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紫光增持中芯国际，看好晶圆厂未来发展

2016-11-08 10:58:00 来源: 互联网

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据业内消息，紫光集团今天增持中芯国际，累计持有281668.1万股，持股比例达6.66％。

中芯国际最近连续在上海、天津、深圳三地宣布扩产计划，其中在上海和深圳启动建设300毫米晶圆生产线，分别采用14-10/7nm先进工艺和主流成熟技术，深圳厂预计2017年底投产，目标产能每月4万片晶圆。

天津厂则是产能扩充，从现在的每月4.5万片提高至15万片，有望成为世界上单体规模最大的200毫米晶圆生产线。

中芯国际今天还发布了2016年第三季度财报，收入创纪录达7.748亿美元，同比增长36％，利润同样创纪录达1.136亿美元，同比增长37.4％，也是季度利润第一次超过1亿美元，同时连续两个季度净资产收益率超过10％。

中芯国际乐观预计2016年第四季度和2017年第一季度都将继续成长，2016年总收入和利润都有望创造新高。

中芯国际的十大股东（截止到2016-11-04）

全球晶圆代工服务市场预测与分析

2015年晶圆代工营收成长，主要是受苹果（Apple）的20到14奈米制程需求所带动，对整体晶圆代工营收贡献度超过10%。未来几年，包括苹果、三星（Samsung），还有迅速崛起的华为、小米等各家行动产品制造商，仍将持续展现对先进制程技术的需求。受此趋势影响，以先进制程进行晶圆代工的相关营收金额将维持高水位，但Gartner预测未来几年晶圆代工营收的年成长率将较过去三年大幅趋慢，原因是智慧型手机单位成长已经饱和，个人电脑（PC）产量也逐渐下滑。

由于IC设计/IDM代工客户库存去化缓慢，再加上美元升值，不论短期或长期来看晶圆代工营收数据都遭到下修。供应链出现整合风潮，大企业之间的合并案金额屡创新高—包括恩智浦（NXP）与英飞凌（Infineon）、Microsemi与PMC-Sierra，还有DialogSemiconductor与Atmel—将造成短期委外业务营收减少。大陆官方积极培植半导体产业的举动也不容忽视，尽管未来一到三年内全球半导体制造的竞争版图仍难以撼动。由于资金充足，许多大陆业者开始出手收购全球性企业，像是紫光集团、闪胜投资、华芯投资与北京亦庄国投。未来将有更多全球企业有意和中国业者合作，以便从相关投资案中获利。未来十年内，半导体与晶圆代工产业的市场占有率将逐渐对中国供应商更有利。

终端市场需求

智慧型手机成长日趋温和，因此从2016到2019年期间，晶圆代工需求每年将较我们先前预测减少1%。

过去几季以来，智慧型手机单位产量的成长率持续下修。最新的预测是2016年将增加12%，低于最早所预测的15%。由于最先进制程及最高价的晶圆都是用来生产智慧型手机，智慧型手机单位产量减少一定会对晶圆代工营收造成负面冲击，但应用处理器（例如苹果的A9）晶片尺寸大于预期将带动市场对先进制程晶圆的需求。综合以上各项变化，结果就是2016到2019年期间，晶圆代工营收每年将减少5亿美元。

库存在2015年第三季达到高峰，2016年第一季晶圆代工厂将与IC设计/IDM代工客户合作降低库存；2016年第二季需求可望复苏。

2015年第三季期间晶圆代工厂无论库存与库存天数都达到高峰，到2015年第四季已见回跌。本预测假设2016年第一季厂商将持续去化库存，导致未来几个月晶圆代工营收下滑。由于库存水准将在2016年第一季底回跌，2016年第二季晶圆代工业务可望复苏。根据我们的晶圆代工营收模型显示，2015年第四季到2016年第二季期间，各季营收将较分别前一季下滑1.2%、下滑0.6%以及成长5.5%。

