[原创] Socionext刘珲：ASIC业务未来还大有可为

同时，这也在业内引发了一个新的思考——ASIC业务是否还有未来？针对这一论调，Socionext中国事业部总经理刘珲在接受半导体行业观察采访时告诉记者：“ASIC业务未来大有可为！”

ASIC的兴起，源于现代新兴领域对专用芯片的需求。而根据刘珲的观点来看，则是近年来进入爆发期的5G和AI等新兴应用的崛起，为ASIC带来了更高的需求量。

从5G的发展来看，在数据传输速率得到大幅度提升的情况下，传输时间间隔(TTI)却要成倍地缩短，因此，需要增加5G基站密度，这也就意味着要加快5G基础设施的建设，这就势必带来了相关芯片的需求。刘珲预测，2021年5G基础设施建设将进入加速阶段，到2022年进入到比较完善的阶段，这就给相关的ASIC业务带来了巨大的成长空间。具体而言则是由以下几点因素推动的：

首先，与4G相比，5G基础设施建设的挑战之一是要应对多样化的基站设计。目前，“宏基站为主，小基站为辅”的组网方式被视为是未来网络覆盖提升的主要途径。按照这种市场趋势来看，宏基站将成为部署5G基础设施的关键。5G 宏基站主要以 AAU+ DU+CU 的模式呈现，其中 DU/CU则主要以数字芯片为核心，其具体形态为ASIC或FPGA。ASIC的优势在于在某些特定场景下运行效率最高，也具有成本的优势。

其次，从5G生态模式上看，ORAN（open radio access network）将打破传统运营商所建立的生态。据相关资料显示，ORAN将把C-RAN联盟和xRAN论坛的工作结合起来，其主要目的是推动无线接入网络的发展，使它们比上一代更开放，更智能。而通过ORAN Alliance参考设计为虚拟化的网络元素配备开放的标准化接口。刘珲表示：“国内已经有企业在迎合运营商推动ORAN，并进行了小基站的开发。”小基站同样也需要ASIC的助力，他表示，小基站的后续量产将带给5G新的活力，Socionext非常关注这方面的发展。

除5G应用外，高性能和低功耗的ASIC也成为了AI的新宠儿。

据相关调研机构数据显示，由于未来人工智能芯片将会同时具备推理和训练功能，需要相关芯片能够在低功耗的工作状态下完成海量数据的处理。ASIC定制化的特点使其能够针对不同环境达到最佳适应状态，也被视为是执行 AI 算法最优的产品。因此，越来越多的厂商开始采用ASIC进行深度学习的算法加速。

根据市调机构Ovum预估，2018~2025年，ASIC的市占率将从11%大幅增加至48%。Ovum调查报告指出，在2016年，云端(包含企业、数据中心等)为深度学习芯片的主要营收领域，占到80%。不过，到了2025年，此比例将会改变，转变成边缘端(Edge)占据80%，而云端的比例则降为20%。

此外，刘珲还指出，正在升温的智能汽车也是ASIC的动力所在。但和其他应用不一样，汽车芯片对可靠性有很高的要求，这就给相关的服务商提出了更严格的要求。在刘珲看来，这正是Socionext所擅长的，这份底气源自于Socionext在软硬件方面的实力。

由富士通和松下的系统半导体事业在2015年合并而成的Socionext继承了富士通在ASIC领域的多年经验。官方资料显示，公司在定制化SoC方面拥有长达四十多年的经验，积累了丰富的IP和技术。

基于此，针对定制化SoC解决方案的开发，Socionext可以根据应用特征、开发周期、开发成本等提供基于ASSP的定制开发、基于通用处理器的开发、基于平台的开发以及包括IP在内的全定制开发四种开发模式，为企业级大规模数据中心、4G/5G基础设施、人工智能及深度学习应用、自动驾驶等应用提供创造型解决方案。

