2019年11月21日，中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛隆重召开。大会分开幕式、高峰论坛、专题研讨、产品展示四个部分，为参会嘉宾呈现了一届具有南京特色的行业盛会。
此次峰会吸引了众多业内知名厂商参展，其中不乏一些优秀的初创企业。当天下午，在摩尔精英的组织协助下，多位业界知名投资人，包括临芯投资副总裁赵文军、兰璞投资合伙人李海涛、光速中国助理合伙人朱嘉、芯动能投资经理陈曦、元禾璞华副总裁施青、华登国际高级投资经理王冠、金浦智能董事合伙人欧阳坚、金浦智能董事合伙人侯昊翔、金浦智能投资经理兰骏、朗玛峰创投合伙人张云（排名不分先后）等人参加了这场“ICCAD 2019投资人和CEO见面之旅”。
展位现场交流
首先拜访的是南京芯驰半导体科技有限公司，董事长张强介绍道，南京芯驰半导体科技有限公司成立于2018年06月，总部位于南京江北新区的高科技半导体公司，其产品主要是自动驾驶及智能汽车核心处理器芯片和高性能工业处理器芯片，商业模式为fabless,公司致力于智能汽车核心芯片和高性能工业微处理器等半导体产品的研发、量产、品牌和市场销售，并着力于为客户提供优秀的创新产品和优质的技术及市场服务，成为突破全球汽车工业核心芯片的中国创新芯片企业。
接下来是宜矽源半导体南京有限公司，CEO沈剑均表示，宜矽源半导体南京有限公司成立于2016年，是一家专门从事集成电路设计及IP服务的高科技公司。公司拥有集成电路设计方面的领军人才，在微波、射频、模拟、电源管理芯片和SOC芯片设计开发方面拥有资深的专业团队和一流的开发平台。公司目前集中优势资源，主要进行手机移动芯片、汽车电子、无线通信芯片、微波芯片IP及模块的研发和制造，拥有一系列汽车电子、无线通信和微波的芯片IP，可以满足不同客户，不同场合的应用需求。同时，公司还致力服务于电源管理系统、光通信设备、电机编码器、电力控制模块等工业类芯片IP市场。通过芯片与细分行业的结合，打造专业的研发服务平台。
宜矽源半导体南京有限公司CEO沈剑均正在为投资人做介绍
随后，大家一起来到了芯翼信息科技（南京）有限公司的展位，市场总监陈正磊提到，芯翼信息科技（上海）有限公司是一家世界领先的物联网芯片初创企业，于2017年3月在上海张江注册成立，目前专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。公司聘有美国工程院院士、世界科学院院士、Broadcom 院士等国际行业巨擘，具有完备且国际顶尖的芯片研发能力。创始人及核心团队来自于美国博通、高通、英特尔、迈凌等全球知名芯片和通信公司，毕业于UCLA、TAMU、UT Dallas、UMN、北大、清华、浙大、东南等海内外知名高校。
南京芯视界微电子科技有限公司产品总监刘天一对诸位投资人介绍道，南京芯视界微电子科技有限公司成立于2018年，公司拥有领先世界的光电转换器件设计和单光子检测成像技术，主营固态激光雷达芯片、大数据中心超高速光电互联芯片及系统解决方案。2018年6月，南京芯视界获得峰瑞资本、江北智能制造产业基金领投的数千万元Pre-A轮战略投资，并全资收购硅谷芯片设计公司（visionICs LLC），从而开启公司发展新阶段。
矽典微公司CEO徐鸿涛博士为投资人做介绍，徐鸿涛称，矽典微专注于高性能无线射频技术及相关芯片产品的研发。在南京、上海、苏州设有研发中心。产品可广泛应用于射频传感器、5G通信、空间互联网等无线领域，致力于以雄厚的技术实力加速高端射频芯片技术的产品化。公司创始团队凝聚了来自海内外平均超过15年经验的资深技术专家、团队管理人士，具备媲美欧美的研发能力。核心技术包括芯片系统、模块、软件、算法等领域，以及丰富的项目管理、团队管理和成功的创业经验。公司秉承“技术为核心价值”的发展理念，提供高性能的芯片和应用产品，赋予智能设备无线感知、认知和沟通能力，努力推动无线射频集成电路及其应用在智能领域的高端突破。
然后，大家一起拜访诺领科技（南京）有限公司中国区总经理詹志勇，詹志勇说道，诺领科技是一家无晶圆厂IC设计公司，在加利福尼亚、深圳、北京、南京和香港设有分公司和办公室。拥有射频模拟、基带通信系统、GNSS、SoC系统和软件方面的顶尖人才，是探索满足IoT需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案的先行者。诺领科技致力于发布最佳SoC解决方案，为下一代IoT通讯加足马力，同时帮助客户赢得显著的成本和性能优势。公司目前推出的产品包括物联网系统级芯片NB-IoT和Cat-M SoCs，服务于广泛的市场，其中包括智慧城市、可穿戴设备、资产追踪等等。
诺领科技（南京）有限公司中国区总经理詹志勇与投资人交谈
最后，成都纳能微电子有限公司CEO武国胜做了介绍，武国胜表示，成都纳能微电子有限公司位于四川省成都市高新区软件园，是一家由海归牵头的高科技集成电路设计企业，专注于集成电路IP核的自主知识产权研发和持续创新，拥有PCIE，USB3.1/USB3.0/USB2.0，JESD204B，V-By-One及下一代高速串行数据传输IP核等多项核心技术。
在此期间，投资人与诸位企业负责人就公司方向以及产品等多个问题进行讨论，全程轻松愉快，交流十分融洽。此次活动让投资人对这些初创企业有更深的了解，也让这些初创企业拥有更多的展示机会，为此次高峰论坛添加了更多互动元素。
作为本次ICCAD 2019投资人和CEO见面之旅的策划人，摩尔精英副总裁刘晓露女士表示，本着精准高效、信息透明的原则，我们努力创造更多专业投资人和企业高管之间的的沟通机会，增进行业交流与互信。作为一站式芯片服务平台（芯片设计服务、流片封测服务等），摩尔精英将持续为芯片设计企业客户和整个行业创造价值。
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