传统家电企业的芯片进击之路
2019-11-27
14:00:11
来源: 半导体行业观察
近两年来，家电企业格力、康佳、格兰仕先后宣布进入
进入芯片设计领域
，加上之前已经在芯片领域布局的海尔、TCL、长虹、创维、海信、美的等，中国黑白家电企业几乎一窝蜂涉足芯片设计。
中国黑白家电企业进军芯片设计领域，是真需求（强化核心竞争力）抑或跟风炒作（加强和政府谈判筹码）。不管是出于什么原因造芯片，想做好芯片，除了资金、人才、技术，还得明白自己的芯片能有多大的价值，有什么用。
TCL是最早进入芯片设计领域的家电企业，
1999
年
10
月
8
日，
TCL
集团和国有政策性投资机构国投电子共同投资兴建爱思科微电子，是国家“
909
”工程集成电路设计公司之一，产品包括消费类芯片、通讯类芯片、信息类芯片；
2005
年
4
月国投电子退出，
TCL
实业接盘；
2010
年
1
月成为
TCL
王牌电器的独资公司；
2017
年成立清算组，公司现已注销。
虽然爱思科失败了，但是自2013年以来，TCL开始加大在芯片领域的投资，在显示芯片领域先后投资了敦泰电子、宏祐图像、集创北方等；在多媒体SoC领域，投资了晶晨半导体；在AI芯片领域，先后投资了寒武纪、商汤科技；2014年，TCL抛出了57亿元定向增发计划，引入战略投资者紫光通信，旨在加强产业链上的合作。
同时，TCL成立了集成电路投资产业基金，计划投资的主要是芯片设计项目。TCL董事长李东生2018年在接受媒体访问曾表示，国内外芯片差距大，公司不会轻易投入到芯片竞争中去。这是一个耗资巨大的行业，就连五百亿造芯也是根本不够，为此将专注于投资。
海信于2000年开始投入芯片的研发，在2005年6月，成功研发了首颗拥有自主知识产权并且产业化的数字视频处理芯片“信芯HiView”VPE1X，并于2005年8月成立青岛海信信芯科技有限公司，此后海信在芯片上不断的投入研发，不断的推出新的产品，从高清到全高清，再到超高清显示，形成了完整的全系列芯片产品。
最近几年海信在芯片研发投入不断的加大，2013年推出国内首颗互联网多媒体电视主控芯片HS3000；2015年发布了国内首款4K 120HZ超高清画质引擎芯片“Hi-View Pro” HS3700；2018年迭代推出“信芯”H3画质处理芯片“Hi-View Pro2”HS3710，2019年10月，荣获“中国芯”优秀技术创新产品。
2017年年底海信收购日本东芝电视，整合了东芝画质芯片设计团队，在2019年6月海信将公司芯片部门海信信芯和上海宏祐公司进行整合，成立了信芯微电子公司，进一步提升芯片的设计开发水平，发力智能电视SoC芯片及AI芯片研发。
海尔于2000年6月投资成立北京海尔集成电路设计有限公司，主要从事音视频、网络、通讯领域的芯片研发，主要产品有卫星、有线和地面机顶盒解调、解码芯片组、平板电视芯片、宽带接入芯片和数字收音机芯片，并为厂家提供有竞争力的系统解决方案。2003年开发出了具有完全自主知识产权的数字电视解码芯片“爱国者I号（HiPatriot I）”，随后推出爱国者Ⅱ号、爱国者Ⅲ号、爱国者Ⅳ号及QPSK解调芯片。
2000年11月投资成立上海海尔集成电路有限公司，以以片上系统（SOC）及专用集成电路（ASIC）为研发方向，于2005年正式量产首颗MCU。随后和国际8位MCU巨头微芯科技（Microchip）进行了长达7年的专利诉讼，虽于2013年胜诉，但对公司造成了不小的打击。2015年7月东软载波收购上海海尔，8月更名上海东软载波微电子有限公司。目前公司已经成为国内最早提供符合国际标准的白色家电控制器芯片的厂商，芯片广泛应用在白色家电、工业控制、仪器仪表、汽车电子等领域，打破了国外公司在相关领域的垄断地位。
