[原创] 最强5G芯片助阵，联发科打响反攻第一仗
2019-11-27
14:00:17
来源: 半导体行业观察
成立于1997年的联发科技赖以成名的是CD-ROM光驱控制器，凭借一款只需要一个芯片的系统，联发科很快在这个市场打响了名声，到2000年的时候，他们已经拿下了超过五成的市场份额，彻底颠覆了这个市场被日本公司控制的局面。
但这只是联发科辉煌“芯”路历程的一个开始。真正让他们天下闻名的是从2004年开始涉足的手机芯片市场。在其“Turn Key”模式的推动下，联发科在功能机市场攻城拔寨。而在之后的智能手机芯片市场，联发科在开始的时候也表现强势。
有资料显示，2011年，搭载联发科芯片智能手机出货量为1000万部，但到了次年，这个数字就狂飙到1.1亿部。这足以证明联发科在这个市场的影响力。然而在之后几年，因为对市场的误判、产品的不给力，加上高通的穷追猛打，联发科逐渐丧失了曾经的魔力。营收在2017年大跌13.5%，公司也在这一年宣布停止高端旗舰芯片的开发。关于联发科手机芯片的未来，也引发了读者的广泛讨论。
但在昨日，联发科正式对外发布了全新系列的5G芯片及其首款产品天玑1000。凭借着这颗芯片创造的多项第一以及市场现状，联发科有望打响翻身第一仗，重新走上手机芯片巅峰。
据联发科总经理陈冠州介绍，他们之所以将其5G芯片命名为“天玑”（英文名：Dimensity），那是因为这是北斗七星之一，代表着指引方向，联发科取名于此也是为了表达公司要在5G芯片上成为时代的领跑者，技术、产品的领先者，是标准制定的积极参与者，更是5G产业生态的推动者。而他们之所以把第一款芯片命名为“天玑1000”，这主要体现了公司对这颗芯片性能的信心。
在回答专访现场记者关于这个芯片命名原因的时候，陈冠州也补充说：“这是公司内部的芯片排序”，“正如我们芯片的命名一样，天玑1000的新能比9开头的竞争对手要好得多”，陈冠州打趣道。
而从他们提供的整个芯片硬件规格和整体的性能表现看，联发科也的确有说出这样的话的底气。作为一颗5G SoC，网络速度是所有读者最关心的一个点。也从联发科无线通信事业部协理李彦辑博士的介绍我们可以看出，天玑1000在这方面表现优越。
得益于加入了对双载波聚合的支持，这不但让天玑1000的高速5G信号覆盖提升了50%，还让其拥有了全球最快上行下行的速度。测试数据显示，在Sub-6频段下，联发科这颗新旗舰的下行速度可以达到4.7Gbps，上行也能做到2.5Gbps。“这个上下行速度是竞争对手的一倍以上”，李彦辑博士强调。“而在基带功耗方面，天玑1000也表现出色”，李彦辑博士补充说。从他的介绍我们得知，天玑1000的基带在轻载功耗和重载功耗方面都领先于竞争对手。天玑1000也是业界第一个能同时支持5G双卡设置的芯片。
来到运算性能方面，据了解，使用台积电7nm工艺打造的天玑1000是业内第一款使用Arm A77 CPU和G77 GPU打造的芯片。在CPU方面，联发科为这颗芯片上带来了4个主频为2.6Ghza的大核Cortex-A77加4个主频为2.0GHz的ARM Cortex-A55的配置，就就让CPU能在使用中更好地平衡性能和功耗。
在性能方面，根据Arm之前的介绍，与之前的A76相比，新一代的A77在性能上会较之前代产品A76提升20%。这正是联发科提供的数据。具体到天玑1000的表现，从李彦辑的介绍我们得知，天玑1000的CPU单核性能在GeekBench V4.2的跑分达到3808分，稍微落后于旗舰A芯片（代表华为？），但大幅度领先旗舰B和旗舰B+（代表855和骁龙855+
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在多核方面的测试，天玑1000的得分更是远超这三个竞争对手。从当下看来，联发科5G SoC的CPU表现优于竞争对手是能够理解的，但在下周高通发表全新的骁龙旗舰之后，这种领先优势是否还会存在，这值得我们期待。
在GPU方面，联发科在全新的旗舰上使用了主频为836Mhz的九核心G77设计。据Arm介绍，这款使用全新Valhall架构的GPU在产品效能和性能方面都较前一代产品提升30%。但从联发科提供的数据显示，他们的GPU性能提升了40%。相信其多核设计在当中扮演了重要角色。
