高云半导体将参加日本2019嵌入式及物联网综合技术展（ ET & IoT Technology 2019）

2019-10-28 11:11:55 来源: 互联网

点击

中国香港，2019年10月25日，全球发展最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于2019年11月20日至22日参加在日本横滨举行的2019嵌入式及物联网综合技术展（ ET & IoT Technology 2019），展位位于横滨国际平和会议中心B-15号。

ET&IoT Technology 2019是日本规模最大的专注于嵌入式和IoT边缘计算技术的展会之一。今年的展会关键词是“嵌入式技术”X “边缘技术”，展会将聚焦于边缘技术及其令业界耳目一新的相关解决方案，提出“边缘流程可以提供什么，可以创造什么新价值”，以促进和创造新的物联网服务。有关展会的更多信息，请访问：
http://www.jasa.or.jp/expo/english/

“作为高速成长的全球FPGA供应商，高云半导体很高兴能携手日本分销伙伴丸文株式会社共同参加在横滨国际平和会议中心举行的 ET＆IOT 2019技术展，”高云半导体亚太销售总监兼香港高云总经理谢肇堅先生表示，“自今年高云FPGA芯片进入在日本市场以来，我们已成功为日本客户提供设计方案并获得订单。ET&IOT Technology 2019专注于物联网和边缘计算解决方案，与高云半导体的战略重点市场和细分市场方向高度契合。此次展会上，我们将现场展示旨在实现物联网和人工智能应用中的高安全性和加速边缘计算性能的安全FPGA系列产品SecureFPGA和全球首例基于国产FPGA的人工智能解决方案GoAI，相信这些解决方案将引起巨大反响，并为出席活动的边缘计算客户带来重大价值。”

除了SecureFPGA和GoAI之外，高云半导体还将展示内嵌 ARM Cortex-M核的GW1NS FPGA 产品及其成功案例。

关于高云半导体：

广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的FPGA芯片。公司以为用户提供最高品质的服务为宗旨，可提供包含芯片、设计软件、软核、参考设计、演示板等一站式服务。

责任编辑：sophie

申请专栏作者

: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

高云半导体将参加日本2019嵌入式及物联网综合技术展（ ET & IoT Technology 2019）

相关文章

最新新闻

热门文章本日 七天 本月

热门评论

热门搜索

高云半导体将参加日本2019嵌入式及物联网综合技术展（ ET & IoT Technology 2019）

相关文章

最新新闻

热门文章 本日 七天 本月

热门评论

热门搜索

热门文章本日七天本月