蓝牙联盟推全新音频标准：TWS蓝牙芯片格局会改变吗？

2020-01-08 14:00:15 来源: 半导体行业观察

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来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。

据媒体报道，昨日，蓝牙标准制定组织蓝牙SIG在CES期间宣布了全新的蓝牙LE Audio（低功耗蓝牙音频标准）。据介绍，低功耗蓝牙音频主要内容包括LC3编码、多重串流、助听以及蓝牙广播功能。其中，LC3相较于SBC，在传输高码率音频时可降低功耗。

从公布的数据来看，同样是1.5MBps、48KHz的音源，SBC会压缩成345Kbps，LC3可压缩到192Kbps，但听感却更好。

其中，多重串流主要为真无线耳机（TWS）设计，可允许双耳通讯，改善立体声效果等。

而蓝牙广播也比较好理解了，标准设计了个人音频分享和空间广播两套机制，前者可将音频信号分享给附近的人，后者则可用在机场、剧院、酒吧、健身房、机载等，允许空间内的多个蓝牙接受设备音源信息。

在新标准发布的同期，汇顶科技也首次面向全球展示了应用于TWS真无线耳机的创新Bluetooth LE音频解决方案，进一步助力超低功耗真无线耳机的产出，为全球消费者带来极致智能化的音频体验。

据汇顶科技介绍，据悉，该方案的创新之处在于其应用了汇顶科技Bluetooth LE音频和入耳检测及触控技术，并全面支持蓝牙5.1标准和新一代Bluetooth LE ISOC架构，可使真无线耳机市场直面未来。汇顶科技Bluetooth LE音频技术不但具备超低功耗，还可搭配创新软件算法实现一系列差异化功能，比如无线多路同时连接，左右耳塞可被快速识别适配且实现音频同步，确保双耳传输的稳定连接和功耗平衡；超低下行链路延迟，可实现低延时音频传输；支持LC3标准编解码算法从而带来更佳的音质享受。

此外，全新发布的Bluetooth LE音频标准框架，可满足游戏、音频共享等不同应用场景需求。该方案还应用了超低功耗、超小尺寸的全电容式入耳检测和触控二合一芯片，可在耳机上实现精准佩戴检测，单双击和上下滑动等智能交互操作。

无论是蓝牙联盟的新标准，还是汇顶科技的新发布。我们从中可以看到的是对于现有的TWS蓝牙耳机芯片来说，未来可能会面临一轮新的洗牌。

在之前的文章中我们有介绍过，在TWS蓝牙耳机芯片中，除了音质外，功耗和一发两收是考验TWS蓝牙主控的两个关键点。这也是苹果能够傲视TWS蓝牙耳机市场的因素之一。他们在发展其TWS蓝牙耳机的同时，也积累了很多相关的专利，这让高通、Cypress、瑞昱、原相、络达、恒玄、展锐、杰理和炬力等一众厂商在早期相当被动，虽然后续大家都靠着各自的软硬件积累，跳过了这道坎，但相关的蓝牙耳机体验也参差不齐。

现在蓝牙联盟对这个有了规定的标准后，是否会推动TWS蓝牙耳机芯片市场迎来一波新的增长和催生一些新的玩家或者老玩家在这个市场突围而出，尚未可知。

但笔者从多个渠道听到，现在手机厂商正在推动将TWS蓝牙耳机作为手机的标准配件。这对高通、展锐、联发科这些独立的手机芯片供应商来说是极大利好，因为他们拥有天然的客户优势。而新入局的汇顶，同样在手机端拥有极大的号召力。

那么这些因素是否会推动TWS耳机蓝牙主控芯片迎来新的变化？让我们拭目以待。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2183期内容，欢迎关注。

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