2019集成电路产业促进大会：芯片SiP封装的痛点和未来发展

2019-10-28 16:38:07 来源: 互联网

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随着智能终端的普及，ASIC芯片已成为如今智能芯片的主流。而面对众多个性化碎片化的物联网市场需求，硬件终端亟待更多、快、好、省的芯片方案来应对这一挑战，SiP技术做为芯片产业的急先锋是现得最具投入产出比，效率最优风险最小的一项技术。可以快速助力芯片设计与制造满足这一市场的重大需求。

为完善SiP产业生态环境，10月26日，由中国电子信息产业发展研究院（简称赛迪研究院）、中国传感器与物联网产业联盟主办，摩尔精英、雅观科技等单位协办的第十四届集成电路产业促进大会—芯片SiP 封装与产业化论坛在海滨城市青岛高新区红岛举办。

在“芯片SiP封装与产业化论坛”上，第三代半导体研究院林伟博士，雅观科技CMO林伟先生，紫光展锐技术总监郭叙海先生，翱捷科技杨世铎先生，歌尔微电子研究院技术总监田德文先生，摩尔精英封装事业部总监唐伟炜，与大家共同探讨了碎片化物联网市场需要怎样的SiP芯片，具体怎么走向市场化，包括一些市场的痛点以及未来怎么服务于各个硬件厂商或者是终端厂商。

紫光展锐UNISOC芯片封装协同设计技术总监郭叙海给大家讲述了系统级封装技术在消费和医疗电子设备的应用。他讲到，不管是在消费电子还是医疗电子产品里面，SiP封装都能够做小型化，因为SiP封装是非常方便的，不同工艺的芯片也可以在SiP里面做异质整合，特别是一些变动器件，包括一些电源的IC等。可以看到SiP封装可以改善我们生命的质量，提高生活质量。

紫光展锐UNISOC芯片封装协同设计技术总监郭叙海

深圳第三代半导体研究院封装专家林伟分享了异质集成封装及其挑战与技术发展方向。他讲到SiP和异质集成是一样的东西，过去几年国外主要讲SiP封装，最近国外主要讲异质集成。异质集成的好处是有更好的功能，能满足便携式产品轻薄短小的需求，相较于SOC具有成本优势，还拥有灵活性等。他还介绍了RF-SiP所面临的一些挑战，要做好SiP重要的是产业上下游要紧密合作，并建议大家可以参考仿生学。

深圳第三代半导体研究院封装专家林伟

杭州雅观科技有限公司CMO林伟深刻分析了SiP封装携手AIoT将如何赋能地产科技，SiP、AIoT、地产数字化看起来风马牛不相及，但SiP的诸多优势使得智能家居产品能够更好的互联，例如SiP是最便宜的，体积可以很小，功耗更低、效率更高、更加柔性。总而言之，IoT设备的发展还是要靠芯片产业，SiP工艺的优势和IoT应用厂商进军芯片行业不矛盾。

杭州雅观科技有限公司CMO林伟

翱捷科技物联网产品研发总监杨世铎介绍了翱捷科技在SiP方面以及无线通讯方面的相关的产品。翱捷科技自2018年6月份推出第一款LoRa+MCU的SiP系统集成芯片ASR6501以来，陆续推出了ASR6502/ASR6505/ASR6500S等一系列SiP芯片系统方案。翱捷科技推出的SiP产品和方案集成完善的硬件和软件开发环境，为客户提供turn-key解决方案，推进新市场的快速落地。

翱捷科技物联网产品研发总监杨世铎

歌尔微电子研究院高级总监田德文讲述了SiP技术在智能终端中的应用，包括在智能手机，穿戴产品，TWS耳机，AR/VR等，并揭示了5G时代SiP技术潜在的应用前景。他还介绍了青岛市政府和歌尔共同投资建立的先进封装技术公共服务平台，主要服务于中小企业、高校、研究所等对象，解决其在产品/技术开发过程中面临的打样困难问题；这个平台还可以做一站式的SiP封装。能为前端客户快速实现技术成果转换、为后端应用客户寻找先进技术。他强调，SiP技术虽然很热，但还面临不少挑战，如裸芯片资源获取、SiP测试，异质封装、新型封装材料及封装结构的开发等等。通过该平台的实施，可以促进产业资源的聚集，先进技术的快速开发与推广，专业人才的培养，为青岛、山东、乃至全国打造一个良好的SiP产业生态。

