​安卓手机计划引入iPhone 11的这颗芯片

2020-01-13 14:00:16 来源: 半导体行业观察

来源:本文来自「 联合晚报 」,谢谢。


苹果去年发表 iPhone 11 系列,首度搭载「超宽频」(Ultra-wideband/UWB)技术的 U1 芯片,官方网站甚至大卖关子,替未来埋下伏笔,不过苹果或许得要加紧脚步揭晓谜底了,因为分析师报告指出,在下半年很快就会有同样具有超宽频的 Android 手机正式登场。

根据 Barclays 分析师预测,首款搭载 「超宽频」芯片的 Android 手机,将会在 2020 下半年正式发表,会採用荷兰恩智浦半导体所研发的 NFC、超宽频多合一芯片,具体是由哪一间手机品牌先行推出,及上市时间皆暂时无法得知。

于 2019 年 8 月,包含恩智浦、三星、Sony 在内的多间科技公司,联手成立 FiRa 联盟,目标是要加速超宽频的生态发展。 可以简单推测,三星与 Sony 都是首批对于该技术感兴趣的手机品牌。

为何智能手机要抢用「超宽频」? 或许与智能家电发展有关。 根据恩智浦对于超宽频的描述,有装载芯片的手机,若靠近相对应的门锁、入口、汽车等相关设备,就能直接进行连接。 举例来说,若用户带著手机走进房间,具有超宽频感应能力的灯光、音响甚至空调,将可以同时启动。

苹果第一项透过超宽频加入的新功能,是帮助 iPhone 11 强化 AirDrop 的精准度,只要两台手机指向彼此,就会优先处理对方的装置,分享档案更加快速。 甚至苹果还在官网带有玄机地写道「而这,仅仅是个起点。 」,暗示未来会有更多产品应用超宽频。

天风证券分析师郭明錤于先前报告提到,传闻已久的 Apple Tags 蓝牙追踪器,或许就会透过超宽频强化追踪准确度,另外也能应用于室内导航,以及 AR 场景的建构。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第2188期内容,欢迎关注。

推荐阅读


思科的芯片进击之路

大话Wi-Fi 20年

IBM正在研究的芯片“黑科技”


半导体行业观察


半导体第一垂直媒体

实时 专业 原创 深度


识别二维码 ,回复下方关键词,阅读更多

FPGA TDDI |台积电 |华为 激光雷达 IBM|AMD|2019半导体盘点



回复 投稿 ,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索 ,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

责任编辑:Sophie
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门评论