摩尔精英与您相约 ICCAD 2019！

2019-11-14 16:13:16 来源: 摩尔芯球

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中国集成电路设计业2019年会（ICCAD 2019）即将于11月21日~22日在南京国际会议中心举行。

摩尔精英（MooreElite）诚邀您与我们共聚一年一度的集成电路产业盛会。作为领先的芯片生态链平台，摩尔精英为全球1500家芯片公司提供一站式 “芯片设计服务、供应链管理、人才和企业服务”等专业服务。始终围绕着“让中国没有难做的芯片”的使命，在南京国际博览中心4号馆005-006展位，摩尔精英期待与您再度相见。

摩尔精英展位号：005-006

时间：2019年11月21日~22日

地址：南京国际博览中心4号馆

展位号：005-006

01 精彩主题演讲

11月21日 15:55-16:15 高峰论坛

南京国际会议中心一楼中华厅

「 1/10资金、1/10时间、1/10团队

如何做出物联网芯片？」

张竞扬，摩尔精英董事长兼CEO

11月22日 13:10-13:30 IP与IC设计论坛

南京国际会议中心三楼302-2

「中国本土IC设计公司之合纵连横」

董伟，摩尔精英 COO

11月22日 09:40-10:00 先进封装与测试论坛

南京国际会议中心三楼扬子厅

「 SIP 应用普及难点和解决方案」

演讲嘉宾：

唐伟炜，摩尔精英封装事业部总监

张君浩，摩尔精英测试事业部副总裁

11月22日 10:20-10:40 Foundry与工艺技术论坛

南京国际会议中心三楼303

「设计公司供应链运营的挑战」

演讲嘉宾：

史金涛，摩尔精英供应链运营副总裁

02《芯片设计云计算白皮书1.0》重磅首发

《芯片设计云计算白皮书1.0》由摩尔精英 -IT/CAD事业部发布，内容涉及的验证和最佳实践基于亚马逊云计算相关服务。

随着人工智能、5G、自动驾驶汽车和 HPC 等应用的流行，智能终端硬件的升级，集成电路的规模和集成度也同步提高，在相关芯片的设计、测试、验证都面临着严峻考验的时刻，为了解决这个问题，半导体产业链的核心角色(EDA/Fabless/Foundry)都开始尝试利用云上几乎无限的计算、存储和资源，从而缩短其产品开发生命周期和上市时间。国外的知名企业也在云上面有了不少成功的实践。这就足以证明云是无处不在的，它将从根本上影响芯片设计产业。

白皮书将着重探讨以下四个重点问题：

芯片设计的 ITCAD 环境差距；

国内芯片设计的现状与未来；

芯片设计云计算技术实现；

最佳实践及成本优化方案

摩尔精英公司是领先的芯片生态链平台，使命是“让中国没有难做的芯片”，提供一站式 “芯片设计服务、供应链管理、人才和企业服务”等专业服务，客户覆盖全球1500家芯片公司。我们致力于提升效率，赋能芯片公司用1/10资金、团队和时间完成芯片设计。

我们拥有从180nm到8nm的设计服务能力，支持Turnkey、NRE和驻场等灵活服务模式，提供从Spec/FPGA/算法到芯片交付，包括：架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、IT/CAD PaaS、流片、封装和测试等服务。产品涵盖：消费电子、物联网、高性能计算、汽车电子、工业等。

摩尔精英目前全球员工超过300人，总部位于上海，在合肥、北京、深圳、重庆、苏州、广州、成都、西安、南京、厦门、新竹和硅谷等地有分支机构。

03 零门槛现场趣味抽奖

好礼尽在摩尔精英，亲临现场参与活动吧！

（摩尔精英展位号005-006）

幸运大抽奖：赐名片，人人有礼拿！

（摩尔MM贴心建议: 多带点名片哦~）