由于预测中提及期间的市场竞争激烈，厂商压低晶圆价格与提升技术特色的压力将有利于大型晶圆厂，小厂则成为牺牲品。

电子系统硬体成本持续降低的趋势，已促使IDM代工厂与IC设计客户寻找各种方法降低产品成本，同时寻找更好的制程技术以便为自家产品提供市场区隔性。大型晶圆代工厂有自家资源可以利用，更有能力满足顾客需求；无论是既有制程或先进制程，他们都有足够预算来开发创新技术，还可以利用12吋晶圆厂以各种制程来生产晶圆。12吋晶圆厂的设备更为先进，生产的晶片良率与品质都比较高，成本更低。小型晶圆代工厂的8吋晶圆厂预算有限，未来将因为大厂抢走客户而饱受冲击。根据最新预测，我们预测2016到2019年小型晶圆代工厂每年营收平均下滑4%，且无论哪种制程大厂都将持续在市占上取得领先，尤其是同时拥有8吋与12吋厂的业者。大型业者也预计将针对部分8吋厂进行收购。

晶圆代工定价与利润

由于部分晶圆厂良率提升的表现不佳，2016年中16与14奈米制程晶圆将可避免生产过剩现象。

台积电与三星格罗方德（Samsung-Globalfoundries）都在提升16/14奈米制程产能，到2016年第四季，两家公司的16与14奈米制程月投片量（wpm）都将达到9万片以上。在晶圆代工史上，从来没有其他制程能在投产第二年就达到这样的产能。据传格罗方德将在2016年第一季之前为超微（AMD）完成投产准备，联电的14奈米制程则锁定要在年底前开始下线（tape-out）；两家公司的先进制程产能扩张脚步都可能趋于保守，市占成长幅度也可能因此受限。倘若晶圆代工厂无法在2016年底以前全面达成每100平方毫米晶片50%良率，就可避免掉先前预测2016年第四季四家晶圆代工厂14奈米制程将出现20%生产过剩的现象，不过2016年各家晶圆代工业者的28奈米与16/14奈米制程可望出现激烈价格竞争。

技术发展架构

第一线晶圆代工业者将10奈米与7奈米制程时间表提前，是为了满足智慧型手机对高效能晶片的需求，但制程技术复杂程度大幅提升，10奈米制程要到2017年才得以进入量产。

即使英特尔（Intel）已将10奈米制程时间表推迟到2017年，三星与台积电却都表现积极，将采用鳍式场效电晶体（FinFET）的10奈米发展架构时程加以提前，宣称可在2016年第四季前完成投产准备，预计2017年第一季便可带来大笔营收。台积电表示已开始使用10奈米制程生产128M静态RAM（SRAM）测试晶片。三星与台积电都将在2016年二月举办的国际固态电路研讨会（ISSCC）中发表自家的10奈米制程进度。毫无疑问三星将用10奈米技术来生产自家Exynos应用程式处理器，苹果与高通（Qualcomm）则可能针对行动装置推动10奈米制程时程，不过两家晶圆代工业者是否能依原定时程将10奈米制程导入投产，仍待观察。

由于10奈米制程的速度最多只比16/14奈米快上25%，2019年以前市场对10奈米制程的需求将持续低迷。

目前供应商并未透露太多FinFET技术相关设计规则、装置规格或作业流程与制程材料。报导指出，与16/14奈米相比，10奈米制程的速度最多可以快上25%，密度则可提升40%，而10奈米晶圆的应用可能限于高度竞争的应用程式处理器，因为它们需要新增各种功能且晶片尺寸更大，但对于其他对速度提升需求更高的应用来说，对10奈米制程的需求就可能十分有限。这种趋势似乎已在赛灵思（Xilink）身上应验，因为该公司已宣布将跳过16/14奈米技术，从20奈米直接转进10奈米制程。

随着10奈米与7奈米制程的复杂度越来越高，我们对于各家晶圆厂是否能依照原订目标进入量产保持怀疑态度。到了2017年，10奈米制程将为晶圆代工产业贡献大笔营收，可能会在2019年达到60亿美元的高峰。

