华为的台湾地区订单大增

2019-12-03 14:00:13 来源: 半导体行业观察

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来源：内容来自「经济日报」，谢谢。

华为最新旗舰机Mate 30系列零组件来源已完全「去美化」，销售状况依旧火热。业界认为，Mate 30为华为成功建立「全部零组非美企供应也能卖得好」的范例，未来华为新机与产品将比照此模式，并强化对台厂的依赖，联发科、立积、硅力-KY等IC设计厂订单量将大增。

华尔街日报报导，瑞银集团（UBS）和日本Fomalhaut Techno解决方案公司的分析显示，华为9月发表的最新款Mate 30系列手机，配备了足以与苹果iPhone 11竞争的屏幕、广角镜头等高阶装置，却完全没用到美国零组件。

业界人士说，尽管Mate 30系列无法搭载Google原生服务，仅能采用华为HMS（HUAWEI Mobile Service），在大陆市场开卖后仍销售火热。据统计，在全球智慧手机销售动能趋缓下，华为今年前三季智慧手机出货量超过1.85亿支，年增26%，居全球第二，仅次于三星。

伴随过华为加速建立自主供应链的效应，已展现在华为5G手机的推出速度，较其他品牌厂都快。

华为积极「去美化」，在手机最关键的处理器部分，华为采用自家海思芯片，并在台积电代工，成功取代手机芯片龙头高通的产品，过去华为的中高阶机种，大多仍采用海思芯片，不过部分入门机种则与联发科合作。随着华为加速去美化脚步，有望扩大对联发科采购，日前已传出，联发科明年第2季量产的第2颗5G芯片已获得华为开案采用。

华为积极寻找非美企芯片，台湾IC设计厂优先受惠。射频组件厂立积成功打入华为WiFi路由器供应链，第3季转单效应发酵，新产品5GHz FEM出货量大增，带动营收同步成长，效益显着。

电源管理IC厂硅力在华为等陆企去美化转单挹注下，10月营收达10.35亿元，创新高，年增逾29％；加上中国大陆5G基础建设加速，华为等业者积极出货，法人预估，明年硅力电管理IC产品中国大陆市占将达3.1％。

另外，Fomalhaut的拆解分析发现，旧款Mate 30手机音频芯片由美商Cirrus Logic供应，但新款已改用荷兰恩智浦（NXP）芯片；最新款Mate 30功率放大器芯片也改用华为自家旗下海思的芯片，取代之前的美商Qorvo或Skyworks。

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