就迅速占据了全球纯晶圆代工约13%左右的占有率。但是，时至今日，中国晶圆代工企业累计不到8%的市占率。”台积电的专利侵权诉讼对于中芯国际带来很大的打击，并因此成了中芯国际的小股东。

McClean说：“我认为中国记忆体企业将来会在市场上站稳脚跟，但其过程可能类似晶圆代工产业曾经发生的事情。”