歌尔微电子研究院有限公司高级总监田德文

摩尔精英封装事业部总监唐伟炜则分析了SiP应用普及的难点和解决方案。通过公司的实际方案评估得出，SiP可以将成本节省到最少5%；功耗可以降低到5%到25%；另外就是多样化，异质集成，规格具有多样化；再就是小型化，面积是原来的10%-20%；高性能，性能能提升10%-20%。随着SiP市场需求的增加，SiP封装行业的痛点也开始凸显，例如无SiP行业标准，缺少内部裸片资源，SiP研发和量产困难，SiP模块和封装设计有难度。

摩尔精英封装事业部总监唐伟炜

针对以上SiP的难点和痛点，唐伟炜还介绍了摩尔精英在SiP方面拥有的优势。摩尔精英具有平均工作经验超过15年的SiP开发的工程师团队、世界一流封装厂进行量产以保证质量与良率、且有丰富的国内外800多家Fabless和国外57家主流IDM公司的裸片资源、还拥有成熟的SiP设计及量产方案，在保证质量的前提下缩短time to market。摩尔精英的目标是用1/10的资金，1/10的团队，1/10的时间完成芯片设计，让中国没有难做的芯片。

结语

本次"中国芯"集成电路产业促进大会之芯片SiP 封装与产业化论坛的召开，有效地推动了芯片设计企业、芯片封装企业与物联网智能硬件相关企业开展深入合作，提升了SiP芯片技术开发、使用的效率和效能，加速国产替代，使整个产业不断向前迈进。

关于摩尔精英

摩尔精英公司是领先的芯片生态链平台，使命是“让中国没有难做的芯片”，提供一站式 “芯片设计服务、供应链管理、人才和企业服务”等专业服务，客户覆盖全球1500家芯片公司。我们致力于提升效率，赋能芯片公司用1/10资金、团队和时间完成芯片设计。

我们拥有从180nm到8nm的设计服务能力，支持Turnkey、NRE和驻场等灵活服务模式，提供从Spec/FPGA/算法到芯片交付，包括：架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、IT/CAD PaaS、流片、封装和测试等服务。产品涵盖：消费电子、物联网、高性能计算、汽车电子、工业等。

摩尔精英目前全球员工超过300人，总部位于上海，在合肥、北京、深圳、重庆、苏州、广州、成都、西安、南京、厦门、新竹和硅谷等地有分支机构。

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雅观科技

雅观科技致⼒成为空间智能化运营平台的领导者，以互联⽹方式定义和运营空间场景。基于AI、大数据、云计算等技术能⼒，雅观科技为地产⾏业提供⼀站式、全生命周期空间智能化解决方案，创造美好生活，提供可持续的用户价值。

雅观科技是一家互联⽹公司。作为空间智能化解决方案的提供者，雅观科技将专注于平台搭建和运营，嫁接硬件厂商和地产⾏业，为家居家电制造商提供融合连接能力，注⼊用户运营思维，助⼒地产业升级。从空间智能化场景出发，雅观科技不断拓展场景外延，提升用户体验，赋予空间智能化更加立体多维的服务内涵。

赛迪智库集成电路研究所

赛迪智库集成电路研究所是中国电子信息产业发展研究院专业从事集成电路产业市场研究及规划制定的咨询服务部门。2017年，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）整体并入中国电子信息产业发展研究院（CCID），集成电路处和集成电路研究所合并为赛迪集成电路研究所，其主要职责是：开展集成电路、新型显示、太阳能光伏等领域战略规划研究、提出政策建议；开展集成电路领域的应用推广、人才培养等工作，为行业提供支撑服务。集成电路研究所业务领域涵盖战略咨询、会议会展、平台服务、人才培训等方面；研究领域下设的五个研究室在集成电路以及光伏、新型显示、LED等泛半导体领域有深厚的行业积累和研究经验。集成电路的研究领域涵盖集成电路设计、制造、封测、装备、材料等产业链各环节，并在高端芯片（CPU、存储器、FPGA、人工智能芯片等）、化合物半导体、集成电路特色制造工艺、投融资、反垄断等领域形成研究特色。

中国传感器与物联网产业联盟

中国传感器与物联网产业联盟（SIA）由工信部指导和支持，通过联合联盟成员单位以及产业协会，发挥产学研合作和整体资源优势，加快传感器、信息物理系统（CPS）等核心技术研发，推动我国物联网产业核心技术和关键产品的标准化。联盟将定义传感器与智能系统在工业与机器人、消费电子、汽车电子、生物医疗领域的技术应用，推动行业向微型化、智能化、多传感器融合、互联通讯、安全、绿色节能方向发展。

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