Silicon Mitus连续三年参展美国CES,本届将推出最新音频解决方案
2020-01-06
12:02:13
来源: 互联网
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电源管理集成电路(PMIC)以及音频半导体芯片技术领导者Silicon Mitus, Inc. 将在1月7日至10日举行的2020年国际消费电子展(CES)上展示音频解决方案的最新技术进展, 地点是美国拉斯维加斯威尼斯人酒店30楼322套房。
为了满足“无边框、无孔化、 无接口(Bezeless,Notchless, Portless)” 的智能消费电子产品的设计需求,连续三年参加消费电子展的Silicon Mitus将会展示经过升级优化的“三无(3Less)”屏幕发声(Display Sound)技术,为终端用户提供耳目一新的听觉体验升华。
在本次电子展上,Silicon Mitus 将集中演示用于平板电脑和笔记本电脑的屏幕发声产品、高级HiFi数字模拟转换器(DAC),用于人工智能(AI)音箱、条形音箱和智能手机的音频功放(PA)等产品。应邀参观的嘉宾将有机会在现场通过样品测试,亲身感受发烧友级品质。
屏幕发声(Display Sound)是实现无边框(Bezeless)设计所需的核心技术,利用该技术可取消智能手机外部的听筒和麦克设计,不仅节约手机的内部空间,还可以提高智能手机全面屏画面的比率,实现真正的无边框设计。
除此之外,在现场还可以欣赏与屏幕发声完美结合的压电陶瓷驱动芯片(Piezo Driver),也就是Silicon Mitus的SMA6201产品。这款产品可适用于智能手机、平板、笔记本和台式电脑。通过在显示面板上引起的细微震动,全屏可自发声。
另外,Silicon Mitus还将展示SMA1303和SMA1304产品。前者是用于智能手机的数字功放(Digital Boost AMP),输出功率能够达到2.6W。后者SMA1304产品采用了保护音响的算法,可以全面保护音响免受过热、过度输出等环境的影响。
Silicon Mitus音频事业部负责人HS Son表示:“这次演示将进一步证实Silicon Mitus能够满足,甚至超越智能手机、消费类电子产品制造商以及终端用户对音频IC当前标准及预期要求。我们将坚持不懈地继续把握进军全球市场的机会,致力于构建更紧密的合作伙伴关系,拓展更宽广的商业领域。”
为了满足“无边框、无孔化、 无接口(Bezeless,Notchless, Portless)” 的智能消费电子产品的设计需求,连续三年参加消费电子展的Silicon Mitus将会展示经过升级优化的“三无(3Less)”屏幕发声(Display Sound)技术,为终端用户提供耳目一新的听觉体验升华。
在本次电子展上,Silicon Mitus 将集中演示用于平板电脑和笔记本电脑的屏幕发声产品、高级HiFi数字模拟转换器(DAC),用于人工智能(AI)音箱、条形音箱和智能手机的音频功放(PA)等产品。应邀参观的嘉宾将有机会在现场通过样品测试,亲身感受发烧友级品质。
屏幕发声(Display Sound)是实现无边框(Bezeless)设计所需的核心技术,利用该技术可取消智能手机外部的听筒和麦克设计,不仅节约手机的内部空间,还可以提高智能手机全面屏画面的比率,实现真正的无边框设计。
除此之外,在现场还可以欣赏与屏幕发声完美结合的压电陶瓷驱动芯片(Piezo Driver),也就是Silicon Mitus的SMA6201产品。这款产品可适用于智能手机、平板、笔记本和台式电脑。通过在显示面板上引起的细微震动,全屏可自发声。
另外,Silicon Mitus还将展示SMA1303和SMA1304产品。前者是用于智能手机的数字功放(Digital Boost AMP),输出功率能够达到2.6W。后者SMA1304产品采用了保护音响的算法,可以全面保护音响免受过热、过度输出等环境的影响。
Silicon Mitus音频事业部负责人HS Son表示:“这次演示将进一步证实Silicon Mitus能够满足,甚至超越智能手机、消费类电子产品制造商以及终端用户对音频IC当前标准及预期要求。我们将坚持不懈地继续把握进军全球市场的机会,致力于构建更紧密的合作伙伴关系,拓展更宽广的商业领域。”
责任编辑:sophie
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