10/19芯闻回顾 | 中国2017年自产32层3D NAND；华为发布麒麟960；台积电与三星争A11订单
10/19半导体新闻点评：现在，三星和台积电这两家的10nm制程都已经蓄势待发了，不知道苹果会青睐哪一家？从公司技术和业务底蕴上看，我还是看好台积电的，不过三星的努力有目共睹，取得的成绩也是骄人的，作为后来者，能将IC代工行业老大“逼”到不断加快工艺制程前进和提升工艺节点的步伐，也是难能可贵的了。有竞争才有意思，无论是对于市场、客户、还是我们这些旁观者来说，都是件好事。
1、 中国将于2017年自产32层堆栈3D NAND
在中国发展半导体产业的规划中，存储芯片是最优先的，也是全国各地都争着上马的项目，其中国家级的存储芯片基地在武汉，投资超过240亿美元，之前是新芯科技主导，现在已经变成了紫光公司主导，今年7月，紫光公司收购了新芯科技公司多数股份，成立了武汉长江存储科技有限公司（简称TRST）。预计2017年正式推出自主生产的3D NAND闪存，而且是32层堆栈的，起点不算低。
新芯科技现在主要生产NOR闪存，而NAND闪存比NOR闪存技术难度要高，他们的技术来源是飞索半导体（Spansion）公司。考虑到与三星、Hynix、东芝、美光、Intel等公司的技术差距，国产3D NAND闪存32层堆栈的起点不低了，这几家公司研发多年，第一代3D闪存也不过是24层堆栈，32层堆栈的还算是主流，不过等到明年的时候，48层甚至64层堆栈的3D闪存恐怕也早就问世了。
根据之前的报道，新芯科技预计2018年推出48层堆栈的3D闪存，那时候虽然还是追不上最顶级的水平，不过差距应该会缩小很多，国产3D闪存还有追赶的机会。
国家和行业资本对存储器产业的重大投资和并购热闹、喧嚣了一年多的时间，如今台子已经基本搭好，下面就看演员们能不能把戏唱好了。祝愿我国存储器产业能早日腾飞！
2、欧盟和美国正式批准恩智浦出售产品线给中国
近日，CFIUS（美国外资投资委员会）和European Commission （欧盟委员会）都已经批准了 NXP 卖出他们的标准产品部门给中国。恩智浦仍然期望在2017年第一季度完成交易。
2016上半年，NXP（恩智浦半导体）公布了一项具约束力的协议，将其标准产品业务出售给一个由北京建广资产管理有限公司（简称“JAC Capital”）和 Wise Road Capital LTD （简称“Wise Road Capital”）组成的财务投资者联合体，使之成为一家独立的世界级分立、逻辑和 PowerMOS 产品领军企业，其将被命名为 Nexperia。
编辑评论：
这项并购案获得美国外资投资委员会和欧盟委员会批准的速度还是挺快的。看来，对于非美国籍的企业，流程简单了不少，受美国政府“歧视”的程度也大幅下降了。
虽说标准产品业务对于NXP来说，是属于低毛利的板块，但该资产总体来说还是优质的，来到中国，肯定是有大施拳脚的机会和空间的。接下来发展的如何，就看建广资产相关团队的能耐了。
3、华为发布麒麟960处理器
昨天上午，华为在上海正式发布了全新一代麒麟960处理器，不仅较950有着不小的性能提升，尤其是GPU和闪存读取，而且实现了业界多项商用创举。
麒麟960采用台积电16nm FinFET+工艺，CPU架构采用Cortex-A73（2.4GHz）+A53（1.8GHz），形成四大四小的big.LITTLE组合，CPU能效提升15%（单核性能增10%、多核性能增18%），同时GPU采用Mali-G71 MP8，八核心设计，图形处理性能飙升180%，GPU能效提升20%，存储方面支持LPDDR4和UFS2.1，号称DDR性能提升90%，文件加密读写性能提升150%。
另外，华为称对Android 7.0系统做了深度优化，且麒麟960是业界首款全面支持Vulkan API的芯片，游戏性能较传统的Open GL有了新飞跃。
当然，这只是麒麟960 SoC的一部分，华为此次还在整合的基带、ISP、音频DSP、微核上实现了突破。基带方面，支持4载波聚合、4*4MIMO，全球频段整合CDMA（麒麟650后第二次），下行Cat.12，上行Cat.13，最高速率600Mbps。
拍照方面，采用Hybrid混合对焦技术，升级的PrimISP 2.0，内置高清HD硬件深度图处理器，使性能翻倍；还有硬件超分辨率技术，增强光学变焦效果，同时支持4K硬件视频防抖；更能支持黑白双摄实时融合处理，接近人眼视力。
