IHS对半导体未来的深入分析
2019-12-19
14:00:14
来源: 半导体行业观察
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担任市场调查公司IHS Markit的调查总监的南川明先生在2019年12月11日-13日于东京Big Sight（国际展示中心）召开的“SEMICON Japan 2019”的合并论坛上发表了题为“电子和半导体的需求预测及地理政治方面的风险”的演讲，并对2020年的半导体市场动向做了说明。
针对近期的电子、半导体市场的关注点，南川先生列举了以下5点：
1.NAND供过于求、数据中心（Data Center）的投资放缓、iPhone生产量减少等因素导致NAND的价格持续下滑。但是，Hyper-scale Data Center（超大规模数据中心）、5G基础设施（Infrastructure）、4K映像、智能手机的季节性需求等因素的影响，预计NAND的需求将会自2019年的第三季度逐步开始恢复。
2.GAFA（Google、Amazon、Facebook、Apple）都在等待5G时代新Architecture·Data Center（结构·数据中心）的登场，数据的传输速度将会从100Gps提高到400Gps。采用了GaN（氮化镓）的新电源系统将会使电力功率从80%提高到90%。
3.主要的存储半导体厂家对于DRAM、NAND的设备投资非常慎重。重新审视2019年上半年的设备投资，可以看出都在延缓导入周期（7-8个月以上）较长的设备投资。
4.在中国，机械设备自动化方面的投资也在逐步放缓步伐，但是，受到中国及其他亚洲各国的工业IoT潮流的影响，预计自2020年开始，机械设备自动化方面的投资将会再次复苏。
5.就算中美关系暂时出现“缓和”状态，美国政府对于中国高科技企业的“阻碍”应该还会持续。因此，美国、台湾、日本的半导体企业将会得到“渔翁之利”，中国企业正在计划把美国的产品切换到日本、台湾。
1.半导体的需求和供给平衡开始进入恢复阶段，NAND的供给过剩应该会在2020年第一季度末得以解决。由于受到NAND价格低迷的影响，SSD的需求将会超过预想（尤其是PC方面的SSD需求趋势见涨）由于5G智能手机将会搭载8GB DRAM以及Edge Data Center（边缘数据中心）的兴起，预计自2020年的第二季度开始，DRAM的需求将会出现增长。
2.日本的加强对韩半导体材料出口限令问题，应该不会对存储半导体的生产造成很大影响。日本的政策把对Apple、DELL、HP等终端客户的影响控制在了最小的范围内。最重要的是韩国的第三方出口管理政策，现在韩国的存储半导体厂商正在调查日本是否违反了WTO的政策。
3.Samsung曾发布说要加快设备投资，截止到2020年第一季度，其他企业应该会步其后尘。
4.在2020年，Edge Data Center（边缘数据中心）方面的投资应该比较活跃。
5.半导体工厂的稼动率超过80%，并维持较高的水平。1.7KV IGBT（绝缘栅双极型晶体管）被地铁（中国）、风力发电（欧洲）采用，IGBT的需求已经超过了供给，Power Device（功率元件）已经出现供不应求。
6.已经在2018年的下半年开始使用12inch（300mm）晶圆生产模拟元件（Analog）、离散元件（Discrete）、光学元件、传感器（Sensor），Infineon、STMicroelectronics、Bosch已经在用12英寸晶圆生产功率元件（Power Device）和传感器（Sensor）。
此外，针对未来半导体行业的“科技驱动（Technology Driver）”，南川先生列举以下4点：
-
5G技术和支持5G的智能手机；
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数据中心（Data Center）；
-
人工智能（AI）；
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车载半导体。
就数据中心（Data Center）的发展动向而言，南川先生表示，大型数据中心一直是迄今为止的主流，然而，Edge Data Center（边缘数据中心）将会于2020年正式登场，其尺寸和家用冰箱差不多。由于5G时代的到来，灵活运用了IoT的远程操作等将会出现20ms的延迟的问题。于是，用户身边需要配备多个小型的数据中心，据说通信运营商(Carrier)正在考虑在基站配置Edge Data Center（边缘数据中心）。据说，Samsung也预测到相应的存储半导体的需求会增加，所以决定进行大型的设备投资。当然，未来的数据量、尤其是图像相关的数据量将会持续增多，GAFA的大型数据中心也会增加，数据中心将会支撑2020年的半导体市况。