尽管其他晶圆厂的10奈米制程开发时程和英特尔不相上下，但在这场逻辑技术竞赛当中他们仍然远远落后。

虽然英特尔、三星与台积电都把最新制程技术命名为16奈米、14奈米，下一个制程则称为10奈米，但这并不代表它们都是一样的技术。一般认为英特尔在逻辑技术方面仍遥遥领先，晶圆代工厂的10奈米技术只介于英特尔的14奈米与10奈米之间。如果用电晶体闸极间距乘以金属间距判的数值来判断制程的复杂度，英特尔仍在这场逻辑技术竞赛中领先其他晶圆厂两年之久。

台积电投入晶圆级封装业务，将加速晶片制造商采用扇出型（fan-out）封装技术，预计未来两到三年将贡献台积电营收约1%到2%。

台积电所推广的CoWoS（Chip-On-Wafer-On-Substrate）封装业务，虽然因为成本过高而未大获成功，但该公司最新研发的整合型扇出型（integratedfan-out; InFO）封装技术，应该会受到智慧型手机应用程式晶片制造商欢迎。InFO技术不只成本较低、外型更薄，且频宽更高、散热效果更佳，最适合系统封装（system-in-a-package）应用。台积电已经预估，2016年第二季起InFO封装业务每季将带来1亿美元以上营收。有了像苹果这样的大客户开始采用，其他顾客也会有信心采用整合型扇出型封装，而这项技术现在也受其他半导体封装测试（SATS）业者积极推广，像是日月光和艾克尔（Amkor）。虽然某种程度来说台积电与封装测试厂商在先进封装技术方面具有竞争关系，但事实上台积电的成功很可能有利于封装测试业者。

晶圆代工业的资本支出

积极将28奈米与20奈米产能升级至14奈米制程，将降低2016与2017年对新产能投资的必要性。

如先前所提，我们的晶圆代工市场预测有一项变化就是2015年与2016年资本支出下滑。主要的原因是先前三星从28奈米转换到14奈米制程，台积电也从20奈米升级到16奈米制程。就台积电的案例来说，2015年需求下滑造成20奈米产能过剩，尤其是2015年7月苹果开始移转至16/14奈米制程晶片。至于三星，2013年28奈米制程大客户（也就是苹果）大幅降低对28奈米制程的需求后，该公司28奈米产能便多半处于闲置。由于20奈米与28奈米产能将在2016年中完全转换到14奈米制程，明年所省下的技术升级资本支出将较不明显。综合以上结果，未来两年晶圆代工业资本支出将减少10%。

政府投资半导体产业，未来五年中国晶圆代工产能年增20%。

鼓励建造新的晶圆厂并扩充产能，是大陆发展完整半导体产业生态系统的整体策略之一，其中包含材料、设备、制造与设计技术各个环节。中国国家集成电路产业投资基金（NationalIntegrated Circuit Industry Investment Fund）是2014年成立的国家投资工具。基金规模为189亿美元，目的是提供巨额的半导体制造相关资本投资成本。目前已规划10处全新晶圆厂或12吋晶圆厂扩产计画，相关厂商包括中芯国际、武汉新芯、联电、力晶还有最新公布的台积电，此外预料上海华力微电子很快就会宣布加入。由于中国政府的主要目标之一就是在2020年以前让半导体生产力增加一倍，可以假设大陆晶圆代工产能每年将增加20%以上。因为不是所有晶圆代工业者的业务都可以每年成长20%，预料将会导致严重的价格竞争。

各类制程产能

由于终端使用者需求低迷，大型晶圆代工业者的12吋晶圆厂将增加传统制程比重，这将使得2015到2018年期间，小型8吋晶圆代工厂的产能利用率每年以2%的幅度减少。

在业务萎缩、晶圆需求低迷的时候，晶圆代工大厂将利用12吋厂产能提供传统制程，借此抢攻8吋厂对手业务。一片12吋晶圆的售价可能是8吋晶圆的两倍，12吋晶圆上可用的晶片数量则是8吋的2.25倍。诸多因素使得转进12吋技术无论对晶圆代工业者或顾客来说都是双赢的策略。为了反击，8吋晶圆代工厂必须针对装置效能持续开发独特优势，例如电阻漏源（drain-source）、更薄的晶圆厚度，或针对微机电（MEMS）装置提高相容性。