台媒：芯片市场供不应求 “抢单大战”或将打响

2019-12-09 14:00:39 来源: 半导体行业观察

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12月9日台媒称，随着全球对于芯片需求迅速提升，包括全球芯片代工龙头台积电7纳米制程年底前早就满载，甚至在明年第一季有望量产的5纳米，也受到各大客户青睐，更有抢单的情况发生。对此，里昂证券最新报告提到，亚洲8英寸芯片代工供不应求，不仅是台积电，其他厂商也面临相同情况。

据台湾中时电子报12月6日报道，原本市场预计消费电子产品供应链进行去库存化，但没想到5G题材快速发展，需求意外强劲，加上苹果iPhone 11系列销售状况也优于市场预期，8英寸芯片代工年底前产能供不应求，明年更有可能出现全年满载情况。

报道称，里昂证券表示，包括超薄型屏下指纹辨识、5G手机、PMIC/CIS升级都让整体芯片需求大增，有些下游厂商甚至绕过供应商直接找上芯片代工厂商，这显示出，的确有些厂商怕要不到货。此外，三星自己的芯片代工厂产能也几乎满载，这也是前所未有的情况，预计将会把部分订单转向生产12英寸芯片的厂商。

报道认为，亚洲芯片代工规模将持续扩大。

CIS首当其冲

近期影像传感器类型不论高、中、低阶应用全数缺货，索尼携手台积电冲刺商机之余，豪威（OmniVision）、安森美（On Semi）等影像感测元件指标厂也加大追单动能，带动后段封测和模组构装同步大缺货。

中国台湾专业影像传感器封装厂采钰、同欣电、胜丽等为此积极扩产，其中，同欣电为配合新产能需求，明年资本支出将回到过去高峰，公司预告明年在CIS订单强劲成长下，业绩将冲上历史新高。

受惠智能手机对CIS需求不断成长，市调机构统计，今年全球CIS销售额将创新高、达155亿美元，全球出货量估达61亿颗，同写新猷，并且是连绩八年走扬，后续成长动能持续看俏，且需求随着应用愈来愈广，增幅会更明显。

尤其是进入5G时代，AI应用快速展开，CIS也从手机，快速扩展至汽车、交通，智能家庭，智能工厂、医疗及教育和各像娱乐。

业界认为，CIS将是未来几年成长最快速的电子元件之一，台积电拿下索尼大单后，也为同盟成员的采钰、精材及同欣电等注入强劲的订单动能，形成半导体产聚落另一批生力军。

美商赛灵思执行副总裁汤立人（Vincent Tong）日前出席台积电供应链管理论坛时，以「共同建立可行的智慧世界」为题，发表演讲时即强调，未来会到处布满CIS，作为撷取资料的介面，再辅以更强大运算能力的AI芯片片，建构智能化世界。

这波传感器大潮正在引领国内厂商走出迷区。

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