此外，关于备受瞩目的汽车产业的动向，南川先生指出，2019年的汽车生产数量相对于2018年出现下滑，预计数量停留在9,000万辆。这是2008年以来的最大一次下滑。要到2021年，数量才会出现恢复。此外，中美关系使汽车的生产数量更加恶化。在美国，汽车的价格和贷款利率上升，导致汽车需求减少。另外，虽然车载半导体的需求在2019年出现了停滞，最快在2020年将会出现复苏。汽车作为一个“系统（System）”，搭载了各种各样的半导体，汽车厂商也在扩大汽车的各种功能，尤其是围绕安全、安心、智能（Smart）、环保等方面逐步加强对车载半导体的投入，可以说半导体担当着汽车的主要“职责”！
全球汽车出货数量（百万辆）、上期同比增减率（%）的推移。
（图片出自：
IHS Markit）
各种车载半导体元件的市场销售额（单位：
10亿美元）（图片出自：
IHS Markit）
据IHS Markit预测，2019年的半导体市场将会比2018年减少12.8%。生产过剩、过多库存以及需求下跌导致的DRAM和NAND的平均销售价格（ASP，Average Selling Price）下跌是2019年出现负增长的主要原因，单看非存储半导体市场，预计将会出现同比3.8%的下跌。无线手持设备、车载产品以及消费产品这些主要产品的未来趋势还充满了不透明性，因此非存储半导体的需求与最初的预测基本没有变化。
此外，关于2020年以后的趋势预测如下，2020年同比增加6.0%，2021年同比增加9.3%，2022年同比增加4.7%，未来几年内都会出现缓慢的复苏，但是，在2023年由于Silicon Cycle（硅周期）的影响，预计存储半导体将会陷入负增长。
全球半导体市场的推移、存储半导体市场的推移、非存储半导体市场的推移。
（图片出自：
IHS Markit）
从最近几年的半导体市场的季度数据来看，2019年的第一季度，存储半导体出现了需求下跌、生产过剩、库存过多的现象，与2018年的第四季度相比，减少了14.2%，减少至1,012亿美元（约人民币7,084亿元）。后来，虽然出现了缓慢的恢复征兆，由于中美关系迟迟看不到解决的迹象，导致未来半导体行业的预测更加不透明！但是，关于2020年的预测，由于季节原因，第一季度与上期（2019年第四季度）相比虽然出现了负增长，预计在第二季度及后续会出现正增长，而且2020年整期是正增长。
各个季度的半导体市场推移。
（单位：10亿美元）（图片出自：IHS Markit）
据预测，2019年10家大型半导体企业的设备投资额比去年减少约15%，存储半导体陷入供给过剩的困局，各家厂商都控制了设备投资。然而，各家存储半导体厂商由于推进了细微化方面的投资，因此，也促进了削减成本、DRAM和NAND的发展。
这几年，在顶级（Top Class）设备投资额方面，Samsung Electronics一直引领着行业的发展，其2019年-2020年的设备投资额虽然不及存储半导体泡沫期间（2017年-2018年）的史上最高值，但是也会维持在200亿美元左右（约人民币1,400亿元）。围绕196层3D NAND量产的设备投资未来应该会占据较大的比例。此外，据预测，作为大型Foundry的TSMC的2019年-2020年的设备投资额，预计会维持在150亿美元（约人民币1,050亿元，自2018年就开始出现增加）的水平，这是由于尖端工艺7nm需求大幅度增加的缘故！此外，为5nm工艺量产做准备的投资、未来研发设备方面的投资也值得期待！
TOP10半导体企业的设备投资额推移。
2019年-2020年为预测值。（图片出自：IHS Markit）
1.据IHS Markit预测，2020年的半导体市场总额将会比2019年增加6%，存储半导体的价格变化将会持续影响2020年，不过应该会带来销售额的增加。
2.中国和美国之间的问题将会给2020年的半导体市场带来超出预测的负面影响。
3.日本严格限制对韩国出口的光刻胶( Photo Resist )、氟化氢等问题得不到解决的话，也将会给半导体市场带来超出预测的负面影响，但是，I HS Japan不认为这是一个长期性问题。
4.库存水平将会对晶圆的投入量造成显著影响（整个2020年上半年）。据预测，在2020年的第二季度，库存将会下降到业界可以认可的水平。
5.虽然汽车搭载的半导体数量在增加，但是新车销售数量在减少，整体来看，车载半导体销售额将比最初的预测减少。
6.关于2020年整个业界的设备投资额，存储半导体厂商控制长期投资，预计业界将会出现5%的下滑。
最后，南川先生表示：“关于中美关系，从一直以来的交涉谈判已经发展到“互争高科技的霸主”，如果延伸到金融领域，不仅会影响到两国，还会对全球经济造成恶劣影响，关于这一点我们需要注意！”
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