海尔认为在智能空调普及进程中，专属IoT芯片不可或缺。为此2015年10月成立海尔优家智能科技（北京）有限公司，并联合瑞昱（Realtek）在2017年6月正式推出U+物联云解决方案U+云芯，向制造业及中小初创企业输出软硬一体的物联网解决方案；2019年3月再度联合瑞昱（Realtek）推出专为智慧家庭深度定制的IoT芯片云芯Ⅱ代HR3010，代表着海尔U+对目前智慧家庭操作和交互模式的又一次突破性革新，同时还搭载了关键的UHomeOS Lite专属操作系统，破解物联网芯片的硬件难题，实现了联网能力、互联互通能力和物联网安全能力的多方面升级。
美的在变频芯片模块方面，从2004年开始就和国际整流器（IR）、德州仪器（TI）、三洋（Sanyo）、东芝（Toshiba）等成立变频芯片（模块、技能）联合研发实验室，针对变频空调核心控制部件展开了深入研究合作，尤其是在电机专用控制芯片上，形成了共同研究、验证、应用开发的优势互补局面。
2016年，美的开始实施五年发展计划，专注于家电在核心芯片层面的突破。首先与灿芯半导体合作成立“美的-灿芯（中芯国际）半导体联合实验室”，前期合作主要会在连接芯片层面，打造更适合智能空调的传输芯片；进一步拓展到基于ARM架构的处理器、DSP芯片方面，甚至整合语音、图像处理等物联网领域应用较多的功能，提供集成化、定制化的物联网SoC芯片。美的还和中芯国际联合中国家电院、清华大学就功率芯片的设计和产业化应用签订了四方战略合作意向书。
2019年10月10日，美的在“美的科技月AloT创新成果发布会”上，发布了家电专用智能芯片HolaCon，并同时推出搭载HolaCon芯片的高性能低成本智能连接模组，已全面应用到美的全品类智能家电产品。据悉，不管是数据处理、连接速度，还是安全性能，HolaCon芯片都取得了实质性的突破，待机功耗小于150MW、国密四级金融级别、应用性能提升20%、成本降低30%，应用了HolaCon芯片的智能模组成本价格仅为9元。
创维进军半导体始于2005年。当年5月成立了创维半导体（深圳）有限公司，2011年深圳创维半导体设计中心有限公司成立。
2018年3月推出蜂鸟AI芯片（Trochilus Extreme），这是自主研发的首款具备人工智能画质调校功能，改善生活场景画面观感的AI芯片；可以有效解决图像失真的问题，让色彩表现得更加平滑自然；可以精确降噪，让细节精妙呈现；有效消除边缘锯齿，让图像更加清晰有力。
2018年8月发布变色龙AI独立画质芯片，相比上代蜂鸟AI芯片，它在精密平滑处理、动态目标重塑、超级清晰度的基础上进一步提升。
长虹于2005年7月投资成立四川虹微技术有限公司，专注于数字多媒体芯片设计及相关软、硬件方案开发，意在通过打通产业链高端领域，提升整机的性能和产品价值，进而增强市场竞争力。
虹微公司成立后，建立了从概念算法、设计服务到产品服务量产芯片的全流程的开发体系，承担了国家863项目、移动多媒体SOC、十一五核高基的重大专项以及UCPS十二五高清显示芯片，在智能语音芯片、变频控制芯片、等离子显示控制芯片等多个智能家电关键芯片上取得创新突破，先后推出数字音视频处理SOC芯处片“阿波罗1号Apollo”、智能电视芯片Beethoven、内容保护接口芯片UCPS、变频MCU控制芯片HMC3201SG等数十款芯片。
2012年长虹开始进军人工智能领域，先后在传感器模组开发应用、语音识别芯片开发应用、基于大数据的人工智能技术研发及应用、机器视觉技术研发应用等方面取得了长足的进步，并有较多的成果转化和商业运用。2013年7月，和中科院声学所联合宣布中国首款复合型智能语音芯片研发成功。这款智能语音芯片拥有完全自主知识产权，正配置于长虹旗下电视、空调、厨卫、小家电等全线智能终端。
