无整合 不霸主，模拟芯片业务拓展好戏连台

英飞凌并购Wolfspeed功率和射频业务

英飞凌（Infineon Technologies）又出手了！7月14日，该公司宣布，将用8.5亿美元从美国LED大厂科锐（Cree）手中收购其Wolfspeed功率和射频（RF）业务部。Wolfspeed是碳化硅（SiC）功率器件和碳化硅基氮化镓（GaN）射频功率解决方案的主要供应商。收购Wolfspeed后，英飞凌将成为全球排名第一的SiC功率器件供应商，其下一个目标是成为排名第一的射频功率器件供应商。

最近两年，全球半导体市场掀起了并购热潮，中国的代表是紫光集团，而在国外公司中，以英飞凌、NXP（恩智浦）、ADI、Microchip和安森美为代表的厂商频频出手，整合市场上的模拟/模数混合业务资源，以丰富自身的产品线，应对诸如汽车电子、物联网、智慧城市、5G等新兴市场的挑战。在这些公司中，英飞凌扮演着急先锋的角色。为扩大功率半导体业务，该公司于2015年初，用大约30亿美元收购了功率半导体元件和功率管理IC厂商——美国国际整流器（IR）公司，这是英飞凌公司史上最大规模的收购案。英飞凌多年以来一直是功率半导体行业规模最大的厂商，通过收购IR，其全球市场份额进一步提升，达到20％。

英飞凌此次出手Wolfspeed功率和射频业务，距离其收购IR公司仅有18个月，再加上2015年并购韩国企业LS Power Semitech的股权、收购专注于驾驶辅助系统的PCB制造商Schweizer Electronic and TTTech的股权，以及与松下就未来的GaN技术开展合作等战略性收购和合作项目，其在模拟，特别是射频和功率业务方面的拓展动作频频，原因何在？一方面是基于大的产业环境，这些年全球半导体产业增长乏力，甚至出现了负增长，厂商利润率下降明显，像英飞凌这样有一定规模和实力的厂商则面向具有巨大增长潜力的物联网、车联网、5G等市场，基于自身的技术优势，寻求资产的优化整合，以丰富、加强自身的产品线，扩大产品组合，增强企业的抗风险能力，通过合并推动营收增长，赢得更多的市场份额。

另一方面，频繁并购也是基于企业充足的现金储备，英飞凌2015年的财报表现优异，收入达到58亿欧元，同比增长34％。其4大业务部门（汽车电子、电源管理及多元化市场、工业功率控制、智能卡与安全）均有不俗表现，基于此，英飞凌曾经表示，会将并购行动当作企业未来发展和强化自身实力的重要策略。另外，廉价的贷款（市场利率处于历史低点，使债务比以往便宜）、低估值（宏观经济环境较差，一直困扰着半导体公司的营收，很多公司的股票在2015年持续下降）等都对半导体企业并购起到了促进作用。如此次英飞凌8.5亿美元收购Wolfspeed，其中7.2亿美元将通过银行贷款资助，英飞凌只动用了手中1.3亿美元现金。

模拟技术明天更美好

总体来讲，集成电路可以划分为3种，即模拟、数字和模数混合，而在模数混合芯片当中，模拟占据着更重要的位置。模拟芯片/元器件处于连接电路系统与真实世界的两端，即将自然界的模拟信号采集并转化成数字信号的输入端，以及将电路系统处理好的数字信号转化成模拟信号的输出端。因此，能否对这些信号进行完好的处理，以满足人的感官需求，很大程度上依赖于模拟电路的信号处理能力。而在强调智能化、人性化的今天，各个应用领域都不约而同地将良好的“用户体验”作为产品和企业制胜的试金石，典型的代表就是智能手机，苹果公司就是凭借给用户带来的优质用户体验而爆发企业第二春的。在新兴的汽车电子应用领域，先进驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐系统、电控系统等，都对模拟信号处理能力提出了更高的要求。正在兴起、具有巨大市场容量的物联网当中，会有无处不在的传感器、处理器和大大小小的通信系统，这也给模拟电路开辟了难以想象的发展空间。

在众多模拟/模数混合技术和芯片当中，极具代表性的就是功率管理、射频和MCU（微处理器），在这些领域，多家公司频频出手，整合、并购行业模拟资源，以积蓄力量，谋划更大的发展空间。在这些公司当中，除了英飞凌之外，笔者比较关注NXP、ADI、Microchip和安森美的并购行动，下面就让我们回顾一下，他们的主要动作。

2015年3月，NXP宣布118亿美元的现金加股票收购飞思卡尔，NXP看中的是飞思卡尔在汽车电子领域的地位，特别是MCU，其车载半导体芯片广为前装汽车厂和零部件厂商接受，涉及发动机控制、车身控制、仪表、安全模块、电源模块、娱乐系统等，NXP同样是车载芯片的主要供应商，不过与飞思卡尔芯片级特征相比，NXP更侧重系统方案级。两者希望通过深度整合，在汽车电子和通信领域占据新的有利地位。而在2016年初，Microchip抢了Dialog的风头，宣布正式收购Atmel，业务核心也是MCU。Microchip是少数几家未采用ARM核心的MCU供应商，其自家的PIC微控制器架构在业界深入人心。Atmel可提供基于ARM核心的MCU。此外，Microchip在这之前还收购了ISSC。

