三星冲刺ASIC市场
2019-12-26
14:00:22
来源: 半导体行业观察
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工商时报
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三星晶圆代工为了在7纳米及更先进制程市场扩大市占率，未来几年将调整策略，争取亚马逊、谷歌、阿里巴巴等网路巨擘及系统大厂的人工智慧及高效能运算（ AI/HPC）特殊应用芯片（ASIC）晶圆代工订单。
法人表示，三星晶圆代工策略转向需要IC设计服务厂支援，智原可望成为主要合作伙伴。
三星晶圆代工在7纳米 制程虽已拿下高通5G SoC及辉达（NVIDIA）少量绘图处理器（GPU）订单，但与晶圆代工龙头台积电的产能及技术仍有不小的差距。
三星集团的半导体事业中，记忆体持续领先全球竞争同业，为加强在晶圆代工竞争力及提高市占率，三星在近期于韩国首尔举办的论坛中，说明未来将着重于争取系统厂的AI/HPC相关ASIC订单。
三星晶圆代工执行副总裁Yoon Jong Shik在论坛中表示，一个新的市场正在开展，包括亚马逊、谷歌、阿里巴巴等大厂缺乏半导体设计经验，但又积极投入自有芯片研发来提升服务，这将会为三星集团非记忆体事业带来重大突破。
而近期大陆系统大厂百度就采用三星晶圆代工14纳米 制程生产AI处理器。
三星集团计画在未来10年投入1,160亿美元资本支出在非记忆体半导体事业，其中晶圆代工事业将全力冲刺先进制程微缩，建置更庞大的极紫外光（EUV）产能。
三星晶圆代工已展开5纳米 及4纳米 鳍式场效电晶体（FinFET）制程研发，并投入3纳米 环绕闸极电晶体（GAA）制程开发。
智原2018年加入三星先进晶圆代工生态圈（SAFE）后，获得三星晶圆代工制程及产能奥援下，跨入14纳米 及7纳米 等先进制程委托设计（NRE）及ASIC市场。
智原2019年开始扩大争取NRE接案，在AI/HPC、物联网、5G等ASIC市场有所斩获，在车用电子、工业4.0、固态硬碟（SSD）、资料中心等应用市场亦有不错的ASIC渗透率。
法人表示，智原受惠于大陆去美化趋势，获得大陆系统厂释出智慧电表及5G高速网路等客制化芯片的NRE订单，已经在系统厂ASIC市场站稳脚步。
随着三星晶圆代工积极抢进大陆以及欧美系统大厂AI/HPC相关ASIC市场，智原将成为主要IC设计服务合作伙伴。
智原11月合并营收月增16.6％达5.03亿元，较去年同期成长11.7％，累计前11个月合并营收48.39亿元，较去年同期成长了8.1％。
法人预期智原第四季营收较上季小幅下滑，但会优于去年第四季，且NRE业绩将再创历史新高，对明年展望亦维持乐观看法。
根据南韩媒体《KoreaBusiness》的报导指出，南韩晶圆代工大厂三星为了拉近与龙头台积电的差距，目前正以降低晶圆代工价格的方式抢攻市场，以进一步提高市场占有率。
报导指出，在目前半导体市场状况表现不佳的情况下，即使三星做了一些策略性的计划，仍无法拉近与台积电之间的市占率差距，台积电在目前全球晶圆代工市场的占有率仍在持续扩大之中。
根据TrendForce旗下拓墣产业研究院统计，业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下，预估2019 年第4 季全球晶圆代工总产值将较第3 季成长6%。
市占率前3 名的厂商分别为台积电（TSMC）52.7%、三星（Samsung）17.8% 与格芯（GlobalFoundries）8%。
台积电由第3 季的市占率50.5% 成长至52.7%，三星则由第3 季的18.5% 衰退至17.8%，显示台积电正在扩大领先优势。
而对于市场传闻三星正在降低其代工价格，用以抢攻市占率。
对此，三星目前并不愿意证实，并且拒绝提供与客户之间谈判价格的结果。
不过，报导引用了市场人士的消息指出，目前三星除了加强其制程的优化之外，降低代工价格也是抢攻市占率的方法之一。
而且，目前台积电在先进制程上的产线多半都已经被苹果及中国华为所拿下，这时三星以较低的价格抢攻市场，有机会能使得有需要的厂商转单。
另外，报导还指出，三星这一波的降低价抢单计划主要就是冲着中国厂商而来。
例如，近期三星就开始为中国搜寻引擎龙头百度生产期客制化的人工智能芯片。
过去，因为台积电与这些中国厂商的长时间合作关系，使得台积电始终在产业中领先，因此三星也希望能在中国市场上拿下成绩。
市场人士预估，由于记忆体开始复苏，使得整体半导体市场将会开始回温，这也将使得2020 年的晶圆代工市场变得竞争激烈，三星也希望能借半导体产业复苏的机会，进一步拉近与台积电的距离。
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