2018年5月，康佳集团宣布成立半导体科技事业部，将契合自身全面布局半导体设备、半导体材料、半导体设计、半导体制造等全产业链，通过自主研发和创业孵化等模式拓展业务，将业务范围拓展到存储芯片、物联网器件、光电器件等顶尖领域发展。
康佳集团总裁周彬表示，公司之所以进军半导体产业，一方面由于自身产品就已经带来大量的半导体方向的需求，另一方面是在长期业务发展中培育形成了深厚的技术储备和人才优势，进入半导体领域也是顺理成章的事。希望用5-10年时间，跻身国际优秀半导体公司行列，致力于成为中国前十大半导体公司，年营收过百亿元。
康佳对半导体有很大的自身需求，年全球半导体采购金额约10亿美元，2018年则爬升至15亿美元，2019年将突破20亿美元，预估到2023年将达30亿美元的采购金额。自主研发芯片的成功，将有效降低主营业务的采购成本。
康佳2018年在合肥成立存储芯片研发公司康芯威存储，致力于SSD和eMMC的研发，对制造和封测将采取不同的策略，晶圆制造不会投资，封测环节通过收购和合作等方式并行展开。
据悉，格力电器每年进口芯片的金额达到40亿元左右。为此，董事长董明珠表示，不需要国家给我拿钱，公司自己投入，一定要把芯片研究成功，只不过是个时间问题。一年投入一百亿，三年投入三百亿，甚至三年以后投入五百亿，没理由做不成。
2018年5月，董明珠称哪怕花500亿元，格力电器也要把芯片研究成功；6月在格力电器2017年年度股东大会上，董明珠称现在还不能告诉你芯片要怎么做，以什么方式做。但有一条，做芯片坚定不移，必须做；7月在第四届中以科技创新投资大会上称，董明珠称做芯片钱不是主要问题，关键是看有没有信心和决心。
2018年8月14日，格力成立零边界集成电路有限公司，注册资本达10亿元，布局高端变频驱动芯片和主机芯片；10月31日成立的湖南国芯半导体科技有限公司，格力则出资5000万元，持股10%，布局宽禁带半导体领域；12月10日格力电器发布公告拟向合肥中闻金泰、珠海融林分别增资8.85亿元、21.15亿元，合计增资30亿元，直接或间接持有闻泰科技9.85%的股份，布局分立器件和MOSFET领域。
2019年11月11日，格力电器发布公告，拟以自有资金20亿元认购三安光电非公开发行的股份。公告中表示，三安光电是LED芯片龙头，在化合物半导体领域具有先发优势。此次对三安光电的战略性股权投资，有助于公司中央空调、智能装备、精密模具、光伏及储能等板块打入半导体制造行业。格力期望和三安光电进行合作研发，借助后者在碳化硅（SiC）半导体领域的技术先发优势，提升空调芯片性能。
2019年9月28日，格兰仕宣布首次推出物联网芯片BF-细滘，采用RISC-V架构、40nm工艺制程，已经应用于包括微波炉、空调、冰箱等16款产品中。此举表明又一个传统家电企业进军芯片领域。
据悉，格兰仕后续还将推出AI处理器芯片NB-狮山，为专属场景定制芯片，同样采用RISC-V架构，会有高、中、低三条产品线，将在2020年陆续进入格兰仕的全线家电产品中。
我们注意到，格兰仕的“BF-细滘”和“NB-狮山”都是和SiFive合作研发，使用RISC-V技术架构。
芯思想研究院认为，在家电市场的纷乱局势下，传统家电企业进军芯片行业，表明我国家电企业希望突破自身瓶颈，向更有前景的智能领域迈进。自研芯片和定制芯片的推出将加大企业的核心竞争力，还将从根本上提升了我国民族工业的竞争力。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
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