寒武纪计划登录科创板
2020-02-29
17:29:48
来源: Sophie
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综合自网络
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据IPO早知道消息,北京证监会官网2月28日晚间披露,中信证券与中科寒武纪科技股份有限公司在2019年12月5日签署辅导协议,后者计划在科创板上市。
自2016年成立至今,寒武纪总计完成过4轮融资。
寒武纪背后的战略投资方包括互联网巨头阿里巴巴、服务器厂商联想、AI龙头企业科大讯飞等,以及中科院的支持。
寒武纪成立于2016年,是全球最有价值的AI芯片创企之一,至今已筹集2亿美元资金,市场估值达到25亿美元。
据悉,寒武纪深度学习处理器已应用于华为、曙光、阿里等企业的近亿台手机和服务器中。
寒武纪的第一款产品是Cambricon-1A,该款处理器是世界首款商用深度学习专用处理器,可面向智能手机、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备。
2018年5月,寒武纪科技公司发布了CambriconMLU100云端智能芯片和板卡产品、寒武纪1M终端智能处理器IP产品。
据悉,这款国内首个云端人工智能芯片,理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算,达到世界先进水平,AI芯片技术研发进程的进一步加快将带动行业投资布局的加快。
2019年,寒武纪发布了云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品;
2019年11月发布的边缘AI系列产品思元220(MLU220)芯片及模组产品等。
至此,寒武纪已经完成了覆盖云端(思元100、思元270)、边缘端(思元220)、终端(1A、1H、1M处理器IP),即云边终的使命。
2019年11月,寒武纪公司工商信息发生变更,其名称由“北京中科寒武纪科技有限公司”变更为“中科寒武纪科技股份有限公司”。
2020年2月寒武纪又宣布了新的人事变动,公司正式任命公司副总裁刘少礼博士兼任寒武纪首席科学家,负责前瞻技术的探索与储备,同时向CEO及CTO汇报。
据介绍,刘少礼博士是寒武纪1A(全球首款商用终端智能处理器)、寒武纪1H和寒武纪1M等多款处理器产品的主架构师,也是寒武纪思元系列云端智能芯片产品的主要研发领导者之一。
同时,刘少礼博士作为第一作者提出了寒武纪Cambricon指令集,该指令集已成为全球首款公开发布的智能芯片指令集。
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