来源：内容由半导体行业观察（icbank）编译自「
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Peter Clarke
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在当今的半导体行业，模拟芯片正受到越来越多的关注和重视，特别是MEMS和各种传感器，在5G、自动驾驶汽车和物联网当中的应用量巨大。
近期，eenews给出了2020年最值得关注和期待的20家模拟、MEMS和传感器芯片创业公司，这些公司主要分布在欧洲、美国和中国。
名单上有多家活跃在MEMS领域的公司，它们的产品主要聚焦于质量传感、传感器SoC制造、模拟IP、近场通信，以及基于事件的计算机视觉、超声成像和人机交互接口等。
AerNos公司
（加利福尼亚州圣地亚哥）：
成立于2016年，使用掺杂的材料和纳米技术以十亿分之几的水平同时检测多种空气中的气体和挥发性有机化合物。
传感器包括碳纳米管、纳米线和聚合物。
Agile Analog Ltd.
（英国剑桥）：
是一家模拟IP公司，由CTO Michael Hulse于2017年成立，由首席执行官Tim Ramsdale和董事长Peter Hutton领导。
Ramsdale和Hutton以前是Arm的高级主管。
该公司现在正在推出越来越多的适用于各种CMOS和FD-SOI制造工艺的模拟电路IP。
Cambridge Touch Technology Ltd.
（CTT，英国剑桥）：
成立于2012年，是面向消费电子、汽车、工业和军事市场的3D多点触摸技术提供商。
CTT通过IP、专有技术、模拟和数字技术以及系统架构为OEM和供应链客户提供支持。
CanSemi Technology Inc.
（ 粤芯半导体，中国广州）：
该公司的300mm晶圆厂于2017年12月破土动工，并计划在中国广州投资10亿美元建造一家晶圆厂。
据说该公司将汇集无晶圆厂公司的投资，为合作框架内的客户群提供资金。
该工厂于2019年底投入运营。
该工厂投资70亿元人民币（约合10亿美元），每月将生产40,000个12英寸晶圆芯片，年销售收入估计从30亿元人民币增加到100亿元人民币。
Cista Systems Corp.
（位于加利福尼亚州圣何塞）：
成立于2013年，它利用中国的晶圆代工厂SMIC的0.13微米BSI技术平台开发了许多CMOS图像传感器。
E-peas Semiconductors
（比利时Mont-Saint-Guibert）：
宣布了其用于能源管理IC的第一款芯片，该芯片可用于光伏和热电能量收集。
该公司成立于2014年，其愿景是在两个方面应对物联网应用：
增加收集的能量并减少电路的能耗。
eXo Imaging Inc.
（加利福尼亚州旧金山）：
由企业家Janusz Bryzek于2015年创立，计划开发手持式超声成像仪。
该公司已经或正在开发压电微机械超声换能器（pMUT），计划与超声成像算法和“深度学习”处理器以及云计算和“雾化”计算技术相结合。
汉王电子（辽宁）有限公司
（中国沈阳）：
成立于2011年4月，是一家私营MEMS公司，是汉王工业集团的子公司。
汉王电子专注于开发、制造和销售MEMS产品及相关电子组件。
它为客户提供设计和开发、制造加工、批量制造、MEMS代工服务，以及MEMS传感器、MEMS执行器、ASIC、MEMS技术和应用咨询。
Innoviz Technologies Ltd.
（以色列Kfar Saba）：
是一家于2016年成立的初创公司，致力于开发用于自动驾驶汽车的激光雷达传感器。
支持者包括Samsung Catalyst和韩国软银风险投资公司。
2019年，该公司完成了1.7亿美元的C轮融资，使公司筹集的资金总额达到2.52亿美元。
该公司由以色列情报机构的前成员创立。
在成立Innoviz之前，他曾为多家初创公司和跨国公司工作。
Insightness AG
（位于瑞士的苏黎世）：
该公司发布了其第二个图像传感器SiliconEye2。
开发了具有智能像素的视觉传感器芯片，该芯片可压缩像素中的信息，从而节省时间、功耗和计算量。
该公司于2014年从苏黎世大学和苏黎世联邦理工学院分离出来成立的。
Lunewave Inc.
