2018物联网“芯”引擎高峰论坛成功召开
2018-07-02
10:41:42
来源: 互联网
点击
“十三五”规划提出开展集成电路产业跨越建设工程,以芯片为代表的集成电路产业是信息革命核心技术和主要推动力,成为当前国际产业争夺的焦点。由此中国通信工业协会物联网应用分会主办的“2018物联网‘芯’引擎高峰论坛”于6月29日在北京万寿宾馆召开。
中国通信工业协会会长王秉科开幕致辞,中国工程院院士倪光南、中国科学院院士尹浩、国家知识产权局知识产权发展研究中心副主任陈燕、清华大学教授、微电子学研究所副所长池保勇做主题报告。
中国通信工业协会会长王秉科
中国通信工业协会会长王秉科开幕致辞,中国工程院院士倪光南、中国科学院院士尹浩、国家知识产权局知识产权发展研究中心副主任陈燕、清华大学教授、微电子学研究所副所长池保勇做主题报告。
中国通信工业协会会长王秉科
中国工程院院士倪光南
中国科学院院士尹浩
国家知识产权局知识产权发展研究中心副主任陈燕
清华大学教授、微电子学研究所副所长池保勇
本届论坛得到了集成电路学术界和产业界的大力支持和广泛关注。发言的代表有:华为技术有限公司、美芯集成电路(深圳)有限公司、Arm中国、华东光电集成器件研究所、北京中星微电子有限公司、思力科(深圳)电子科技有限公司国民技术股份有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司北京分公司、高通无线通信技术(中国)有限公司、上海兆芯集成电路有限公司、青岛若贝电子有限公司、北京新岸线公司、紫光国芯微电子股份有限公司等。
这次活动成功的召开,共同见证了芯片技术在物联网领域大放异彩共襄了一场高水平学术盛宴。组委会希望携手大家一起来促进物联网产业生态的健康、快速、可持续发展,一起去打造一个端到端、全生命周期的物联网产业生态环境。
责任编辑:sophie
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 在这个平台上,硬件创新跑出了“中国速度”
- 2 国产EDA突破,关键一步
- 3 机器人“核芯”企业,一微半导体聚焦“AI+机器人”横琴启程
- 4 MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片,开启高阶智能手机全大核计算时代