万众期盼的华为麒麟960终于出关了，这很可能是2016年几大手机处理器厂商旗舰级产品的年度压轴大作。前面分别是高通的骁龙821，三星的8895，联发科的Helio X30系列，苹果的A10。华为麒麟960的重磅推出，相信会给高通明年的旗舰产品骁龙830施加不小的压力。
这几家的处理器性能一个比一个高，功能一个比一个多，集成度也是高的不要不要的。这样的大战愈加激烈，估计台积电和三星暗地里已经笑开了花儿，高端芯片的代工业务使这两家赚钱赚到手抽筋，让业者们羡慕不已。
4、 台积电与三星争夺A11芯片订单
三星已于近日率先宣布 10nm 制程已进入量产阶段，成为业界第一家。台积电对此反应如何？台积电联合 CEO 刘德音在媒体采访中表示，台积电先进制程持续领先竞争对手，他们对自家技术非常有信心。
按照台积电的计划，该公司的10nm 制程芯片将于 2017 年第一季度出货，从时间上看比三星稍晚。但是台积电对此并不担心，他们认为在争夺苹果 A11 芯片订单的过程中将会力压三星。而且，台积电的 7nm 制程已经在部署之中，目前已有大约 20 家客源采用他们的 7nm 制程。新制程芯片预订会在 2017 年下半年试产，2018 年正式出货。
台积电供应链方面则是表示，台积电的10nm 制程已导入主力客户联发科、海思、赛灵思等新世代芯片，甚至包括苹果在 2017 年推出的 A11处理器芯片，虽然台积电的 10nm 芯片量产脚步比三星宣布晚，但导入的都是举足轻重的芯片厂。相比之下，三星的 10nm 制程显然未受国际大厂青睐。
现在，三星和台积电这两家公司的10nm制程都已经蓄势待发了，不知道苹果会青睐哪一家？从公司技术和业务底蕴上看，我还是看好台积电的，不过三星的努力有目共睹，取得的成绩也是骄人的，作为后来者，能将IC代工行业老大台积电“逼”到不断加快工艺制程前进和提升工艺节点的步伐，也是难能可贵的了。
有竞争才有意思，无论是对于市场、客户、还是我们这些旁观者来说，都是件好事。
5 、英特尔第三季净利33.78亿，同比增9%
英特尔今天发布了截至10月1日的2016财年第三季度财报。财报显示，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，英特尔第三财季净营收为157.78亿美元，较去年同期的144.65亿美元增长9%；净利润为33.78亿美元，较去年同期的31.09亿美元增长9%。数据中心集团和物联网集团的创纪录营收推动净营收强劲增长。
英特尔第三财季营收和利润均超出分析师预期，但是对于第四财季业绩展望不及预期，拖累股价在盘后交易中下跌逾5%。
关键部门业绩：
客户计算集团营收为89亿美元，环比增长21%，同比增长5%；数据中心集团营收为45亿美元，环比增长13%，同比增长10%；物联网集团营收为6.89亿美元，环比增长20%，同比增长19%；非可变存储解决方案集团营收为6.49亿美元，环比增长17%，同比下降1%；英特尔安全集团营收为5.37亿美元，环比持平，同比增长6%；可编程解决方案集团营收为4.25亿美元，环比下降9%。 总体业绩喜人，特别是数据中心和物联网业务，创纪录营收推动了其净营收实现强劲增长。而另外两个业务板块也值得关注：非可变存储解决方案集团营收为6.49亿美元，同比下降1%，可编程解决方案集团营收为4.25亿美元，环比下降9%。可以看到，这两个部门营收情况不理想，从一个侧面体现出存储器市场极度不稳定的特点，另外，收购ALTERA之后，作为可编程解决方案的主力产品FPGA，其与英特尔固有产品线及企业基因的融合情况还有待进一步观察。
6、联发科两项对内地投资案获核准
近日，联发科两项对内地投资案获核准，合计投资金额超过1.9亿美元，其中，对平潭股权投资基金的增资金额高达1.6亿美元，这也创下联发科单笔投资内地金额最高纪录。这除了拓展联发科主业在内地的版图外，也将助推该公司转型进程。但也有业内人士表示，联发科布局内地集成电路背后实为其处于被动状态的写照。将物联网视为转型突破口的联发科，除了继续布局，也只能静待物联网市场爆发。
根据台湾当局经济事务主管部门投资审议委员会公告，联发科以3175万美元，经由旗下投资的外国投资公司GaintechCo.Limited，增资上海武岳峰集成电路产业基金，联发科称此纯粹是财务性投资。
在第一手机界研究院院长孙燕飙看来，增资该基金的确可以帮助联发科获得财务上的成长，“但重点是联发科可以顺势进一步参与国内集成电路产业发展。”