其中，在基于通用处理器的开发方面，通过搭载高性能CPU和GPU、高速接口以及低功耗的系统开发，Socionext可以提供低成本并且短期内可以实现的通用处理器，公司把该通用处理器定位为平台SoC。用户独创功能可以通过低成本的技术内嵌到定制LSI中，并且以和平台SoC组合的方式来构建新的系统。通过这种方式，可以降低处理器周边和高速I/O部分的设计风险，从而大幅度地控制开发成本。另外，通过可选的SiP (system in a package)技术，还可以实现芯片的一体化。

能做到这个，与Socionext在IP方面的积累有莫大的关系。

以“SynQuacer ™”服务器解决方案为例，SynQuacer是一款集成了24个Arm Cortex-A53的多核处理器。经优化后的SynQuacer处理器，可实现低功耗大批数据处理，通过Arm Trusted Zone的安全功能，它能广泛应用于各类高可靠性应用。刘珲表示：“以SynQuacer处理器为平台，Socionext未来会将其扩展至ASIC业务中。”

Socionext在IP方面除了自有的CPU外还拥有流媒体编解码、ISP、高速ADC/DAC、SerDes IP等丰富IP，并积极与第三方合作，为全球客户提供全方面的IP。高性能芯片不仅需要有优秀的芯片设计团队，还依赖于先进的生产工艺。Socionext支持市面上主流的先进工艺节点，从28nm到5nm，根据客户的产品应用和IP组合为客户提供最为合适的设计服务。“未来我们会持续以高端积累的电路技术为核心推进开发，提供稳定、先进的IP”，刘珲强调。

在本届ICCAD展会上，Socionext展示了其SEERIS 2D图形IP。据悉，基于可构建模块概念，该IP专注于2D操作，包括显示控制和视频捕获的图形处理单元，通过编排组合使之成为系统级别的复杂图形子系统。凭借其通用、灵活且经过硅验证的特点，它广泛适用于各种类型、尺寸和分辨率的SoC片上系统。

笔者在与刘珲的多次交流中，都一直被传递着一个观点，那就是Socionext在汽车芯片方面有很强的实力，尤其是在功能安全方面更是业界领导者。

据介绍，Socionext（包括之前的富士通时代）在汽车电子设计方面拥有长达十五年的设计经验，汽车电子SoC（ASSP+ASIC）累积出货量多达1.1亿片以上。刘珲进一步指出：“Socionext看好汽车领域的长期发展趋势，我们在智能驾舱、ADAS高级辅助驾驶系统、车联网等领域看到显著的增长机会。”同时，他也表示，车规级芯片与普通芯片相比，需要满足高安全性、高可靠性、高稳定性的技术标准要求，需要经过严苛的研发、制造、封装、测试和认证等流程，难度非常大。

汽车芯片要想成功应用于实际，其安全性必须有所保障，需要先通过AECQ100和ISO16949这两个认证。而这两个认证都对汽车芯片的要求极为严格，汽车芯片的新入者往往会因为研发经验不足，而无法通过这两项认证。

国内现在有很多厂商在发力汽车芯片市场。对此，刘珲表示：“国内的汽车芯片厂商可以借助Socionext这样的厂商，帮助他们更快地完成从传统芯片到车规级芯片的转变。”

在汽车功能安全方面，Socionext能够根据车规需求，确定车规级汽车功能安全指标，通过与Tire 1厂商沟通交涉，定义模块级汽车功能安全目标，并与芯片模块供应商合作，确定SoC级汽车功能安全目标，Socionext作为SoC-ASIC供应商，在与每个合作伙伴的协助下，致力于实现目标ASIL级SoC的提供。

从介绍中我们得知，Socionext在汽车SoC方面所拥有的独特的技术得益于其全球领先的低功耗和小型ADC/DAC技术、可针对客户需求定制模拟IP、丰富的激光雷达(ASIC)开发的经验\丰富的车规级定制化SoC设计经验、丰富的CPU平台开发经验和功能安全经验，以及自研的模拟、标准单元、低功耗SRAM。

拥有如此雄厚的实力，在这个5G、AI以及汽车即将爆发的时候，全球第二大体量的ASIC厂商的Socionext，必然能在当中扮演重要的角色。尤其是对于国内有志于从事汽车芯片研发的企业来说，这绝对是一个前所未有的新契机。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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