国内又一氮化镓项目开工,投资六十亿

2020-01-13 14:00:20 来源: 半导体行业观察

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全省2020年重大产业项目近日集中开工。 在徐州经济技术开发区内,天和通讯(徐州)第三代半导体产业基地项目也迈出了决定意义的一步。 记者了解到,该项目总投资达到60亿元,建筑面积42万平方米,主要从事第三代半导体硅基氮化镓高性能芯片和器件的全产业链生产。 项目全面达产后,可年产33密耳、55密耳、70密耳芯片200亿颗及各类5G芯片共约10亿颗。

据介绍,西安天和通讯科技有限公司旗下众拓光电科技有限公司是一家拥有国际领先技术的硅基第三代半导体材料及器件研发、生产与销售的高新技术企业,拥有第三代半导体全套研发与生产技术。 天和通讯众拓光电第三代半导体(徐州)产业基地项目的实施,将实现第三代半导体材料与器件大规模量产,带动产业链超过500亿元。 特别是大功率LED芯片规模将达到全球第二位,将为徐州构建第三代半导体全产业链、打造全国集成电路及ICT产业新高地提供强力支撑。 项目全部建成后,徐州经开区也将成为国内最大的第三代半导材料及器件生产研发基地之一。 扬子晚报/紫牛新闻记者马志亚

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