来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译
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近日，专注于FinFET ASIC、特定IP市场和2.5D封装解决方案提供商eSilicon宣布，会将公司的业务拆分出售给Inphi和Synopsys。
据报道，全球领先的高速数据移动互连提供商Inphi Corporation将斥资2.16亿美元收购eSilicon的ASIC业务、56 / 112G SerDes设计及相关IP业务和债务。
该公司总裁兼首席执行官Ford Tamer指出。
“ eSilicon为Inphi增加了世界一流的2.5D封装，SerDes，定制芯片和运营团队。
正如我们成功利用我们对Cortina和Clariphy的收购一样，eSilicon将推进我们的共同承诺，以推动成功的客户互动，行业领先的创新和最佳的执行力。
这将增强我们对云和电信客户的价值主张”。
他进一步指出，这次收购可以将将Inphi的DSP，TiA，Driver和SiPho与eSilicon的2.5D封装和定制硅设计功能相结合，并加快了电光，5nm先进CMOS工艺节点和定制DSP解决方案的路线图，增强现有的SerDes团队和资源、
而在签署最终协议的同时，eSilicon将其嵌入式内存IP（SRAM，TCAM和多端口内存编译器）和接口IP（HBM和HBI）资产出售给了Synopsys Incorporated。
新思科技方面指出，此次收购将扩展Synopsys的具有TCAM和多端口存储器编译器的DesignWare®嵌入式存储器IP产品组合，以及其具有高带宽接口（HBI）IP的接口IP产品组合。
通过此次收购，新思科技还将获得一支经验丰富的研发工程师团队，增强其在最先进的工艺技术方面的开发能力，以满足客户在AI和云等不断增长的市场中不断变化的设计要求。
谁是eSilicon？
根据维基百科，eSilicon于2000年在加利福尼亚州圣何塞成立。
公司聚焦在设计和制造数字CMOS和finFET ASIC。
此外，eSilicon还设计应用于特定市场的半导体IP平台，并提供定制的IC制造服务。
维基百科表示，eSilicon被认为是无晶圆厂ASIC模式的先驱。
他们专注于为高带宽网络，高性能计算，人工智能（AI）和5G基础设施市场的客户开发和管理复杂finFET级芯片，2.5D封装解决方案和高级半导体IP等业务。
维基百科进一步指出，自2000年成立以来，eSilicon总共获得了8600万美元的风险投资。
而在2002年，eSilicon 通过PortalPlayer成为关键的Apple Inc.的iPod ASIC 的供应商。
2004年，该公司的收入已经达到9100万美元，这主要是由iPod的ASIC推动。
但苹果在2006年宣布，他们改变iPod ASIC战略，而eSilicon不再为iPod提供ASIC。
在iPod业务折戟之后，eSilicon扩大了其客户基础，并于2008年5月宣布他们实现了盈利，并向50多个客户提供了ASIC。
在2008年1月，公司收购了位于瑞典的以太网资产网络交换机供应商SwitchCore AB，并宣布将寻求进一步的收购。
自2003年以来，传闻eSilicon准备申请IPO的传闻断断续续。
而据官方资料显示，eSilicon经过ASIC验证的差异化IP包括高度可配置的7nm 56G / 112G SerDes，以及经过网络优化的16/14 / 7nm FinFET IP平台，这些平台具有HBM2 PHY，TCAM，专门的存储器编译器和I / O库。
我们的neuASIC平台提供特定于AI的IP和模块化设计方法，以创建适应性强的高效AI ASIC。
eSilicon服务于高带宽网络，高性能计算，AI和5G基础设施市场。
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