（亚利桑那州，Tuscon）：
是一家成立于2017年的创业公司，致力于开发用于自动驾驶汽车和其他应用的天线和雷达传感器技术，已获得500万美元的种子资金。
Lunewave使用3D打印来创建所谓的Luneburg透镜天线。
Luneburg透镜是球对称的，其折射率从中心到外表面径向减小。
Lunewave提议将其与360度视野球面传感器配合自动驾驶车辆的雷达一起使用。
Movellus Inc.
（加利福尼亚州圣何塞）：
该公司的重点研究方向是使用数字设计和验证工具来实现模拟电路功能。
该公司成立于2014年4月。
Movellus在2018年5月宣布，它已经从英特尔获得了一笔未公开的资金。
Panthronics AG
（奥地利格拉茨）：
于2014年由首席执行官Dawoodi Kambiz和首席技术官Jakob Jongsma创建。
该公司的专业知识涵盖了与RFID / NFC硬件、软件和applet解决方案相关的安全元素。
该公司拥有一项专利技术，该技术可使NFC芯片直接向天线驱动高达3瓦的功率，同时实现-80dB的检测灵敏度。
为此，该公司开发了一种符合EMVCo 3.0标准的NFC读取器芯片，用于非接触式付款。
Senbiosys SA
（瑞士Neuchatel）：
该公司于2017年从洛桑联邦理工学院（EPFL）分拆成立，已开发出可以测量心脏速率的芯片，并同时使用光电容积描记（PPG）和氧气水平的飞行
时间
（ToF）信号。
该芯片还可以测量环境光。
Sensry GmbH
（德国德累斯顿）：
是一家初创公司，致力于将传感器SoC平台商业化，该平台可以基于Globalfoundries的22FDX技术为物联网应用生产易于定制的智能传感器。
Sorex Sensors Ltd.
（英国剑桥）：
于2017年从剑桥大学工程系中分离出来，将使用压电层的薄膜体声谐振器（FBAR）技术商业化，该压电层可被激发以产生谐振。
质量附着在表面上会改变共振频率，并提供检测区域上质量的测量值。
该公司声称，该技术可以应对飞克级敏感。
SmartSens Technology Co. Ltd.
（中国上海）：
成立于2011年，是CMOS图像传感器的供应商。
它在硅谷和上海拥有研发团队，并通过了ISO认证的供应链基础设施，为安全和监视、消费、汽车和其他大众市场应用提供CMOS图像传感器。
该公司于2018年与IBM签署了授权许可协议。
Trameto Ltd.
（威尔士斯旺西）：
是一家2016年成立的公司，正在开发一种电源管理IC（PMIC），用于多种能量收集源，其称为HarvestAll。
Trameto由Huw Davies和Laurence Strong共同创立。
Davies是Audium Semiconductor Ltd.的前联合创始人兼董事，Strong是XMOS Ltd的音频产品的前董事。
Trameto的CTO是Cliff Travis，他曾在多家初创公司担任CTO职位，最近的一家是Redux LLC，被卖给了Google。
UltraSense Systems Inc.
（加利福尼亚州圣何塞）：
成立于2017年的初创公司，已宣布基于超声的用户界面。
该公司开发了一种超声波执行器/传感器，可以将其连接到外壳的内表面以创建触摸用户界面。
基于MEMS的技术以兆赫兹频率运行。
它通过5mm的铝或玻璃发送和接收压力波信号，因此可以检测出水龙头的强度，并且无需在外壳中开孔或开口。
Wiliot Inc.
（加利福尼亚州圣地亚哥）：
成立于2017年，是由一群工程师组成的无晶圆厂半导体公司，其前身Wi-Fi先锋Wilocity公司于2014年被高通公司收购。
Wiliot正在开发从无线电波中获取能源的蓝牙芯片，从而为物联网市场创建无源SoC平台。
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