晶圆代工双雄争霸汽车市场

2019-10-21 14:00:15 来源: 半导体行业观察

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看好车联网商机，外电报导，台积电最新规划搭载7纳米的车用半导体解决方案，对手三星也宣布专攻车联网的8纳米方案，双方战场将延伸到车用市场；对此外资分析，由于过往台积电均以领先的技艺大败三星，未来可能再度抢下汽车市场江山，并成为进一步成长的主要动能。

根据外电报导，台积电此次与美国电子设计自动化业者ANSYS，共同推出名为「汽车可靠性指南2.0」的解决方案，主要结合ANSYS的IP技术和台积电的7纳米先进制程；相较目前台积电采用16FCC支援车用芯片。新方案具备更能因应新一代汽车系统的高严谨性和安全要求。

台积电表示，新方案的流程主要纳入电迁移、自体加热和芯片封装产热等热可靠度分析、静电和统计EM预算（SEB）分析；预期该车用级7纳米制程，有望于2020年认证。而目前芯片大厂新思和安谋已分别采用台积电的7纳米，推出车用级IP与处理器。

三星则宣布推出8纳米解决方案，但细节透露不多，仅表示由其10纳米进行技术的延伸，可满足车用半导体对可靠性和稳定性要求，也符合常用的认证规格。

外资表示，目前三星支援车用芯片的制程为14纳米和28纳米，若切入8纳米将是一大进步，不过台积电发展更为领先，除了7纳米有车用客户採用，拉高新方案被采用的可行性，现阶段台积电车用业务也有良好基础，可望吸引更多车用芯片投放。

瑞信和美银证券统计，台积电第3季营收有4%来自车用客户，今年车用营收贡献也可望达到4%，换算有近新台币427亿元的收入。瑞信并看好，2015-2021年台积电车用业务收入複合成长7%，是次于物联网、手机和高效运算的第四大成长部门。

瑞信亚洲半导体产业研究主管艾兰迪表示，车联网发展速度晚于5G、云端，近年成长性相对落后，但随著长期商机浮现，在车用客户增加下，有助强化台积电7奈米的客户结构。

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