联发科深耕芯片领域多年，在物联网趋势的把握、投资团队的组建上具有极大优势，可以快速筛选出合乎物联网发展方向的投资标的，获得可观的投资回报。此外，鉴于物联网产业链条较长，涵盖芯片、设备、网络连接、系统集成等，选择成立投资基金来孵化初创公司的模式，可以帮助联发科实现广撒网式全产业链业务布局，快速实现自身技术积累。
苹果或将在 iPhone 8 中采用全新的无边框设计，将手机前部的所有功能都集成到屏幕上，也就是传说中苹果申请的一项叫作“静电透镜电容式指纹传感器”的专利。这个集成到屏幕中的指纹传感器可以代替 Home 键的功能。也就是说，Home 键大概是真的要退出江湖啦！
这个所谓的电容指纹传感器的构造包括三个主要部分：具有接触表面和传感器表面的电介质结构，电容性感测元件阵列和在介电结构内形成的静电透镜。苹果在该专利中解释，因为屏幕中使用的技术可能对传感器读取指纹精度影响显著，所以他们研发工作的难点之一就是，使安置在显示屏下面的指纹传感器具备更高的精准度。
此外，苹果将为此项技术提供与传统传感器相同的保护水平，而生物识别安全系统的有效性可能受到生物测定数据准确性的影响。这意味着，改进检测分辨率可能促使安全性得到提升。因此，提高检测分辨率也是研发这一系统的关键问题。
苹果于 2014 年 9 月申请了这项专利，并在这个月初刚刚获得批准，正好是苹果开始研发下一代 iPhone 的时候。 不管怎么样，大家先努力上班，好好攒钱吧。
关于将指纹识别传感器嵌入进屏幕的这项技术，不只是苹果，国内的一些触控和指纹识别传感器厂商也都在暗地里搞研发，不过这个项目的难度确实比较大，几乎是颠覆性的技术，一旦攻克了，其在市场上的受欢迎程度想想都让人兴奋。估计在苹果之前，很难有手机厂商能将其推向市场，还是静待苹果的动向吧。
8、锤子M1和M1L在屏幕和音频芯片上的区别
前天，锤子科技发布了锤子手机Smartisan M1系列，一共有三个版本：M1、M1L和M1L咖啡金皮革版。M1为5.15吋，M1L为5.7吋。除了大小之外，M1和M1L在屏幕和音频芯片上也有区别。
屏幕方面，M1为JDI屏，M1L为夏普屏幕。两者分辨率不同，M1为1920*1080，M1L则为2560*1440。就是说只有M1L为2k屏。
音频芯片方面，只有M1L拥有Cirrus Logic CS4398 定制 DAC。然而，这并不是锤子手机最先用的，主打HiFi的vivo x5手机中引入了与Cirrus Logic联合定制的CS4398 DAC。DAC CS4398需要高电压的单独供电，需要较高的工艺要求。
沉寂许久的老罗终于祭出新品了。本次推出的新机M1和M1L在音频处理方面颇有亮点，不仅体现在其使用的定制芯片CS4398上，其智能语音识别功能也很抢眼，估计会吸引一大批粉丝。
9 、天马微电子重大资产重组停牌进展公告
天马微电子股份有限公司（以下简称”公司”）因筹划重大事项，经向深圳证券交易所申请，公司股票（证券简称：深天马(18.820, 0.00, 0.00%)Ａ）自2016年9月12日开市起停牌，并于2016年9月21日开市起继续停牌。2016年9月28日，公司披露了《重大资产重组停牌公告》（公告编号：2016-054），公司股票自2016年9月28日开市起转入重大资产重组事项继续停牌。2016年10月12日，公司披露了《关于筹划重组停牌期满申请继续停牌公告》（公告编号：2016-057），公司申请股票继续停牌，并预计在 2016 年11月12日前披露符合《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 26 号–上市公司重大资产重组》要求的重大资产重组信息。
公司股票继续停牌期间，公司及相关各方将继续推进本次重大资产重组所涉及的各项工作，公司也将根据进展情况及时履行信息披露义务，至少每 5 个交易日发布一次重大资产重组进展公告。公司指定的信息披露媒体为《证券时报》、巨潮资讯网，有关公司的信息均以上述指定媒体刊登的信息为准。由于公司筹划的重大资产重组事项尚存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。
编辑评论：
存储器和面板市场一直存在极大的波动性和不确定性。不知道这次天马微电子有什么重大变动，拭目以待。
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