收购Applied Micro后，MACOM在光通信和射频应用方面有了新动向

在今年的半导体并购大战中，临近年终的时候，掀起了高潮，其中有一家引起了我们的注意，那就是11月底，模拟射频、微波和光学半导体产品供应商MACOM，宣布就收购Applied Micro Circuits Corporation（AMCC，Applied Micro），签订了最终协议，收购价约为7.7亿美元。Applied Micro是云计算基础设施与数据中心通信、计算解决方案厂商。

这是MACOM最近一次的并购行为，而谈起其历史，则充满着整合与并购的故事。

MACOM的并购史

MACOM是一家有着60多年历史的公司。在2000年之前，该公司在业内是一家知名度非常高的微波、射频半导体厂商，产品从普遍的分立二极管、三极管，到集成IC，再到大功率器件，产品线相当广。

后来，随着MACOM上市，从收购第一家公司Optomai开始，便踏入了光领域。在后面的几年，先后收购了Mindspeed和Photonics Controls，前者是做高速模拟产品的公司，后者是一家硅光器件公司。据MACOM亚太区销售副总裁熊华良先生介绍，2014年底，我们收购了主做激光器产品的BinOptics，在今年早些时候，我们又收购了Fibest，其主要做TOSA、ROSA集成封装。11月份，我们又收购了Applied Micro。

目前，MACOM主要有两大块业务，一是射频和微波产品，另一个是光通信产品。熊华良表示，从收购Mimix，我们扩展单片集成的微波产品开始，到收购Nitronex，进入氮化镓（GaN）领域。当然，更重要的，Nitronex是一个拥有大量硅基氮化镓专利的公司。后面我们收购了基于封装技术的公司，主要服务于高可靠性的微波和射频应用，比如军工、航天，而它的技术对于高速的光通信驱动放大器也有至关重要的支持作用。MACOM的长途干线驱动器在全球市场份额是排在第一位的。除了做出芯片以外，封装技术也非常重要，特别是封装的可靠性和一致性。

今年早些时候，MACOM还收购了AEROFLEX的一个做二极管的部门，目的是对一些传统的MACOM产品进行补充。

从业务的发展来看，MACOM的上个财年是9月底结束的，在上一财年，该公司在全球范围的增长是32%。作为上市公司，这里没有提到亚太区的业务。但是亚太区业务在MACOM整体业务中超过50%，2015年亚太区的增长率是59%，在中国增长速度更快，去年，其中国的增长率是63%。在整个亚太区业务当中，中国大陆占到88%，剩下的是中国台湾、韩国和东南亚地区。

收购AMCC的价值

从历程来看，现在MACOM在光通信应用及其产品上，分别有TOSA、ROSA、激光器、驱动器、TI和时钟恢复芯片，以及模拟芯片。在11月份收购AMCC之后，其进一步补充了模数混合芯片，主要是ADC、DAC，同时拓展到了数字领域，主要是DSP产品。

目前来看，MACOM作为光通信器件供应商，是唯一一家可提供从数字芯片技术到光器件封装，主要是TOSA、ROSA封装的整套解决方案供应商。

熊华良表示，这一次收购，除了扩展了我们的技术和产品以外，也扩展了我们服务的市场和客户。传统上，MACOM的光器件更多是提供给光模块公司，或者是做长途干线的客户。而收购AMCC之后，使我们更多地进入到了数据中心前端的应用产品领域，这就大大地拓宽了我们的客户基础，同时也使我们服务市场的范围更大。

产品方面，到明年第一季度，MACOM把AMCC的产品集成进来之后，将不只是做从射频到光通信了，也将涵盖数字产品，从DSP到模拟混合电路，再到ADC、DAC，以及通用的高性能模拟器件，如Driver、TIA，CDR，再到激光器，以及后面的TOSA、ROSA产品。

主攻硅基氮化镓

氮化镓方面，MACOM主攻的应用领域包括基站、射频能量、军工与航空航天。

氮化镓有很大一部分是应用于射频能量和工业加热市场，对此，熊华良表示，我们希望以后这样的工业加热可以采用固态的、高性能的氮化镓技术。它的技术、成本，以及产能优势是驱动该新技术进入市场，且能在这个市场成长起来的根本因素。

