复享光学在SEMICON/FPD China 2024展会上展示先进光谱检测技术

2024年3月20-22日，全球规格最大、最具影响力的半导体盛会 SEMICON/FPD China 2024 在上海新国际博览中心圆满落幕。本届 SEMICON CHINA 2024 以“跨界全球、心芯相联”为主题，为全球半导体行业人员贡献了一场覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链携手合作、最新技术热点的饕餮盛宴。作为中国深度光谱技术的领军企业，上海复享光学股份有限公司（以下简称“复享光学”）受邀参加了本次盛会。
 

 
本次展会，复享光学携半导体前道制造工艺中最新的先进光谱检测方案参展，吸引了众多业界人士的关注。与会者齐聚展台，分享创新技术、交流行业经验、探讨产业发展，对复享光学的产品及功能赞不绝口。
 
随着芯片逐渐往微缩化和3D化发展，刻蚀设备的重要性不断提高。终点检测设备是刻蚀机的“眼睛”，需要其检测刻蚀何时停止，是刻蚀工艺控制的核心模块，关键技术一直以来被国外厂商所掌握。此次，我们向公众展示了面向先进刻蚀工艺控制的终点检测解决方案——InView-OES和InView-IEP。
 
凭借在深度光谱技术领域十余年的扎实积累，复享光学自主研发了基于等离子体发射光谱的刻蚀终点检测解决方案——InView-OES，不仅填补了国内市场空白，更打破了国外技术垄断，解决国外断供危机。特别值得一提的是，针对目前国内先进制程工艺的技术发展方向所带来的极弱 OES信号的终点检测难题，复享光学攻克技术瓶颈，产品实现了极低检出限、极高信噪比和极高灵敏度，结合基于神经网络的人工智能终点判断算法，为先进制程提供了高效、精准的刻蚀终点检测。目前，InView-OES 已在 FAB端实现数百万片 wafer 量产检验，获得客户高度好评。
 


此外，随着目前新材料&新器件的发展，出现了传统的 OES 方式所不能监控的无截止层刻蚀终点检测问题，复享光学针对此行业痛点，自主发展了基于白光干涉的终点检测解决方案 InView-IEP。产品具备可定制 model-based算法、<1% 原位膜厚监测精度等特点，在功率器件、存储器件及逻辑器件的部分复杂刻蚀工艺场景中得到广泛应用。
 

 
目前，公司正与国内多家头部半导体设备厂家合作，将终点检测技术应用于其他半导体制造工艺中，为国内先进制程芯片制造过程中的关键工艺与特色工艺的量产保驾护航。
 

 
复享光学不仅在产品上突破，在技术研究方面也在积极探索。
 
作为国家级专精特新“小巨人”企业和上海市科委集成电路支撑项目的承担单位，公司大力聚焦先进终点检测技术，并积极将深度光谱检测技术应用于其他半导体制造工艺中。
 
在量测领域，复享光学承担了上海市2022年度“科技创新行动计划”科学仪器领域项目——《堆叠环栅晶体管（GAA-FET）制程量测拉曼光谱仪》。该技术致力于探究多层纳米薄膜在 GAA-FET 制备中的核心参数，如厚度、应力、界面状况及沟道载流子迁移率等，为未来的半导体量测设备领域提供创新解决方案。
 
综上所述，复享光学不仅致力于当前半导体零部件的国产替代，也为未来国产半导体零部件设备的超越寻求突破之道。

当下，半导体行业正经历蓬勃发展阶段，凡是目光所及，从人工智能、万物互联、汽车电子、各类消费品，其底层都是半导体芯片；同时，在国内半导体设备持续的国产替代和新晶圆厂产能扩张的双重浪潮推动下，针对先进制程、新结构和新材料芯片制造过程中光谱检测的紧迫需求，复享光学今年将充分利用省部级“上海微纳制程智能检测工程技术研究中心”以及“复旦大学光检测与光集成校企联合研究中心”双平台优势，将加速技术成果转化进程，缩短半导体产品研发周期，为中国高端芯片的生产贡献我们的光谱检测力量。