而在2014年6月，ADI宣布以24.5亿美元收购Hittite Microwave公司，Hittite主要设计射频、微波及毫米波芯片、模块及仪表。通过此次并购，ADI增强了三方面的市场影响力，包括工业应用中的测试测量、国防及航空航天；通信市场中的蜂窝基础设施、微波、光纤通信及宽带市场；汽车中的驾驶辅助系统。

在功率半导体方面，安森美于2015年底宣布以24亿美元收购飞兆半导体公司。这两家公司是同行，主营业务都是功率元器件，整合可以实现优势互补。

综上，MCU业务的整合主要面对和迎接的是汽车电子和物联网市场，射频部分则更着重于通信和蜂窝基础设施市场，而功率业务整合则针对所有新兴应用市场的电源管理部分。

除了资本运作，模拟技术也需要不断创新，特别是在更先进的工艺制程和材料方面，下面我们就来看看这方面的发展情况。

模拟工艺突破SiC和GaN技术瓶颈

在射频/功率半导体材料及工艺制程方面，被业界广泛认可的、用于取代Si基CMOS的是SiC和GaN。这两种半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，适用于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。它们通常被称为宽禁带半导体材料，亦称为高温半导体材料。

与Si和GaAs（砷化镓）相比，SiC有诸多优点: 有高10倍的电场强度，高3倍的热导率，宽3倍的禁带宽度，高1倍的饱和漂移速度。因此，用SiC制作的器件可以用于极端的环境条件下，目前，微波/高频和短波长器件是其主要应用市场，在军用相控阵雷达、通信广播系统中也是关键器件。SiC市场被业界广泛看好，根据预测，到2022年，其市场规模将达到40亿美元，年平均复合增长率可达到45%。

同为化合物半导体，GaAs、SiC和GaN有相似又有不同，那么具体到应用层面该怎样划分呢？下图从功率和频率两个参数角度说明如何划分两者的应用。图中，纵轴为功率、横轴为频率。

上世纪90年代之后，GaN进入快速发展期，日益成为大功率LED的关键性材料。此后，GaN也同SiC一起，进军功率器件市场。

2012年，GaN市场仅有两三家器件供应商，2013年以来，陆续有多家公司推出新产品，整体市场空间扩充明显。目前，GaN市场由日本公司主导，如住友电气（Sumitomo Electric）、三菱化工（Mitsubishi Chemical）和日立金属（Hitachi Metals），日商以外的公司目前尚处在小批量研发和生产阶段，代表企业包括Avago、Skyworks、Qorvo（RFMD和TriQuint公司合并而成）、安森美和英飞凌。

英飞凌补全SiC和GaN产品线

此次英飞凌并购行动，其看中的是Wolfspeed的SiC功率器件和SiC基GaN射频功率技术，这使其在去年收购IR公司的基础上，又迈上了一个台阶。英飞凌一直是SiC功率器件的领先者，收购IR补全了英飞凌Si和GaN功率半导体产品线，在GaN方面，IR公司是该领域的领军者，于2010年在业内领先投产了配备GaN功率晶体管的MCM。这些使得英飞凌不仅能用Si，还能用GaN材料，生产出从小功率到大功率、覆盖多应用领域的功率器件。此次收购Wolfspeed，进一步增强了其SiC方面的实力，并在原来IR公司GaN功率器件技术的基础上，增强了SiC基GaN射频功率技术实力，用以实现其成为排名第一的射频功率器件供应商之目标。

通过并购，英飞凌进一步增强了其在汽车电子、物联网和新一代蜂窝基础设施市场上的竞争力，这些市场呼唤能效更高、面积更小、成本更低的系统，SiC技术更高的功率密度和能源效率是汽车电子应用领域所需要的，可满足发展迅速的混合动力和全电动汽车之需求。而如5G等新一代蜂窝基础设施将采用高达80GHz的频率，Si基GaN器件支持更高的组件集成度，在高达10GHz的工作频率下具备明显优势。SiC基GaN器件可以在高达80GHz的频率下实现最大效率。

模拟资源整合将来进行时

可以相信，以上收购并不是终点，英飞凌及其行业同人将继续争当模拟资产整合的急先锋，而下一个大动作，会否出现在业界广泛关注的MCU上呢？受到NXP并购飞思卡尔的刺激，业界大佬们都在争夺MCU、特别是汽车电子半导体市场的话语权，英飞凌、瑞萨半导体和ST等不断传出并购绯闻，估计很快就能看到结果，我们拭目以待。未来，市场上的优质模拟资产，将会越来越受到资本市场的关注，包括功率半导体器件、MCU和传感器市场。此外，把LTE和物联网技术更好地融合在一起，也颇具发展潜力。相信未来几年内，在这些领域的并购、整合将接踵而至。

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