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富士康部分芯片布局曝光

2019-11-06 14:00:20 来源: 半导体行业观察

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来源：内容来自半导体行业观察综合。

鸿海集团（富士康母公司）进军芯片领域是一件板上钉钉的事情。但关于他们在做什么，市场上似乎没有太多消息。在昨日开幕的进博会上，他们的部分计划曝光。

博览会上，鸿海集团正式推出半导体产品，包括基于 ARM 架构的机器视觉芯片、NB-IoT 芯片、多核心边缘运算芯片，以及多核心智慧边缘运算解决方案 (BOXiedge) 等产品。

个别产品特色部分，鸿海也有进一步介绍：

此前鸿海创办人郭台铭曾在 2018 年表示，鸿海未来势将切入半导体领域，因为工业物联网需要大量晶圆，且中国一年就进口高达 400 多亿美元的晶圆产品，当时鸿海就已组建一组百人团队，专注半导体设计与制造。

据业界人士透露，以鸿海在中国进口博览会上所推出的 3 大产品来看，目前鸿海在半导体领域上的布局是以 IC 设计为主，估计晶圆制造之部分，应该会交由旗下的夏普制造。

鸿海：半导体和人工智能将是未来世界的重要武器

据经济日报报道，鸿海S次半导体次集团副总经理陈伟铭表示，贸易战有变量但也有商机，半导体和人工智能将成为未来智能世界的重要武器。

同时，陈伟铭预期到2030年，全球将会充满从物联网设备搜集来的皆字节(zettabytes)等级的巨量数据，届时将借助人工智能(AI)分析。他指出，半导体产业已经逐步实现智能制造，不过中小企业尚未进入相关阶段。

不过观察目前全球局势和中美贸易战对全球供应链的影响，陈伟铭指出仍有变数。他表示由于中美贸易争端，中国大陆不会再成为世界工厂，而保护主义让未来全球不会再产生另一个世界工厂。未来全球将分为中美两大阵营，分成两种规格，只有少部分的厂商才可以同时供应两大阵营产品。

但他也认为，变量之中也有商机。他预期，半导体和人工智能将重新定义国家之间的实力，也将成为重要的武器。

展望鸿海集团未来布局，陈伟铭表示，集团要成为从IC到软件的解决方案供货商，也可以进行产业上下游垂直整合。他透露，鸿海集团将成立更多的IC设计公司。在半导体领域，鸿海已经布局设备、封装、晶圆厂、IC设计、系统整合、通路等领域。

此外，他还补充说，在2018年，鸿海集团采购半导体金额达到530亿美元，鸿海集团作为庞大的IC芯片消费企业和大数据的拥有者，可与中国台湾地区的IC产业相互合作，在智能世界稳站先机。

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