外媒：苹果自研5G基带2022年商用

2019-10-12 14:00:04 来源: 半导体行业观察

点击

来源：内容来自「钜亨网」，谢谢。

据外媒《Fast Company》引述消息人士报导，苹果计划推出自家的5G基带芯片，并预期最早在2022年可以用于iPhone和iPad当中。

知情人士表示，5G 基带芯片的制程复杂且受到严格监管，内部开发完成后，还需要从各国政府那获得认证，相当耗时，因此苹果是否能在2022 年完成也是个问题。报导中指出，苹果的5G 基带芯片还须符合全球标准，并通过美国联邦通信委员会(FCC) 等政府机构的试验。

分析师表示，尽管苹果研发团队经验丰富，并从高通获得了部分资源，但要实现这项目标仍要经历一场艰巨的战斗。因此，分析师认为苹果较有可能在2023 年现实此一目标。

苹果和高通在4 月份时达成了和解，双方签署6 年的技术授权，2 年的授权延长权利，以及多年的芯片供给合约，报导认为，这意味着高通的芯片将搭载在苹果首批5G iPhone当中。

此外，该报导中也指出，苹果5G 基带芯片的研发工作将由RF 射频专家Esin Terzioglu 所领导，Esin Terzioglu 曾任高通的工程副总裁一职，于2017 年加入苹果，目前职位是无线SoC 主管。

知情人士表示，完全独立的芯片交货后，苹果将转向SoC 整合。苹果可能因此将在2022 年生产5G 基带芯片，并于2023 年整合到A 系列处理器中。

苹果目前推出的iPhone 手机并不支持5G 网络，市场预期，苹果明年将发布的三款iPhone 都将支持5G 网络，并采用来自高通的5G 芯片。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2095期内容，欢迎关注。

推荐阅读

半导体行业观察

『 半导体第一垂直媒体 』

实时专业原创深度

识别二维码 ，回复下方关键词，阅读更多

AI｜射频｜ Chiplet ｜中国芯｜晶圆｜制程工艺｜存储｜快充芯片

回复投稿，看《如何成为“半导体行业观察”的一员》

回复搜索，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！

责任编辑：Sophie

苹果自研5G 基带