从GFBench Manhattan 的跑分来看，天玑1000在GPU上的跑分也领先于竞争对手。
除此之外，联发科在APU上的设置也让他们这个SoC的整体表现更值得期待。
联发科无线通信事业部产品行销处处长何春桦告诉记者，天玑1000上搭配的人工智能加速器APU已经是联发科推出的第三代产品。与上一代的APU2.0相比，新的APU性能提升两倍以上达到4.5 TOPS的AI算力，这让它可以为终端带来强劲的AI动力。而从他们提供的数据我们可以看到，这个APU帮助天玑1000在多个模型上的运算能效比高于竞争对手，在其助力下，联发科这颗5G SoC在苏黎世AI跑分排行榜上一月登顶，以56158的高分，遥遥领先其他竞争对手，站在这个AI之巅。
“因为我们在APU上面采用了2大核、3小核和一个微小核的设计，那就意味着我们在处理人工智能运算的时候，可以根据负载的不同，选择不同的核心来进行处理，这样就能获得最好的能耗表现。例如在人脸识别方面，我们就只需要用一个always on的小核来处理，就能避免一些无谓的能耗”，联发科方面强调。从数据看来，这个APU的能效提升了40%，这也足以让人意识到联发科这颗芯片的好处。
此外，天玑1000还集成了全球第一的WIFI 6芯片，这就让其下行吞吐率较之竞争对手提升52%，功耗方面则大跌70%。而从测试结果表明，这颗芯片拥有了全球最快的WIFI 6。再加上全球首款五核图像信号处理器（ISP）Imagiq ISP和支援最多卫星的全方位双频GNSS定位系统的推动，天玑1000获得的体验提升是前所未有的。
“在这些高性能的硬件的支持下，联发科天玑1000在安兔兔跑分上获得了510000的高分，这同样是其他对手无法比拟的”，联发科方面说。在这个芯片支持下，开发者不但能够为手机带来极高的拍照体验，在视频拍摄方面也有了很大提升。据介绍 ，天玑1000全球第一个支持4K分辨率下60帧谷歌AV1格式的移动平台，将视频流体验提升到更高标准。同时在HyperEngine 2的支持下，游戏体验方面也获得了大幅度提升。还有他们面向tws蓝牙耳机趋势优化的蓝牙延迟体验，让整个芯片又增色不少。
在发布会现场，联发科不但拉拢了Arm、Qorvo、村田、Skyworks等芯片架构和射频供应商为其站台，OPPO、VIVO、小米和华为四家国内领先的手机厂商也纷纷发来了贺信。这让人对联发科5G SoC的未来有了更多的期望。
正如前文所说，在功能机时代，联发科凭借其Turn Key方案称霸手机套片市场。但进入5G时代，射频前端极为复杂，而这些技术也不是联发科旗下的络达或者今年投资的Vanchip所具备的。联发科在与上述射频供应商建立深厚的合作关系，使得他们在5G时代，依然能够采用以往的方式服务客户。
另一方面，高通在产品步伐上面的相对落后，这也给联发科带来了可乘之机。
今年六月，中国移动董事长杨杰在GTI创新峰会上表示，到2020年1月1日起，单纯支持NSA的手机将不会获得入网许可。这就影响了之前和高通紧密合作的OPPO、VIVO和小米等厂商的产品布局。他们在华为来势汹汹的攻势下，为了更好地在市场上竞争，寻找新的合作伙伴是非常迫切的，而联发科则成为了他们的一个重要选择。从联发科方面透露的消息可以看到，款搭载天玑1000的终端将于2020年第一季度量产，这足以体现联发科这个5G SoC在公开手机芯片市场获取的先机。
再者，有一点不得不提的是，那就是中美之间的贸易纠纷引起了本土厂商对供应链的安全考虑，这也能给联发科带来新的助力。
在这些利好的推动下，联发科终于又一次站在了手机SoC芯片风口。更重要的是，5G无论在应用方面，还是在市场的容量方面，都较之以前的通信标准有了大幅度的提升。这将给联发科带来前所未有的机遇。
在过去的两年多时间里，在提出了“一代拳王理论”的蔡明介与前台积电CEO蔡力行的带领下，联发科业务不但重回正轨，公司也拓宽了产品线，以挖掘更大的成长空间。而联发科的市值也从年初的3600亿新台币飙升到现在的超过6000亿。
但联发科是否真能逆袭，重返巅峰？这就看“双蔡”如何运筹帷幄了。
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