台媒：大陆晶圆厂正在忙于扩产

2019-12-31 14:00:24 来源: 半导体行业观察

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据台湾媒体报道，因为5G、人工智能（AI）于2020年到来，加上中国大陆持续强化半导体自制化，研调机构DIGITIMES Research认为，中国大陆在IDM及晶圆代工厂等领域都已经开始出现扩产及新产线建置计划，同时中国大陆半导体制造亦将推进到14纳米世代。

2020年随终端需求回暖、5G等新兴应用推动芯片需求，中国大陆IC制造业产能扩张意愿提升，加以大陆芯片自主相关政策支持、记忆体新品问世，以及新建产能陆续投产。

DIGITIMES Research分析师陈泽嘉认为，在市场供需与官方政策支撑下，2020年大陆晶圆厂产能扩张趋势底定，包括IDM厂或晶圆代工厂多有扩充规画，且涵盖4、6、8、 12吋等各式产能，晶圆代工业亦可望进入14纳米世代。

陈泽嘉指出，因应5G、IoT等应用带动逻辑、记忆体、功率与类比晶片需求，大陆半导体制造业者扩建新产能陆续于2019、2020年投产，无论IDM或晶圆代工业者，多有相应产能扩充计画。除市场需求增温带动外，中国晶片自主战略带动IC制造新技术、新产品量产，也将驱动2020年芯片产能增加。

2020年大陆IC制造业产能扩张并不局限于12吋产能，8吋成熟制程或低功耗等特殊制程亦符合IoT相关应用需要，因此也有相应产能扩充或新建产线计画。且包括14纳米等新技术、3D NAND Flash等记忆体量产，以及IoT等应用带动功率元件、类比IC等需求扩增，也促使陆厂在成熟制程、特殊制程强化布局。

事实上，中国大陆最大晶圆代工厂中芯国际亦正进行更先进的技术研发，并向全球最大的极紫外光（EUV）设备厂ASML采购相关产品，预期在2022年后有机会再度向前推进。

不过，法人圈认为，虽然中国正倾国家之力研发半导体技术，但台湾、韩国及美国等主要科技大厂技术布局相对较早，因此中国在近几年内要追赶上有相当难度，预期台积电在晶圆代工领域上仍可望稳坐龙头霸主宝座。

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