目前，市场上主要有3种氮化镓技术，包括LDMOS、碳化硅（SiC）基氮化镓，以及硅基氮化镓。而MACOM主推的是硅基氮化镓，熊华良表示，我们认为这是一个可以很好地应用到射频能量市场的技术，原因如下：一、技术指标的领先性；二、产能的保证；三、成本的支撑。这三点对于一个新技术、新产品是否可以广泛应用到市场上去，是非常重要的因素。

MACOM投入了大量资源到硅基氮化镓技术发展上面，并且制定了非常完善的产品目标、技术目标，以及生产供应链目标，以保证产品在市场上的应用。

在射频和微波市场，从长远发展来看，氮化镓具有非常大的市场潜力，但是目前，该市场主要是被硅产品和砷化镓占据着，主要是因为它的成本还没有能够满足这个市场的需求，特别是手机这样价格敏感的市场。而MACOM提供的氮化镓产品，可以用类似于LDMOS成本的硅基氮化镓，提供数倍的性能。

MACOM无线产品中心资深总监成钢表示，我们在做的硅基产品，可以采用8吋晶圆制造，而碳化硅基氮化镓，大部分产品都还在4吋晶圆上，目前正在尽力提高到6吋。而每个器件的成本是用整个晶圆的成本，除以上面能够做出的器件数量，所以，成本架构里面很重要的指标就是晶圆尺寸，晶圆尺寸越大，就会越具有成本优势。8吋基本上是LDMOS能够做到的尺寸。我们现在已经在进行这样的工艺验证，而且已经拿到了第一批样品。

光通信市场称雄

光通信应用方面，从最基础的终端宽带接入，到移动回程，从长途干线的城域网、干线网络，到最后数据中心提供的数据应用，MACOM的产品服务范围可以覆盖所有上述应用，并且在过去一年中，其在光通信应用方面表现的非常突出。

熊华良表示，2016年，我们的产品应用，包括给客户的产品发货量都在以非常快的速度增长。宽带接入在2016年也是一样，在去年，GPON业务呈现出爆发式的增长，2016年延续了这样的增长。正因为MACOM的产能、成本结构都具有相当的竞争力，因此我们能够在这块市场上持续地增加我们的市场份额。

在亚太区，光通信市场的发展非常迅速，仅亚太区，光通信部分已经占到MACOM的大部分市场份额，其余的是传统的微波射频业务。

近期，MACOM推出了其面向数据中心、移动基础设施和光纤到户(FTTH)应用的25Gbps激光器系列。凭借蚀刻面技术(EFT)及其工业规模制造能力，MACOM希望沿用其之前在PON中实现的激光器成本大幅降低的优势，抓住云数据中心带来的100G技术的机遇。

127/129/131/133D-25G-LCT11和1295/1300/1304/1309-25B-LCT11-S系列25Gbps激光器分别用于CWDM和LAN-WDM数据中心应用。 131D-25I-LT5TC系列TO封装25Gbps激光器产品用于5G-LTE和100G PON应用。 MACOM的TO封装采用稳健的高速封装设计，可充分利用激光器带宽，同时高效散热。

此系列产品将MACOM获得专利的EFT技术与内部晶圆级磷化铟制造技术相结合，能够实现现有激光器供应商之前无法实现的成本和容量优势。此激光器系列与MACOM的驱动器MAOM-2304配合使用时，可提供完整的解决方案，能够满足客户对数据中心、移动和FTTH的要求。

发展重心向中国靠拢

在亚太区的投入和扩展方面，MACOM今年成立了亚太区氮化镓产品应用支持中心，成钢是这个支持中心的负责人，这个中心主要是为亚太区的高功率市场和客户提供应用支持服务。

熊华良表示，2017年，我们计划在深圳成立亚太区的光通信产品应用支持中心，目标是要把它扩展到能支持激光器、TOSA、ROSA、硅光器件，后面可能会拓展到数字行业，我们已经在筹备这个支持中心的建设。

MACOM在整个亚太区有10个销售办事处，在深圳有一个非常大的研发中心。目前，MACOM在中国的员工已经接近90多人，可以看出，其业务的重心正在向中国靠拢。

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