携丰富产品解决方案，家登助力中国半导体制造

当前，中国大陆在半导体制造方面的投入每年都在增加，也取得了显著的效果。未来，大陆半导体在这一领域的投资和政策支持将进一步加强，立志于打造一个全球半导体制造的新高地。根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的“2018年中国半导体硅晶圆展望(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook)”报告指出，中国大陆从2017~2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠，至2022年，中国大陆晶圆厂产能将有12%的年复合增长率。如果再考量国际半导体大厂在大陆的投资建厂趋势，大陆半导体市场在制造设备和相关材料方面的需求是巨大的。
 
巨大的需求必将伴随广阔的市场，这对于每一个从事设备和相关材料制造的供应商都是空前的机遇。作为一家以「制造服务业」自许，定位为「全球关键材料创新技术的整合服务商」，家登断然不想错过这样的机会。
 
家登认为，中国半导体市场的发展举世瞩目，家登对于中国市场也全力以赴、志在必得，家登的优势就是提供全球半导体客户最快速、最弹性以及最佳质量的服务与产品，为了更贴近中国半导体客户并提供更快速的服务，家登公司除了在上海有技术及销售团队之外，近年来家登也和中国在地原料商及制造厂商进行策略合作，落实产品所在地生产制造并强化中国在地半导体供应链的目标，未来家登也将于中国设立工厂，贴近客户直接生产制造，提供客户更快速及便利的在地服务。
 
中国市场是新兴科技的沃土，不管是5G，还是人工智能，亦或者是物联网，都在中国市场取得了良好的开端，并且拥有广阔的前景。从家登角度而言，伴随著AI、5G、物联网等前沿科技将带来全新的需求，未来对于芯片的全球总需求一定会持续的增加，伴随中国政府积极推动以国产替代进口，AI、5G、电动车、生物辨识、物联网、等新应用将大幅提升对半导体的需求，利于提升全球景气。家登将持续挹注研发资源，聚焦半导体高阶载具制程产品及相关设备产品研发，家登高阶光罩及晶圆载具产品希望提供客户一站式解决方案，以满足客户厂内不同需求，家登将用于高阶制程载具的技术运用于各项产品上，协助中国客户有效提升生产良率及效率。
 
从前段到后段，从晶圆载具到光罩载具，家登皆有相应的产品：前开式晶圆传送盒(FOUP)、Light cassette、高阶制程用8吋Cassette、8吋Lot Box，2吋/4吋/6吋/8吋晶圆传送盒；高阶光罩载具如EUV极紫外光光罩传送盒、RSP200等，伴随半导体制程自动化衍生改良式8转12前开式晶圆传送盒(FOUP)、13 Slot前开式晶圆传送盒(FOUP)，装载EUV POD、RSP 200、RSP 150 传送之改良版前开式晶圆传送盒(FOUP)，满足客户厂内不同需求，加速配合客户八吋厂升级自动化的动应产品开发，就近服务客户，加速回应速度。
 
凭借优异的产品性能，家登已经拿下台积电7纳米订单。家登新版本的EUV极紫外光光罩传送盒G/GP Type，协助全球半导体最顶尖的客户在7纳米以下晶圆制程可以大量制造，透过优异防污染、防缺陷性能，提高客户制程产品良率。G/GP Type EUV POD不仅适用ASML最新曝光机NXE3400B，还全面通用于过去所有的曝光机机型，现有高端客户不管在EUV的生产或研究上，家登的EUV POD都能发挥效能，为全世界的半导体发展贡献一己之力。伴随各大厂宣示七纳米将採用EUV技术，家登推估G/GP Type EUV极紫外光光罩传送盒需求量在2019年将急速攀升，订单能见度极高。
 
为了让大陆半导体从业者更好地了解家登，家登参展了2019 Semicon China，并带来了丰富的解决方案。通过展示和介绍，相信大陆以及全球的半导体厂商对于家登的产品有了更深层次地了解，家登也将更精准地对接和服务中国大陆的半导体制造厂商，在中国市场取得久久长长的成功。