RISC-V，让创新的触角更长些？

半导体行业观察讯，11月27日，为推动新技术落地，加速京津冀地区集成电路聚集地RISC-V生态建设，由中关村芯园（国家集成电路设计北京产业化基地）、中关村集成电路设计园、芯来科技及RISC-V生态链相关企业共同举办的RISC-V 生态交流会，在北京中关村IC PARK隆重召开。

会上中国RISC-V产业联盟秘书长滕岭发表了“RISC-V创新触角”的主题演讲，她讲到，RISC-V带来了广泛的历史机遇，包括自主、创新、可控、繁荣。在物联网、工业物联网以及边缘计算的云边协同上迎来更广泛的创新。

随着物联网的高速发展，2010-2018年全球物联网设备数量高速增长，复合增长率达20.9％；2018年全球物联网设备连接数量高达91亿个。据GSMA预测，2018-2025年，产业物联网连接数将实现3.7倍增长，消费物联网连接数将实现2.1倍增长。2025年全球物联网设备（包括蜂窝及非蜂窝）联网数量将达到252亿个。

但物联网芯片的痛点也颇多：

安全性不够：绝大多数物联网芯片不具备抗网络攻击能力，使得物联网设备大都暴露在不安全状态；

开放性不够：大部分通信芯片内部应用处理器没有统一的操作系统，需要额外增加，成本高；

功耗较高：物联网许多应用场景需要电池供电，如表计应用、消防烟感、智能停车等；

集成度不高：产品中需要多颗芯片实现功能，如接入芯片和安全芯片、主控应用芯片和接入芯片都是分立芯片；

她还介绍了目前中国物联网模组行业竞争情况及发展方向：

（1）通信模组竞争加剧，价格下降；内因是因为模组研发生产的门槛不断降低，国内模组企业数量快速增长，NB-IOT通信模组厂商数量已经突破20家，市场竞争加剧，拉动模组价格；外因是运营商对模组的大额补贴使得模组价格进步接近规模商用边界，根据物联网智库模组厂商市场调研数据显示，目前NB-IOT模组价格处于20-30元不等。

（2）广域模组寡头市场结构明显；广域通信模组，尤其是蜂窝物联网模组具有更为明显的规模化效应，在全球市场中形成了少数几家出货量较高的寡头厂商，如芯讯通、Sierra Wireless、泰利特、金拓亚和u-blox。

（3）产品结构差异带来较大的收入结构差异，模组向高附加值方向发展：提供定制化解决方案，实现方案和产品的绑定，增加客户的回购率还可以增加盈利；向云平台眼神，大型模组厂商均在提前布局云平台。如 Sierra WirelessAirVantage的设备管理和应用开发云平台， Telitb布局 DeviceWSIE远程设备管理和安全云存储平台，日海控股美国艾拉AEP云平台，高新兴自主研发高云平台等。

除了物联网，边缘计算是云计算向边缘侧分布式拓展的新触角。云计算+物联网时代，云计算中心、小数据中心/网关、传感器则形成了新的“云-边-端＂形态。据信通院预测，未来将有超过75％的数据需要在网络边缘侧分析、处理与储存。

云计算巨头依托云计算技术先发优势，将公有云计算技术下沉到边缘侧，云计算的参与者有如下：

·亚马逊 Greengrass将AWS扩展到设备上

·微软Azure loT Edge，扩展云分析至边缘，可离线，边缘AI

·谷歌Edge TPU+Cloud loT Edge，扩展数据处理和Al至边缘

·阿里 Link loT Edge部署不同设备（中控、路由器等），连接不同协议、不同数据格式；

·腾讯CDN Edge将数据中心的服务下沉至CDN边缘节点·百度BIE“云管理，端计算”

·华为IEF主要为企业提供完整边-云协同解决方案

最后滕岭阐述道，中国RISC-V产业联盟邀请你一起伸出创新的视角。中国RISC-V产业联盟2018年9月20日成立于上海，目前该联盟由芯原控股公司担任联盟首任理事长单位，君正、晶心、芯来、致象尔微担任副理事长单位。已有会员130多家:紫光展锐、华大、晶晨、格易、乐鑫、华米、汇顶、景嘉微、中电海康等八十余家企业、交大、复旦、中科大、电子科大、中科院等十余家大学和科研机构、以及华芯投资（大基金）、上海集成电路基金等投资机构。联盟宗旨是汇聚创新力量，推动完善RISC-V上下游及产学研投生态。