聚焦宽禁带半导体,第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议欢迎您!

2023-10-16 11:01:17 来源: 互联网


亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM)自2018年在中国北京举办首届会议以来,目前已经成功举办三届,每届会议均吸引来自欧美日等十余个国家或地区的权威代表参加,历届出席人数累计超过2000人次,共发表近200个报告分享,吸引700余家企业参与,现已成为亚太地区宽禁带半导体产业与学术并重的高水平论坛,得到了社会各界的广泛认可和支持,带动了亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业与学术的强势发展,加快了产业内跨界融合创新与协同驱动发展的进程。
 
第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2023)将于2023年11月08日-10日在中国首都-北京盛大召开,会议将聚焦宽禁带半导体相关材料及器件多学科主题,邀请全球60余位知名专家学者、企业领袖、资本机构,通过大会报告、专场报告、高峰论坛、口头报告、项目路演和墙报等形式,分享全球宽禁带半导体技术最新研究进展,交换产业前瞻性观点,展示企业先进成果,促进行业互联互通。
 
欢迎各位代表报名参会,共同推动亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业的学术研究、技术进步和产业升级!
 

组织机构
Organization

 
 

会议委员会
Committee


大会主席
 
 
顾问委员会:
 
Andy Chuang、Won-Jae LEE、Gourab MAJUMDAR、郝跃、Katsuaki SUGANUMA、江风益、李树深、刘明、刘益春、Josef  LUTZ、Guo-quan LU、罗毅、彭练矛、田永君、屠海令、王占国、Tadatomo SUGA、Noriyuki IWAMURO、杨德仁、叶志镇、俞大鹏、Toru UJIHARA、张跃、郑婉华、郑有炓、祝宁华、祝世宁、邹广田
 
组织委员会:
 
Andy、Bubesh Babu J、Poshun CHIU、Filippo DIGIOVANNI、Li  LongZheng、Chulmin OH、Noboru OHTANI、Norbert Pluschke、Krishna Sreerambhatla、敖金平、柏松、Osami SAKATA、陈弘达、郭丽伟、郝建民、和巍巍、Hidekazu YOKOO、Man Hoi Wong 、Huang Chih-Fang、Hiroshi Kanazawa、赖占平、李晋闽、Lee Kung-Yen、李泠、李赟、李忠辉、林健、Chi Chung Ling 、刘锋、刘国友、刘建利、Teng LONG、陆海、潘林、邱显钦、邱宇峰、沈波、Xuqiang SHEN、Tokuyasu、MIZUHARA、Hideharu MATSUURA、唐为华、Yasuto HIJIKATA、王燕、温旭辉、Manabu ARAI、徐科、张清纯、仲正、周永昌、朱嘉琦
 
程序委员会:
 
主席:彭同华 (天科合达 董事/常务副总经理)
 
副主席:刘祎晨、刘春俊、王文军、许恒宇
 
委员:蔡金荣、陈蛟、陈天宇、邓小川、冯淦、高冰、郭辉、郭建刚、郭清、侯喜锋、侯毓、黄志伟、霍永隽、吉丽霞、贾强、贾仁需、金士锋、孔令沂、雷光寅、李辉、梁琳、刘南柳、娄艳芳、梅云辉、倪炜江、宁圃奇、钮应喜、秦明礼、史慧玲、宋波、宋华平、汤益丹、王晨曦、王刚、王蓉、王巍、王英民、王永刚、魏进、吴亮、许照原、闫方亮、杨树、应天平、曾正、张峰、张瑾、张璐、张星、张泽盛、张紫辉、郑红军、郑泽东、钟蓉
 
(以上排名均按姓氏首字母排序)

部分报告嘉宾及单位 
Guest Speakers

1.Coherent Corp.
 
2.SURAGUS GmbH
 
3.河北普兴电子科技股份有限公司

4.Tony Chau
Alpha Power Solutions /CEO,中国香港

5.Poshun CHIU 
Yole Intelligence/化合物半导体及新兴材料领域高级分析师,中国台湾

6.Andy Chuang 
GaN Systems Inc/副总裁,中国台湾

7.Yasuto HIJIKATA 
Saitama University /副教授,日本

8.Hiroshi Kanazawa 
Resonac Corporation/CTO,SiC 事业部副总经理,日本

9.Chi Chung Ling  
The University of Hong Kong/副教授,中国香港

10.Teng LONG 
University of Cambridge/教授,英国

11.TOKUYASU MIZUHARA 
ROHM Co., Ltd. /北京技术中心总经理,日本

12.Norbert Pluschke 
Semikron-Danfoss /大中华区销售系统与解决方案总监兼大中华区技术总监,德国

13.LokeYuenWong 
ASM International N.V. / 碳化硅外延关键产品部项目管理总监,新加坡

14.Man Hoi Wong  
THE HONG KONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY /教授,中国香港

