一文读懂 ICCAD 2019 摩尔精英参展6件事

2019-12-03 09:32:42 来源: 互联网

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一年一度的IC设计行业盛会—中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2019）于22日在南京圆满闭幕，作为业界公认的中国集成电路设计界参与度最大、规格最高的年度行业盛会，此次参会人数再创新高，汇集了3000+业内龙头企业与重磅嘉宾。作为半导体行业领先的芯片生态链平台公司，摩尔精英坚持稳中求进，积极参与行业大会，学习行业大咖经验，不断加深与上下游合作伙伴的互动。此次盛会，摩尔精英携“六件薄礼”为光彩夺目的ICCAD 2019再添一份精彩。

高峰论坛：摩尔精英董事长兼CEO张竞扬发表了“1/10资金、1/10时间、1/10团队，如何高效设计芯片？”的专题演讲

在11月21日于南京举办的中国集成电路设计业2019年会（ICCAD 2019）高峰论坛上，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬发表了“1/10资金、1/10时间、1/10团队，如何高效设计芯片？”的专题演讲。

张竞扬与大家分享了一个梦想和一个现实，梦想就是怎么用1/10资金、1/10时间、1/10团队，高效设计出更好的芯片？现实是摩尔精英在向这个目标前进的道路上取得的一点小进展。

为了应对半导体行业的新的挑战和变化，云端的全行业生态协作将会成为新的趋势，能够聚集支撑几十万上百万的芯片从业者在一起协作，交换比较优势，可以同时去满足效率和弹性这2个看似互相矛盾的指标，摩尔芯片云和摩尔供应链云提供协作平台，帮助芯片公司提升研发效率。

摩尔芯片云，目标是打造类似“GitHub”的IP/芯片设计云端协作平台，聚合百万芯片开发者云端协作，提升芯片研发效率，包括：

IP的托管，交易，追踪；

芯片设计流程的加速和自动化；

SiP封装的验证，整合，量产出货；

摩尔供应链云则是数据流、资金流、实物流的三流合一。通过大数据增强信息透明，才能从“公司品牌背书”的传统供应链模式走到“第三方大数据背书”的新阶段，提升芯片供应链生产效率。

摩尔精英希望通过这些努力，让一颗芯片的投入从“500万美金、36个月、100人”，能够降低到“50万美金、4月、10个人”。通过复用裸片，复用IP，复用经验，让更多的这个公司能够专注在自己最核心的领域，让终端客户可以买到多快好省的芯片，实现“让中国没有难做的芯片”。

摩尔精英董事长兼CEO张竞扬

IP与IC设计（一）分论坛：摩尔精英COO董伟发表了“中国本土IC设计公司之合纵连横”的演讲

在ICCAD 2019 "IP与IC设计（一）"分论坛上，摩尔精英COO董伟发表了“中国本土IC设计公司之合纵连横”的演讲，以“求之于势，不责于人”为开篇，董伟从企业规划、股权设置、CEO系统能力缺失、产品线单一及客户单一等方面系统阐述了初创型芯片设计企业公司面临的挑战，并提出了切实可行的应对策略。

芯片设计企业无法为用户提供确定性，是导致业务无法规模化复制的根本原因，企业不是只做一个产品，而是建设一套系统能力，不仅要苦练内功，更要充分利用外部资源。摩尔精英通过人才赋能、设计赋能、生产赋能和企业赋能提供一站式芯片平台服务。

