半导体产业三业并举，后摩尔时代应用为王 – IC China2016带您细数那些叱诧风云的应用热点

2016-11-08 10:59:00 来源: 互联网

点击

11月8-10日在上海新国际博览中心，IC China 2016即将拉开帷幕。作为国家级的半导体盛会，IC China每年吸引了活跃在中国市场一线的国内外实力半导体企业参展。

本届IC CHINA2016，不但展示 IC设计、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与材料等半导体制造产业链，更尝试拓展半导体应用层面，在物联网、AR/VR、传感器、智能制造等方面也有不少实力企业参展。

半导体产业三业并举

半导体企业兼并重组加剧，芯片业掀起并购浪潮，全球并购交易规模超过1000亿美元。本土集成电路企业实施走出去战略，紫光集团与英特尔的交易为该公司挺进全球最大芯片市场创造了更多机会，也标志着中国芯片产业在全球半导体产业链中开始扮演重要力量。对于国内半导体行业来说，国内龙头企业陆续启动收购、重组带动了整个集成电路产业的大整合，也带动了集成电路市场的投资热潮。中国半导体企业整合进入2.0时代。

长期以来，中国半导体产业一直是芯片封测业占据绝对统治地位，芯片制造业和设计业的发展相对滞后，影响了中国半导体产业链的完善。但是，这种局面在近几年有所改变，呈现出三业并举的良好局面，芯片设计业和制造业的水平大幅提升。从市场的角度来看，近年来半导体产业的繁荣主要得益于3C类电子产品的旺盛需求，便携式电子产品和汽车电子的兴起更为半导体封测业创造了许多新的发展机遇。同时我们的封测业正面临着更多方面的挑战，这些挑战首先表现在技术上需要进一步的整合和提升，有些整合和提升甚至是跨行业的；其次是环保对产品工艺和材料的要求会越来越高；第三，产品的封装密度要不断提高以配合便携式电子产品体积和重量的进一步缩小；第四，产品在安全和可靠性方面更要不断提高以适应汽车电子等新兴市场的要求。另外劳动力特别是高素质综合型人才是否能适应产业迅速发展的要求是目前半导体产业不得不面对的新挑战。

近年来,受到移动智能终端基带芯片、应用处理器、无线通信芯片等产品的发展推动,对高端先进封装的市场需求水涨船高。其中,扇出型晶圆级先进封装(Fan-outWLP)最受青睐,据TechSearch预估,Fan-out WLP的市场规模将由2013年的3亿颗大幅增长至2018年的19亿颗,5年内增长6倍之多。

受益于国家政策的强力支持和内需市场的快速拉动,我国集成电路封测业持续快速发展,在全球半导体封测业领域,仅次于中国台湾和日本,位列第三,据中国半导体行业协会发布的统计数据,2015年我国集成电路封测业的销售规模1384亿元,同比增长11.7%。

此次IC China三业并举，设计业是创新的根本，参展热点展商包括紫光集团（5B089）携旗下展讯、锐迪科、同方微、紫光科技、紫光国芯、紫光同创等核心企业集团参展、联发科（5B086）、大唐（5B028）、昂宝（5C085）。本届展会制造业依然打造国内本土制造最强阵营：中芯国际（5B103）、武汉新芯（5B106）、华虹宏力/华力微（5A087）、华润微（5C089）。本届展会迎来最强封测展商，包括： Amkor（5D157），提供最先进的半导体封装测试服务，产品线涵盖了引线框架（Lead-frame），球栅阵列（BGA），芯片尺寸（Chip Scale）和晶片级（Wafer Level）等封装形式； 苏州晶方（5C057）为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产，以及国际龙头封测厂商日月光（5D087）。半导体设备和材料厂商汇集IC China：中微（5A103）、东京精密（5B109）、迪思科（5A089）、宁波江丰（5A160）

后摩尔时代应用为王

2016年虚拟现实走进高考被视为中国虚拟现实产业发展史“里程碑”，虚拟现实是继智能手机之后的革命性产品，VR与AR应用已影响旅游、购物、医疗、教育、娱乐、设计、地产、工业、军工、国防等领域，且应用市场还在不断快速的深入扩张。未来5至10年内，VR与AR技术将迎来集中爆发期，颠覆性的技术及应用将拥有巨大市场份额。2017年全球巨头将继续投资并购，虚拟现实和增强现实领域大量资本涌入。Intel、Facebook、Google、华为、微软、苹果以及腾讯、小米、暴风科技、阿里、京东等将VR作为重点投资项目，技术应用领域将进一步扩大，预计2020年VR与AR产业产值达到1200亿美元。本届展会在4号馆特别推出Hi Fun & 3D VR体验展，可以看到橙色海豚、偶米科技、苏大维格等带来的最新VR技术和设备。

