台积电40nm以下制程营收约为格芯、联电和SMIC总和的七倍

2019-09-27 14:00:12 来源: 半导体行业观察

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科技市调机构IC Insights相信，台积电 (2330)大举投资最新的晶圆制程科技、有望在今(2019)年下半年获得丰硕回报。

根据IC Insights 25日发表的最新研究报告，预期台积电今年下半年的营收可望较上半年跳增32%，是整体IC产业成长率(10%)的三倍以上。苹果 ( Apple Inc. )、华为最新智慧型手机的7 纳米处理器，无疑是台积电下半年营收有望强力反弹的主要推手。

台积电稳居先进晶圆代工市场的龙头地位，其40纳米以下制程的晶圆代工营收，预期是格芯( GlobalFoundries )、联电 (2303)、中芯国际(SIMC)2019年合并营收的7倍以上(229亿美元相对于32亿美元)。

中芯国际直到2015年第4季才初步量产28纳米制程技术，足足晚了台积电三年多，而14纳米FinFET制程也要等到今年Q4才有营收入帐，再次较台积电迟了3年。中芯国际预定2020年发表12纳米FinFET技术。

今年台积电预料将有66%的营收来自40纳米以下制程。不只如此，7纳米制程今年将为台积电贡献89亿美元的营收，相当于今年总销售额的26%、也是今年Q4销售额的33%(拜苹果、华为这两大客户之赐)。

台积电客户采纳先进制程的速度也变快了。该公司40-45纳米制程技术花了8季，营收贡献度才超过20%，28纳米制程则花了5季，至于7纳米制程的花费时间更缩短至3季。事实上，台积电的20纳米、14纳米与10纳米制程，全都只花3季就使营收占比超过2成门槛。

令人惊讶的是，台积电如今还相信，5纳米制程超过2成营收门槛的时间，会比7纳米还要快。客户对先进制程的强烈需求，导致供给吃紧、前置时间拉长。台积电已规划要挪出更多资金，扩充先进制程的产能。

台积电5nm明年量产，产能扩张将创下记录

据产业消息，台积电将从2020年3月开始，大规模量产5nm工艺，届时芯片公司就可以开始用新工艺流片了。

很多人一直说摩尔定律已死，但是在7nm工艺量产后仅仅两年，5nm就要成真，真是有点不可思议。

7nm+ EUV节点之后，台积电5nm工艺将更深入地应用EUV极紫外光刻技术，综合表现全面提升，官方宣称相比第一代7nm EDV工艺可以带来最多80％的晶体管密度提升，15％左右的性能提升或者30％左右的功耗降低。

这些数据是来自台积电在ARM A72核心的结果，不同芯片表现肯定不一样，但无论性能还是功耗，必然都会比7nm时代有明显进步。

另外，台积电还准备了增强版的N5P 5nm工艺，优化前线和后线，可以继续提升7％的性能，或者降低15％的功耗。

台积电5nm工艺已经有多家客户，虽未官宣，但是苹果下代A系列、华为下代麒麟、AMD下代Zen4架构、高通下代骁龙旗舰，几乎都跑不了，据说“家里有矿”的比特大陆也会在未来AI芯片上应用5nm。

为了满足客户需求，台积电已经上调了计划中的5nm产能，而现在的7nm也是有些供不应求。

据台湾媒体报道，台积电董事长刘德音日前指出，人工智能和5G将为产业发展带来新的突破，摩尔定律将依然有效。以台积电而言，5nm制程将在明年加速扩产，3nm进度超出预期，而2nm制程也进入了“路径搜寻”（path-finding）阶段。

台积电研发副总经理黄汉森表示，台积电5nm制程拥有业界最好的性能和最高的电晶体密度，且大量采用EUV技术，整个生态系统已经完备，进入量产不存在障碍。对于将来的发展ƒ，黄汉森表示，未来技术甚至可能推进至低于1纳米。

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