15.Hidekazu Yokoo
ULVAC Inc. /技术总监,日本

16.敖金平 
江南大学/教授,中国

17.陈炳安 
深圳市纳设智能装备有限公司/总经理,中国

18.陈蛟 
广州粤升半导体设备有限公司/总经理,中国

19.丛茂杰 
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司/系统工程资深总监,中国

20.韩景瑞 
广东天域半导体股份有限公司/技术总监,中国

21.贾志泰
山东大学/教授,中国

22.雷光寅 
复旦大学/研究员、清纯半导体(宁波)有限公司/首席科学家,中国

23.李辉 
中国科学院物理研究所/研究员,中国

24.林其锋
上海瞻芯电子科技有限公司/技术市场经理

25.刘春俊
北京天科合达半导体股份有限公司/董事、副总经理

26.刘国友 
株洲中车时代电气股份有限公司/中车科学家、功率半导体与集成技术全国重点实验室/副主任,中国

27.母凤文 
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司/董事长

28.唐为华 
北京镓和半导体有限公司/董事长,中国

29.王东萃 
上汽集团创新研发总院捷能电驱业务部/首席工程师,中国

30.王宏兴 
西安交通大学/教授,中国

31.温旭辉 
中国科学院电工研究所/研究员,中国

32.吴亮 
奥趋光电技术(杭州)有限公司/创始人兼CEO,比利时

33.杨霏 
国网智能电网研究院/教授,中国

34.杨军伟 
东莞市中科汇珠半导体有限公司/副总经理,中国

35.杨媛 
西安理工大学/教授,中国

36.袁俊 
湖北九峰山实验室/功率器件负责人,碳化硅首席专家,中国

37.张泽盛 
北京晶格领域半导体有限公司/总经理,中国
 
38.张紫辉 
河北工业大学/教授,中国

39.仲正 
深圳市海思半导体有限公司/宽禁带半导体器件技术专家,中国

40.朱嘉琦 
哈尔滨工业大学/教授,中国
 
(以上排名均按姓氏首字母排序)报告嘉宾阵容持续更新...

会议亮点

Highlights of APCSCRM 2023

 


会议安排

Schedule of APCSCRM 2023

 
11月8日:
 
10:00-20:00  会议报到
 
14:30-17:00  高峰论坛+会员大会
 
17:00-18:30  硬科技路演
 
11月9日:
 
09:00-12:00  开幕式+主场报告
 
13:30-17:30  专场报告(材料与装备专场)
 
13:30-17:30  专场报告(器件与应用专场)
 
11月10日:
 
09:00-12:00  专场报告(材料与装备专场)
 
09:00-12:00  专场报告(器件与应用专场)
 
13:30-17:30  主场报告+闭幕式

会议议题

Topics of APCSCRM 2023

 
包括但不限于
 
▪️ 材料与生长 (晶体和外延生长、在SiC上生长的新材料等)
 
▪️ 缺陷和表征(材料特性、缺陷控制技术、表征技术等)
 
▪️ 装备设计、工艺和特性 (离子注入、抛光、研磨、切割等)
 
▪️ 器件设计和测试(新型器件和特性、建模和仿真、新型测试和表征等)
 
▪️ 封装与可靠性及其应用 (在可再生能源和储能、交通、电力系统中的应用、可靠性等)
▪️ ……

赞助单位
sponsors

 
截至目前,我们已经获得了许多赞助合作,由衷地感谢各位赞助单位对我们的鼎力支持!
 
 
 
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报名参会

Registration

 
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部分参会单位
Participating enterprise
 
 

 
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酒店住宿

Hotel Accommodation

 
酒店名称:朗丽兹西山花园酒店
 
酒店地址:中国北京市海淀区丰智东路13号(永丰南地铁站B东北口步行260米)
 
酒店网址/Website:http://www.xishanhuayuan.com.cn/
 
1)花园酒店-双床房:850元/晚/间 (含双早)
 
2)花园酒店-大床房:850元/晚/间 (含双早)
 
3)连锁酒店-双床房:680元/晚/间 (含双早)
 
4)连锁酒店-大床房:580元/晚/间 (含双早)
 
注:花园酒店和连锁酒店为同一地点,均与朗丽兹梁经理联系。
 
朗丽兹-梁经理 17310845365 ,预订请备注“亚太会议”
 
房间数量有限,请尽早完成预订哦~
 

会务联系

Conference contact

 
商务合作 Business Cooperation
 
陈老师:86-13155757628
 
E-mail:lianmeng@iawbs.com
 
参会报名Participant Registration
 
侯老师:86-13811837211
 
E-mail: apcscrm@iawbs.com
 
刘老师:86-18931699592
 
E-mail: mishuchu@iawbs.com
 
会议信息持续更新,敬请期待!



或者通过链接进行报名:https://apcscrm2023.casconf.cn/page/1673565802357460992
责任编辑:sophie
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