新能源产业是衡量一个国家和地区高新技术发展水平的重要依据，也是新一轮国际竞争的战略制高点，世界发达国家和地区都把发展新能源作为顺应科技潮流、推进产业结构调整的重要举措。新能源产业在我国的发展十分迅速。政策扶持和技术进步是我们新能源行业未来快速发展的主要驱动力。本届展会特别设立新能源汽车展示区，并吸引到巴斯巴（4A095）、法泰（4B065）等热点充电桩厂商。

| 产业前段应用光彩各异，精彩抢先看！

物联网

伴随着物联网技术的逐渐成熟，以传感器、MCU、云计算、低功耗广域物联网通讯等核心技术为驱动，正在全球掀起一场智能制造及工业物联网的变革。从德国的工业4.0、美国的工业互联网概念，到中国的《中国制造2025》都指向了新的经济增长点——提振制造业。以CPS(CyberPhysical System)为构架的系统正在搭建物理、人、信息、跨企业之间的价值链组织，在数字化技术、互联网技术的结合下，智慧工厂应运而生。智慧工厂将实现工程技术智能化、生产制造智能化以及生产供应和销售智能化的新工厂模式。同时，将带动智能电网、智能物流、智能建筑、智能移动设备和智能产品领域的快速发展，成为新经济的巨大引擎。

此次参展热点包括： 恩智浦半导体（ 5A023 ）高性能混合信号（汽车电子、安全身份识别解决方案、安全互联设备、安全接口和电源等）方案和标准产品（比如小信号分立器件、功率分立器件、保护和信号调理器件、标准逻辑器件等）。 紫光集团（5B089） 泛IT、移动互联、云计算与云服务等信息产业核心领域集中发展战略及布局。 中兴微电子（5C023） 智慧家庭融合类、有线及无线网络通讯、4G终端、物联网芯片及方案。联发科技 （5B086） 无线通信、无线链接、智能电视、DVD及蓝光等多个领域的系统芯片整合解决方案(SoC)。

传感器

中国传感器产业目前已经形成从技术研发、设计、生产到应用的完整产业体系，部分细分领域已跻身世界领先水平。但就总体水平而言，国产的传感器产品仍以中低端为主，技术水平相对落后。目前中国传感器市场上，中低档产品基本可以“自给自足”，但中高端传感器进口占比达80%，数字化、智能化、微型化产品严重欠缺。

据了解，“十二五”期间，中国敏感元器件及传感器产业以20.9%的年均增长率实现了高速发展。乔跃山介绍，今年9月，工信部正式发布了《智能硬件产业创新发展专项行动(2016-2018年)》的文件，随着《中国制造2025》、“互联网+”行动计划以及《国家集成电路产业发展推进纲要》的大力推进，传感器技术及传感器产业的重要地位日益凸显。

此次参展热点包括： 格科微电子（上海）有限公司（5C001）专注 CMOS 图像传感器的设计开发和销售，产品主要应用于拍照手机、数码相机、 PC camera 、监视摄像系统以及玩具产品等； 苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司微纳制造分公司（5D059）专注6英寸微纳机电制造（MEMS）专业研发与代工的平台企业。公司开展包括 MEMS研发，模型，制造，IP授权，技术咨询以及部分的测试封装服务。

存储器

从2016年第二季度起存储器行业的产品价格出现了回升，在智能移动终端需求、数据中心服务器需求以及固态影片需求带动的情况下，DRAM和NANDFlash市场均有逐步从供过于求向供给不足转移的趋势，而在这种行业周期性底部有转变趋势的情况下，中国内地的逆周期投资有望推动国内厂商成为市场崛起的新生力量。

存储器芯片是智能手机、平板电脑、可穿戴设备等各种智能终端产品不可或缺的关键器件。大力发展存储器不仅是市场需求，同时也是信息安全和产业安全的战略需要。存储器产业芯片国产化之路迈出的重要一步——芯片国产化是中国政府在信息安全自主可控政策领域的实践之一，作为信息技术的基础产业，半导体集成电路持续受到国家政策的扶持，近期从国家层面到地方层面的政策及资本的支持也是持续不断。

此次参展热点包括： 武汉新芯（5B059） 武汉新芯目前业务布局物联网领域，专注于片上系统、三维集成和MCU平台等特种工艺的研发与生产；公司未来业务布局大规模存储器领域，专注于三维闪存的工艺和产品的设计，研发和生产。