首页 > 晶圆制造 > 晶圆制造 > 正文

台积电三星3nm竞争白热化

2020-01-04 14:00:22 来源: 半导体行业观察

点击

来源：内容综合自「经济日报」，谢谢。

台积电在7纳米、5纳米制程完封三星后，目前加快3纳米研发，以延续领先地位，不过，对手三星也积极抢进，据韩媒Business Korea报导，三星已经成功开发业界第一个3纳米芯片制程，此项成就有望加速三星实现2030年的半导体愿景计划。

三星电子副董事长李在镕透露已成功研发第一个3纳米微制造技术的消息，与三星近期的5纳米制程产品相比，3纳米制程的芯尺寸缩小35%，功耗降低50%，但性能却提高30%，三星计划在2022年开始利用3纳米制程大规模生产芯片。

台积电先前在供应链论坛上表示，位于新竹宝山的研发中心会在今年第1季动工，5纳米将于上半年量产，3纳米制程预计在2022年量产；台积电受惠高速传输与5G的趋势，为半导体产业带来强劲需求，今年资本支出估140亿-150亿美元。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2179期内容，欢迎关注。

推荐阅读

半导体行业观察

『 半导体第一垂直媒体 』

实时专业原创深度

识别二维码 ，回复下方关键词，阅读更多

晶圆｜5G ｜台积电｜华为｜MCU ｜ CMOS｜英特尔｜SIP

回复投稿，看《如何成为“半导体行业观察”的一员》

回复搜索，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！

责任编辑：Sophie

三星台积电