第十三届国际固态和集成电路技术会议(ICSICT)在杭州成功召开
由IEEE北京分会、复旦大学和北京大学主办, 由复旦大学承办的第十三届国际固态和集成电路技术会议(2016 IEEE 13th International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology )于10月25日-28日在杭州成功举行。
部分ICSICT 30周年贡献奖获奖者与授奖者合影
大会Co-Chair复旦大学汤庭鳌教授主持了开幕式, 大会Co-Chair黄如院士致了开幕词。今年适值ICSICT成立30周年,会议期间开展了多种庆祝活动。在开幕式上演播了介绍ICSICT 30年历程的视频, 缅怀了已故先辈们王守武院士、林兰英院士、李志坚院士、葛守仁教授、王守觉院士对创建ICSICT及对我国微电子技术发展做出的卓越贡献;会上向23位中外固态和集成电路技术业界人士颁发了ICSICT贡献奖,表彰他(她)们对ICSICT发展做出的积极贡献。IEEE EDS主席Samar Saha、SSCS 主席Jan Van der Speigel、王阳元院士、美国总统科技奖获得者UC Berkeley胡正明教授等中外著名学者亲临祝贺或发来视频,祝贺ICSICT 成立30周年。TPC Co-Chair复旦大学蒋玉龙教授向大会汇报了有关会议的程序。
ICSICT2016 首日,《东方天使》总裁Lin Yang先生作了关于神经网络的拓导报告,这项当前国际前沿的研究热点受到与会代表的极大关注。Steven Voldman 博士和Mengfan Chang 教授还就EOS、ESD技术和存储器设计技术的发展作了拓导报告,也深受听众欢迎。大会邀请了Intel副总裁Peng Bai博士、美国耶鲁大学教授T.P.Ma 、美国伊利诺大学教授John A Rogers、Cadence公司副总裁Chin-Chi Teng、日本东京工业大学教授Hiroshi Iwai、韩国三星公司Gitae Jeong博士、欧洲STMicroelectronics公司Giorgio Cesana博士、Platform公司总裁Yanfeng Li博士等分别就摩尔定律对今后半导体技术发展的导向、MEMS技术用于人体的软电子学、人工智能在半导体中的应用、非易失存储器技术的发展等热点作了精彩的主题报告,受到与会者的热烈欢迎。会议还举行了58场分组论文报告,2场学术海报张贴专场,现场讨论热烈、学术交流气氛浓厚。大会还组织了一场题为“什么是CMOS 后半导体技术发展的驱动力?”的专题讨论,学术界和企业界的学者和专家展开了热烈的讨论。会议期间一些著名公司展示了先进的测量仪器和设计技术,为固态和集成电路的研制及生产提供了有力的工具。
11位优秀学生论文作者获奖
在大会闭幕式上会议向11位优秀学生论文作者授了奖。复旦大学、北京大学和日本Gunma大学各有2篇学生论文得奖。ICSICT 为微电子学术界和企业界,特别是为年青科技人员和学生提供了良好的交流平台。通过会议扩大了中外在微电子领域的交流,促进了我国微电子学科和技术的发展。ICSICT的主题口号是“Bringing the world together in Microelectronics”。
第14届ICSICT将于2018年10月下旬召开,详情请关注网站信息www.icsict.com
半导体行业观察特约报道
【关于转载】:转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容,不得删改、添加内容绕开原创保护,且文章开头必须注明:转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作!
【关于投稿】:欢迎半导体精英投稿,一经录用将署名刊登,红包重谢!来稿邮件请在标题标明“投稿”,并在稿件中注明姓名、电话、单位和职务。欢迎添加我的个人微信号MooreRen001或发邮件到 jyzhang@moore.ren
点击阅读原文查看更多精彩内容
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 国产EDA突破,关键一步
- 2 思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署,双倍容量加速创新
- 3 在这个平台上,硬件创新跑出了“中国速度”
- 4 Ampere 年度展望:2025年重塑IT格局的四大关键趋势