台湾代工产业的另一个巨头:稳懋营收暴增
2020-02-19
17:09:39
来源: Sophie
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2月18日消息,全球最大砷化镓晶圆代工服务公司稳懋半导体近日公布了2019年第四季度财报。
报告显示,稳懋半导体去年Q4实现营收新台币69.04亿元(约合人民币16亿元),同比增长64%。
本季合并营收新台币 69.04 亿元,为历史新高,较前季增加 8%,较去年同期增加 64%;
本季合并毛利率为 44.2%,较前季增加 2.1 个百分点;
本季营业净利率 33.7%,
本季营业净利为新台币 23.29 亿元,为历史新高,较前季增加 16%,较去年同期增加 195%;
本季税后净利为新台币 18.40 亿元,为历史新高,较前季增加 12%,较去年同期增加 151%;
每股盈余为新台币 4.40 元,为历史新高,前季为新台币 3.90 元。
稳懋管理者评论称,“2019年对于稳懋可以说是丰收的一年,尽管年初时产业仍处于低迷的状态,但随着智能型手机市场状况的改变及客户的强劲需求,全年营收呈现逐季成长的趋势。
第四季营收达新台币69.04亿元,再次达到单季历史高点,在产能满载的状况之下,毛利率超越上一季达到44.2%的新高峰,在营业利润率及净利率也都同创近三年单季新高之下,造就了EPS新台币4.4元的单季纪录。
2019年全年营收较前一年成长23%,达新台币213.78亿元,全年EPS为新台币10.59元,亦双双改写历史新高。
时序迈入2020年,各国政府或电信商无不紧锣密鼓的加速释出5G频谱及从事5G基础建设,预期手机制造商也将推出多款5G机种以因应需求。
根据多家研究机构的估计,预测全球5G智能型手机的渗透率将从2019年的1%上升到2020年的15~20%及2021年的超过30%的水平,因此可以推测今年5G将开始正式迈入成长期。
稳懋做为全球无线通信功率放大器领导厂商,不仅早在几年前就已提供客户相关5G Cellular PA解决方案,并业已于2019年下半年大量出货,2019全年5G Cellular PA 营收已占全体Cellular PA 超过一成的里程碑,基地台相关的基础建设全年营收也较前一年成长超过五成,让公司对2020年5G的需求成长更具信心。
此外,在光电组件方面,2019年3D感测仍延续既有的市场领先地位,展望今年将新增更多的应用及客户,为公司创造更大的贡献。
为了满足客户的需求,稳懋最新的5,000片月产能扩充计划正如火如荼的进行中,期望为今年旺季贡献产能。
展望2020年第一季,因工作天数较少及受到传统淡季效应影响之下,预计季营收将较上一季下滑 low-teens 百分比,预计毛利率约为 low-forties 的水平。
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稳懋半导体成立于 1999 年,位于林口华亚科技园区,是全球首座以六英吋晶圆生产砷化镓微波集成电路(GaAs MMIC)的专业晶圆代工服务公司。
稳懋客户群除了全球射频集成电路设计公司(RFIC Design Houses)外,并致力吸引与全球整合组件制造(IDM)大厂合作。
稳懋目前提供两大类砷化镓晶体管制程技术:
异质接面双极性晶体管(HBT)和应变式异质接面高迁移率晶体管(pHEMT)。
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