加速人才成长，打造黄埔军校；

人才赋能：半导体招聘 · 半导体培训 · 半导体媒体 · 半导体社交

复用裸片/IP/专家，降低研发首付款；

设计赋能：芯片设计服务 · Turn-Key定制 · IP/SiP芯片云 · IT/CAD设计云

大数据提升良率，重资产特种产线

生产赋能：流片MPW · 封装测试 · 芯片量产 · 产融金服

孵化芯片企业，加速科学家创业

企业赋能：公司构架 · 股权投融资 · 政策申报 · 运营托管

摩尔精英COO董伟

"FOUNDRY与工艺技术"分论坛：摩尔精英供应链运营副总裁史金涛发表了“设计公司供应链运营之挑战”的演讲

在ICCAD 2019 "FOUNDRY与工艺技术"分论坛上，摩尔精英供应链运营副总裁史金涛发表了“设计公司供应链运营之挑战”的演讲。他表示，中国2000家初创芯片公司的本质是“芯片产品部门”，2018年中国芯片设计公司超过1亿人民币营收208家，超过100人的165家，占比不到 10%，2018年我国共有设计业小微企业1533家（规模100人以下），占设计业企业总数的 90.3%，而芯片公司供应链相关支出占全公司成本结构55%以上，芯片在NPI工程阶段没做好、良率和质量就做不好，成本就下不来，客户design-in就很难通过，芯片即使量产也存在比较高的RMA，出现产品口碑受损，AVL评分降级级····等一系列问题。

一颗好的设计并不一定保证好的制造质量，做一颗Golden芯片容易，保证百万级以上颗芯片都是Golden才是难！摩尔精英供应链运营服务集行业内“资深专业团队”服务中小创业公司，降低量产门槛。芯片公司要完成设计，需要和产业链十几个环节的供应商打交道，谈判交易费用高，物联网应用碎片化，而初创公司没有经验，没有时间，也没有订单规模（成熟公司规模的1/100）来克服环节间的交易成本，中国2000家“芯片产品部门”需要一站式服务平台来提升环节间效率。

摩尔精英供应链运营副总裁史金涛

"先进封装与测试"分论坛：摩尔精英封装事业部总监唐伟炜发表了 “SIP 应用普及难点和解决方案”的演讲

在ICCAD 2019 "先进封装与测试"分论坛上，摩尔精英封装事业部总监唐伟炜发表了 “SIP 应用普及难点和解决方案”的演讲；SIP在封装领域具有高性能、低成本、低功耗、多样化和小型化的优点，智能硬件是极度碎片化市场，中国有5万多家智能硬件企业，2000+多家芯片公司，大陆电路板年出货量年复合增长率12%。

SIP封装行业面临缺乏SIP行业标准，缺少内部裸Die资源，SIP模块及封装设计能力不足、SIP量产难等四大行业难点，SIP市场需要一站式的服务需求，而摩尔精英通过提供一站式服务帮助企业解决SIP封装难题：

多年方案开发经验（20年以上方案开发经验工程师团队）；

成熟的系统方案（超过50不同应用的量产方案）；

多年SIP设计经验（平均工作经验15+years 工程师团队）；

丰富的裸Die资源（800+Fabless和57家主流IDM的裸Die）；

超高性价比的封装生产（世界一流封装代工厂）

摩尔精英封装事业部总监唐伟炜

展位风采：摩尔精英免费发布“芯片设计云计算白皮书1.0”

11月21日上午10：30分，摩尔精英 IT/CAD 事业部副总裁Johnny与亚马逊东区业务拓展总监James Ji共同发布了“芯片设计云计算白皮书1.0”，并为现场观众免费提供领取链接。

芯片设计上云不是一蹴而就的，设计云的1.0，是帮助初创芯片设计公司搭建整个的混合的IT和CAD的架构。摩尔精英用了1年时间帮助30多家芯片设计公司完成了设计环境的整体优化和提升。这一套标准的IT/CAD架构具有很强的无缝扩展能力，可以很方便地接入云端，而不改变用户的使用习惯。云上和云下的资源构成了一个混合的、透明的设计环境，整个资源将根据用户的需求进行弹性分配，从而达到资源的高效使用和成本优化。也就是平时你可以用本地的服务器，但是当你需要更多算力的时候，或需要跟别人进行多方合作的时候，你不需要像以前那样频繁地拷贝设计数据，“混合云”形成了一个secure chamber，可以在安全级别定义框架下进行设计数据共享和设计协同。